(臺中訊) 華邦電子於今 (5/31) 日上午假台灣銀行公庫部,舉行五年期新台幣七十億元之聯合授信簽約典禮,簽約典禮由華邦電子董事長焦佑鈞先生及台灣銀行董事長張秀蓮女士共同主持。此聯貸案之資金主要將作為提升製程技術及營運週轉之用。
本聯貸案是由台灣銀行、中國信託商業銀行、第一商業銀行、合作金庫商業銀行、台新國際商業銀行、玉山國際商業銀行共同主辦,共計十六家國內經營績效良好之金融機構所組成,銀行團參貸情形踴躍,顯示各銀行對華邦電子之良好債信和經營前景均予以高度肯定。
華邦電子為利基型記憶體領導供應商,旗下十二吋晶圓廠目前整體產能已達月產能35,000片水準,生產包含Specialty DRAM、Mobile RAM、NOR Flash 及Graphics DRAM等產品,預計隨著資金的陸續到位,將可順利完成製程技術轉換,提供世界級客戶完整的產品服務,以穩定的獲利,提升公司長期競爭優勢。
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