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華邦電子與十七家銀行簽訂五年期新臺幣120億元聯合授信案

(新竹訊)華邦電子今日(8/15)上午假台北晶華酒店,舉行五年期新臺幣120億元之聯合授信簽約典禮,簽約典禮由華邦電子董事長焦佑鈞先生及臺灣銀行董事長李紀珠女士共同主持。本聯合授信案是由臺灣銀行、中國信託商業銀行、第一商業銀行、台新國際商業銀行、星展銀行、彰化商業銀行及合作金庫商業銀行共同主辦,共計十七家經營績效良好之金融機構踴躍參與,因超額認購,最後以新臺幣120億元結案,顯示各銀行對華邦之良好債信和經營前景均予以高度肯定。

本聯合授信案之資金主要用途為興建廠房暨購置機器設備、償還銀行借款暨充實中期營運週轉金所需;預計隨著資金的陸續到位,華邦將可順利完成中科廠之製程技術提升及產能擴充,達到獲利穩定成長的營運目標。

華邦為全球利基型記憶體解決方案的領導供應商,專注於利基型記憶體、行動記憶體、快閃記憶體三大產品線,長期耕耘高附加價值產品,並持續以優化的產品組合、嚴格的品質管理及靈活的產能配置建立競爭優勢,滿足世界級品牌客戶需求。

 

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