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华邦电子2009年7月营收新闻稿

(台北讯) 华邦电子股份有限公司,今日公布自行结算的2009年七月份营收报告。华邦公司七月营收约为新台币18.58亿元,较上个月约增加32.49%;累计2009年一至七月之营收总额约为新台币91.9亿元.

在华邦含新唐科技等子公司方面,七月份营收合计约为新台币25.75亿元,较上个月约增加22.04%;累计2009年一至七月合计营收总额约为新台币132.55亿元。

华邦电子营运报告:(单位:新台币仟元)

          项目              单一营收(注1)            合并营收(注2)
            本月营收            1,858,462             2,574,935
            上月营收            1,402,711             2,109,995
           本月增(减)%             32.49%            22.04%
             本年累计             9,189,621             13,254,759
             去年累计             14,524,716             15,637,618
            本年累计增(减)%              (36.73)%              (15.24)%

                                       
                                      注1:2009年之营收数字系内部结算,未经会计师查核。
                                      注2:合并营收数字系内部结算,未经会计师查核。合并主体包括本公司及本公司之子公
                                                 司:新唐科技股份有限公司-主要营业项目为逻辑IC产品之研究、设计、开发、制造
                                                 及销售与六吋晶圆生产、测试及代工业务;Winbond Electronics Corporation Japan-半导
                                                 体零组件之设计、销售及服务;Winbond Electronics Corporation America-半导体零组件
                                                 之设计、销售及服务;华邦电子(香港)有限公司-半导体零组件之销售服务;Nuvoton
                                                 Technology Corporation America-半导体零组件之设计、销售及服务;芯唐电子科技(香
                                                 港)有限公司-半导体零组件之销售服务。



公司发言人
    温万寿
    记忆 IC 制造事业群 执行副总经理
    电话:03-5792755

新闻联络人
    刘重光
    公共关系部  副处长
    电话:0966-233360
    Email:ckliu@winbond.com

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