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Winbond社とKaramba Security社、組込みサイバーセキュリティで協業

このパートナーシップにより、セキュアなNORフラッシュがランタイムインテグリテプロテクションを拡張し、車載、IoT、その他のコネクテッドプラットフォーム向けのサイバーセキュリティを向上させます。

 

テキサス州、プラノ-2019年10月23日--コネクテッド機器向けの組込みセキュリティにおける世界的プロバイダであるKaramba Security社は、本日、半導体メモリソリューションの大手グローバルサプライヤであり、コモンクライテリア認証(※)取得セキュアメモリの先駆者であるウィンボンド・エレクトロニクス社と協業し、車載やその他コネクテッド分野においての組込みソフトウェアセキュリティの強化に努めると発表しました。OEMやTier1メーカーは、コネクテッドシステムにKaramba社の組込みサイバーセキュリティソリューションを用いてソフトウェア資産を保護し、脆弱性の露呈を軽減します。 この新しいパートナーシップの下、Karamba社はウィンボンドのセキュアフラッシュメモリを利用し、より堅牢なセキュリティソリューションを提供します。

両社は、Karambaの組込みセキュリティポリシーにウィンボンドのTrustME®セキュアフラッシュメモリを組み合わせたサイバーセキュリティを提供します。ウィンボンドのセキュアメモリファミリは、ワールドクラスのNORフラッシュ製造プロセスと最先端のハードウェアセキュリティテクノロジーを組み合わせています。同社の提供する製品は、コモンクライテリアEAL5+を取得した世界で初めての認定フラッシュメモリデバイスから、費用対効果の高いEAL2およびArm PSA認定メモリデバイスまで多岐にわたります。

ウィンボンドの耐タンパセキュアメモリにより、Karamba社のランタイムインテグリティセキュリティのパフォーマンスがさらに向上し、またコネクテッドシステム全体を自動的に強化、工場設定の不正変更を保護します。

「業界のリーダーとチームを組むことで、車載や産業用システムに必須なパフォーマンスを維持しつつセキュリティを向上させることができます。」とKaramba Securityの共同設立者兼CEOであるAmi Dotan氏は述べています。「自動運転車やインダストリー4.0コントローラー、エンタープライズIoTエッジデバイスは、これまで以上にパフォーマンス劣化にインパクトを与えることのない組込みセキュリティテクノロジーを必要とします。ウィンボンドと提携し同社のCC認証取得セキュアメモリを使用することで、最先端のサイバーセキュリティソリューションを提供するという当社のコミットメントが強化され、ソリューションに対する顧客の信頼が高まります。」

「KarambaのControl Flow Integrity(CFI)は、自動車組込みシステムの業界要件になりつつあり、さらに他の業界にも拡大しています。この度の協業は自然な流れと言えます。」とウィンボンドのセキュアフラッシュマーケティングディレクター、Hung-Wei Chen氏は以下のように述べています。

「セキュリティは特定のプレイヤーだけで構築できるわけではなく、構成されるシステムの各レイヤーがシステム全体の保護に貢献する必要があります。そのためセキュリティ機能内蔵メモリもまた不可欠になってきています。 ウィンボンドのコモンクライテリア認定生産拠点は、セキュアな製造、セキュアなソフトウェアプログラミング、コネクテッドシステムに対するセキュアなキープロビジョニングを保証します。 Karambaとのパートナーシップは、当社のセキュリティ製品を補完し、包括的なソリューションをお客様に提供することを可能にします。」

詳細については、10月23~24日にテキサス州プラノで開催されるAutoISAC SummitにてKaramba Securityブースへお立ち寄りください。

(※) コモンクライテリア(CC):コンピューターセキュリティのための国際規格、ISO/IEC 15408

 

Karamba Securityについて

Karamba Securityは、コネクテッドシステム向けに業界最先端の組込みサイバーセキュリティソリューションを提供します。車載やインダストリー4.0、IoT、エンタープライズエッジ製品メーカーは、Karambaの自動ランタイムインテグリティソフトウェアによって、パフォーマンス劣化のインパクトを無視できる状態でRemote Code Execution(RCE)サイバー攻撃から製品を自己保護します。 17社の自動車OEMおよびサプライヤーと32件の成約以降、その製品プロバイダは、Karambaの称賛されたソリューションを信頼し、顧客をサイバー脅威から保護する際のコンプライアンスとブランド競争力向上のために利用しています。

 

ウィンボンド・エレクトロニクスについて

ウィンボンド・エレクトロニクスはトータルメモリソリューションプロバイダです。製品の設計、研究開発、製造、および販売サービスのエキスパートとして、お客様のニーズに基づいたメモリソリューションを提供しています。ウィンボンド・エレクトロニクスの製品ポートフォリオは、スペシャリティDRAM、モバイルDRAM、およびコードストレージフラッシュで、通信、家電、車載、産業用、そしてコンピュータ周辺機器市場におけるTier1メーカーで広く採用されています。

台湾中部サイエンスパーク(CTSP)を拠点とし、米国、日本、イスラエル、中国、香港に子会社を有しています。

稼働中の台湾・台中の12インチファブ、および新たに建設を進めている高雄の12インチファブをベースに、高品質メモリ製品を提供するため、更なる自社技術開発を進めています。

 

 

TrustME®はウィンボンドエレクトロニクスコーポレーションの登録商標です。本記事に記載されているその他の製品名は全て、識別目的としてのみ使用され、同社の商標または登録商標です。


Karamba Security 窓口

Karamba Securityビジネス窓口
Amir Einav
VP of Marketing
TEL: 1-214-620-7320
E-mail: amir.einav@karambasecurity.com

メディア窓口

PAN Communications
Kyle Tildsley
TEL: 1-617-502-4300
E-mail: Karamba@pancomm.com

ウィンボンド・エレクトロニクス窓口

製品窓口
小野 真人
マーケティング&FAE部
セキュアプロダクトグループ 統括部長代理
TEL: 81-045-478-1883
E-mail: mono@winbond.com

ニュース窓口
中山 咲耶
マーケティング&FAE部
アシスタントプロフェッショナルマネージャー
TEL: 81-045-478-1883
E-mail: nakayama@winbond.com

広報担当
Jessica Chiou-Jii Huang
Vice President & Chief Financial Officer
TEL: 886-3-5678168
       886-987-365682

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