(台北讯) 华邦电子于今 (7/15) 日上午假华邦台北办事处，举行三年期新台币三十七亿元之联合授信签约典礼，签约典礼由华邦电子董事长焦佑钧先生及主办银行团代表共同签署。此联贷案之资金用途主要为偿还今年度到期之长期负债及充实营运资金。
本联贷案是由台湾银行、中国信托商业银行、第一商业银行、台湾土地银行、台新国际商业银行统筹主办，计九家国内经营绩效良好之金融机构所组成，银行团参贷情形踊跃，显示各银行对华邦电子之良好债信和经营前景均予以高度肯定。
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