首頁

华邦电子与十七家银行签订五年期新台币120亿元联合授信案

(新竹讯)华邦电子今日(8/15)上午假台北晶华酒店,举行五年期新台币120亿元之联合授信签约典礼,签约典礼由华邦电子董事长焦佑钧先生及台湾银行董事长李纪珠女士共同主持。本联合授信案是由台湾银行、中国信托商业银行、第一商业银行、台新国际商业银行、星展银行、彰化商业银行及合作金库商业银行共同主办,共计十七家经营绩效良好之金融机构踊跃参与,因超额认购,最后以新台币120亿元结案,显示各银行对华邦之良好债信和经营前景均予以高度肯定。

本联合授信案之资金主要用途为兴建厂房暨购置机器设备、偿还银行借款暨充实中期营运周转金所需;预计随着资金的陆续到位,华邦将可顺利完成中科厂之制程技术提升及产能扩充,达到获利稳定成长的营运目标。

华邦为全球利基型内存解决方案的领导供货商,专注于利基型内存、行动内存、闪存三大产品线,长期耕耘高附加价值产品,并持续以优化的产品组合、严格的质量管理及灵活的产能配置建立竞争优势,满足世界级品牌客户需求。

 

公司发言人
黄求己
财务中心副总经理
TEL: 
886-3-5678168
886-987-365682

新闻联络人
王盈钧
法人关系部
TEL:
886-3-5678168 #81477
886-975-995525
E-mail: YCWang16@winbond.com

联系我们

Copyright © Winbond All Rights Reserved.

本网站使用cookie作为与网站互动时识别浏览器之用,浏览本网站即表示您同意本网站对cookie的使用及相关隐私权政策
OK