( 新竹訊) 華邦電子於今 (9/19) 日上午假西華飯店，舉行五年期新台幣七十億元之聯合授信簽約典禮，簽約典禮由華邦電子董事長焦佑鈞先生及台灣銀行董事長張秀蓮女士共同主持。此聯貸案之資金主要用途為購置提升製程技術所需之設備。
本聯貸案是由台灣銀行、中國信託商業銀行、第一商業銀行、合作金庫商業銀行、台新國際商業銀行、玉山國際商業銀行、富邦國際商業銀行及星展銀行共同主辦，共計十七家國內經營績效良好之金融機構所組成。因銀行認購踴躍，金額累計超過新台幣一百億元，最後以新台幣七十億元結案，顯示各銀行對華邦電子之良好債信和經營前景均予以高度肯定。
華邦電子為利基型記憶體領導供應商，主要營運以Specialty DRAM、Mobile RAM及NOR Flash等3大產品線為主軸。預計隨著資金的陸續到位，加上先進製程轉換進度如期，46奈米產品即將量產並提供世界級客戶更完整的產品服務，未來將以穩定的獲利，持續提升公司長期競爭優勢。
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