(台中讯) 华邦电子于今 (5/31) 日上午假台湾银行公库部，举行五年期新台币七十亿元之联合授信签约典礼，签约典礼由华邦电子董事长焦佑钧先生及台湾银行董事长张秀莲女士共同主持。此联贷案之资金主要将作为提升制程技术及营运周转之用。
本联贷案是由台湾银行、中国信托商业银行、第一商业银行、合作金库商业银行、台新国际商业银行、玉山国际商业银行共同主办，共计十六家国内经营绩效良好之金融机构所组成，银行团参贷情形踊跃，显示各银行对华邦电子之良好债信和经营前景均予以高度肯定。
华邦电子为利基型内存领导供货商，旗下十二吋晶圆厂目前整体产能已达月产能35,000片水平，生产包含Specialty DRAM、Mobile RAM、NOR Flash 及Graphics DRAM等产品，预计随着资金的陆续到位，将可顺利完成制程技术转换，提供世界级客户完整的产品服务，以稳定的获利，提升公司长期竞争优势。
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