(臺北訊) 華邦電子今 (1) 日召開董事會,會中通過對華邦國際公司 (Winbond Int’l Corporation, WIC ) 的增資計畫,總增資金額為美金1,960萬元,主要目的在支應華邦美國子公司 (Winbond Electronics Corporation America, WECA) 之營運所需。
華邦美國子公司位於加州聖荷西市,主要從事IC產品研發及華邦在歐美地區的市場行銷與產品銷售業務,其主要產品包含ISD語音IC與序列式快閃記憶體(Serial Flash)相關IC產品。華邦國際公司(WIC)委託華邦美國子公司進行產品研發工作並取得研發成果,且持有華邦美國子公司百分之百之股權。
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