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華邦電子與十九家銀行簽訂七年期新臺幣420億元聯合授信案

華邦電子今日(1/14)上午假台北寒舍艾美酒店,舉行七年期新臺幣420億元聯合授信簽約典禮。簽約典禮由華邦電子董事長焦佑鈞先生及臺灣銀行董事長呂桔誠先生共同主持。本聯合授信案委由臺灣銀行、中國信託商業銀行、第一商業銀行、台新國際商業銀行、兆豐國際商業銀行、合作金庫商業銀行、彰化商業銀行及星展銀行共同主辦,總計十九家經營績效良好之金融機構共同參與。

本聯合授信案主要用途為興建南科高雄廠之廠房及購置機器設備所需,未來華邦將以穩健腳步進行新廠規劃與投資,以滿足持續增長的客戶需求。

此聯合授信案深獲銀行團支持並踴躍參貸,獲超額認購193 %,最後以新臺幣420億元順利籌募完成,充分顯現銀行團對於本公司的營運與獲利表現給予高度肯定。

華邦電子致力於全方位記憶體解決方案,為全球前五大自有品牌DRAM製造商,亦為全球領導的NOR Flash供應商,為全球少數同時擁有DRAM及Flash產品線的記憶體廠商。隨著記憶體產品應用廣泛多元,華邦電子在新廠產能挹注下,配合自主技術及靈活配置的生產優勢,將使公司充分掌握市場契機,提昇在記憶體產業的市佔率及地位。

 


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