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掌握DRAM新世代製程領先優勢--華邦電子、日本東芝株式會社與富士通共同成功開發次世代DRAM電容技術

(台北訊) 華邦電子股份有限公司、日本東芝株式會社(Toshiba)及富士通(Fujitsu)三家公司共同宣布,三家公司共同合作已經成功地開發出0.1微米以下世代DRAM所需的電容技術。此項突破性技術的開發成功, 不僅是三大廠跨國合作所交出之亮麗成績, 此一領導新技術的努力與成果,更象徵DRAM製程技術將邁入新世代的格局,也使得三家公司掌握次世代先進DRAM核心技術的競爭優勢。

三家公司表示,先進DRAM技術朝向超高密度、超高速度以及系統整合晶片(System On-a-Chip, SOC)發展為一必然之趨勢,其最小設計尺寸(design rule)不久即將縮小至0.13微米,並快速超越0.1微米之障礙,朝向更細微尺寸領域發展,其中最關鍵的核心技術乃是在非常微小的記憶元(memory cell)中製作精細的訊號儲存電容。自從今年五月份起,三家公司共同攜手先進DRAM製程與技術之研發計劃,各自發揮所長,進展快速,於今宣佈成功地開發出金屬--高介電質--金屬結構的儲存電容技術(Metal-Insulator-Metal Capacitor, MIM) 。此一關鍵技術將可應用於0.1微米及以下世代先進DRAM之量產。


華邦電子
華邦電子是臺灣最大的自有品牌IC公司,其產品線涵蓋電腦及週邊IC、消費電子產品IC、多媒體IC、非揮發性記憶體IC、DRAM等。在台灣及東亞地區,華邦的個人電腦輸出入控制器、語音合成IC及MPEG解碼器皆位居領導的地位。華邦目前共有四座營運中之晶圓廠,其最先進DRAM製程技術已推進至0.175微米。藉由這項技術聯盟,將增強華邦在DRAM領域之競爭力,並對客戶提供更完整的產品整體解決方案 (The Winning Solutions)及服務。


日本東芝株式會社 
日本東芝株式會社(Toshiba)是資訊、通訊系統、電子零件、消費型產品及動力系統領域之領先大廠。公司整合多方面的能力以確保在半導體、液晶顯示器及其他電子零件方面領先的地位。東芝的網址: http://www.toshiba.co.jp 


富士通 
富士通(Fujitsu)是行銷國際的全面性資訊科技公司。全球分佈超過500個分公司及分支機構----包括ICL, Amdahl 及DMR 顧問公司。富士通集團全球共有5萬5千位系統專業人員在電腦、通訊與微電子產業提供世界級的軟、硬體服務。富士通提供網路發展的動能及獨特的定位是客戶致勝的助力。富士通集團員工分佈全球100餘個國家。富士通的網址: http://www.fujitsu.co.jp/en




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