華邦電子今 (30) 日宣布對華邦國際公司 (Winbond Int’l Corporation, WIC ) 的增資計畫，總增資金額為美金1,245萬元，主要目的在支應華邦美國子公司 (Winbond Electronics Corporation America, WECA) 之營運所需。
華邦美國子公司位於加州聖荷西市，主要從事IC產品研發及華邦在歐美地區的市場行銷與產品銷售業務，其主要產品包含NOR Flash與SDRAM相關IC產品。華邦國際公司（WIC）委託華邦美國子公司進行產品研發工作並取得研發成果，且持有華邦美國子公司百分之百之股權。
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