(臺北訊) 華邦電子於今 (7/15) 日上午假華邦台北辦事處，舉行三年期新台幣三十七億元之聯合授信簽約典禮，簽約典禮由華邦電子董事長焦佑鈞先生及主辦銀行團代表共同簽署。此聯貸案之資金用途主要為償還今年度到期之長期負債及充實營運資金。
本聯貸案是由台灣銀行、中國信託商業銀行、第一商業銀行、台灣土地銀行、台新國際商業銀行統籌主辦，計九家國內經營績效良好之金融機構所組成，銀行團參貸情形踴躍，顯示各銀行對華邦電子之良好債信和經營前景均予以高度肯定。
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