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华邦电子与十一家银行签定七年期新台币200亿元永续连结联合授信案

华邦电子今日(4月12日)于大仓久和大饭店举行七年期新台币200亿元永续连结联合授信签约典礼。签约典礼由华邦电子董事长焦佑钧先生及台湾银行董事长吕桔诚先生共同主持。本联合授信案由台湾银行、中国信托商业银行、第一商业银行、台新国际商业银行、星展银行、合作金库商业银行、彰化商业银行、兆丰国际商业银行以及华南商业银行共同主办,总计十一家经营绩效良好的金融机构共同参与。

本次联合授信案主要用途为购置机器设备和提升制程,期望以稳健脚步进行高雄厂的产能扩充和中科厂的制程提升,以满足持续成长的市场应用和客户需求。此联合授信案深获银行团支持并踊跃参贷,超额认购达155%,最后以新台币200亿元顺利募集完成,充分显现银行团对于本公司的稳健营运表现给予高度肯定。

华邦的永续连结联合授信案,代表银行团对华邦永续行动的信心和认同,是银行团永续金融愿景的一块拼图,更是对于华邦实践「以绿色半导体技术丰富人类生活的隐形冠军」愿景的支持。透过绿色制造及绿色金融的合作,显示银行团和华邦持续以不同的角色却秉持同样的信念,以具体行动为社会永续贡献一己之力。

华邦致力于全方位内存解决方案,是台湾唯一同时具备 DRAM和Flash自主制程开发、产品设计及营销业务能力的公司,产品广泛应用于物联网、智慧工业、医疗、车用、计算机通讯以及消费性产品等市场;在华邦营运结合永续发展策略目标下,随着产能挹注和制程提升,将使公司进一步掌握市场契机,维持在内存产业的领导地位。

 

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周致中
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