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华邦电子与国内十七家银行签订五年期新台币七十亿元联合授信案

(新竹讯) 华邦电子于今 (9/19) 日上午假西华饭店,举行五年期新台币七十亿元之联合授信签约典礼,签约典礼由华邦电子董事长焦佑钧先生及台湾银行董事长张秀莲女士共同主持。此联贷案之资金主要用途为购置提升制程技术所需之设备。

本联贷案是由台湾银行、中国信托商业银行、第一商业银行、合作金库商业银行、台新国际商业银行、玉山国际商业银行、富邦国际商业银行及星展银行共同主办,共计十七家国内经营绩效良好之金融机构所组成。因银行认购踊跃,金额累计超过新台币一百亿元,最后以新台币七十亿元结案,显示各银行对华邦电子之良好债信和经营前景均予以高度肯定。

华邦电子为利基型内存领导供货商,主要营运以Specialty DRAM、Mobile RAM及NOR Flash等3大产品线为主轴。预计随着资金的陆续到位,加上先进制程转换进度如期,46奈米产品即将量产并提供世界级客户更完整的产品服务,未来将以稳定的获利,持续提升公司长期竞争优势。


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