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ウィンボンドがシリアルNANDフラッシュQspiNANDに高速かつフレキシブルな読出しを実現するシーケンシャルリードモードを新たに導入

ウィンボンドがシリアルNANDフラッシュQspiNANDに導入されたシーケンシャルリードモードは、 最大52Mバイト/秒の読出しスループットを実現しつつ、ユーザーが任意のECCを適用できる自由度を提供します。

(台湾台中市 – 2020年6月2日)-- 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、QspiNANDフラッシに、高速かつフレキシブルな読出しを実現するシーケンシャルリードモードを新たに導入することを発表しました。これにより、スペシャリティフラッシュメモリにおける業界のイノベーションをリードします。 コードストレージ用として従来から使用されているNORフラッシュの代替品として、512Mビット以上のメモリ容量で、シングルレベルセル(SLC)NANDフラッシュを採用する車載機器およびIoTデバイスのメーカーが増加しています。

ウィンボンド・エレクトロニクスはこれまで、シリアルNANDフラッシュにおけるイノベーションとして、Quad SPIに対応したシリアルNORフラッシュと互換性を持ったシリアルNANDフラッシュのコマンドセット、および104MHzのクロック周波数で最大52Mバイト/秒の読出しスループットを達成する連続リードモード (Continuous Read Mode) を挙げていました。 そしてこの度、QspiNANDフラッシュW25Nファミリーにおいて、シーケンシャルリードモード (Sequential Read Mode) を導入し、新たなイノベーションをもたらします。シーケンシャルリードモードでは、連続リードモードと同じ最大52Mバイト/秒の読出しスループットを104MHzのクロック周波数で達成し、さらにチップの動作を設定する新たな柔軟性を備えています。最も重要な新しいオプションは以下の通りです。

「シーケンシャルリードモードの追加により、ユーザーは最大52Mバイト/秒という高速読出しの恩恵を受けながら、任意のECCとデータ配置を実現可能です」と、米国ウィンボンド・エレクトロニクス社フラッシュ事業部のSyed S. Hussainセグメントマーケティング部長は語っています。

シーケンシャルリードモードが搭載されたQspiNANDフラッシュは、512Mビット、1Gビット、2Gビット、4Gビットの各容量に製品展開されており、すべて台湾台中市にある12インチウェハ自社工場で製造されています。ウィンボンド・エレクトロニクスは、車載およびIoTの両市場セグメントで見込まれている新しい需要に対応するため、生産能力を拡大しています。 ウィンボンドのQspiNANDフラッシュは、コンパクトな8ピンのパッケージで提供されています。これは、従来のONFI NANDフラッシュでは不可能であった省スペース型のパッケージです。104MHzのクロック周波数は、クワッドI/O命令の使用時において、416MHz(104MHz x 4)相当の速度を実現します。NANDフラッシュ特有の不良ブロック管理をサポートするために、不良ブロック管理機能も搭載しています。

ウィンボンド・エレクトロニクスのシリアルNANDフラッシュQspiNANDの主な特徴は次の通りです。

  1. 温度範囲
    • -40°C~+85°C、インダストリアルグレード
    • -40°C~+105°C、インダストリアルプラスグレードおよび車載グレード
  2. メモリアーキテクチャ
    • 46nmプロセス技術によるシングルレベルセル(SLC)
    • オンチップECC有効時のページ読出し時間: 60μs
    • ページプログラム時間: 250μs(Typ.)
    • ブロック消去時間:2ms(Typ.)
    • OTP領域のサポート
  3. 信頼性
    • エンデュランス: 10万回
    • データ保持: 10年
  4. 省スペースパッケージ
    • WSON8 6x8mm
    • WSON8 5x6mm
    • TFBGA24 6x8mm
    • KGD(ノウングッドダイ)

詳細情報は、www.winbond.comをご覧ください。

ウィンボンド・エレクトロニクスについて

ウィンボンド・エレクトロニクスはトータルメモリソリューションプロバイダです。製品の設計、研究開発、製造、および販売サービスのエキスパートとして、お客様のニーズに基づいたメモリソリューションを提供しています。ウィンボンド・エレクトロニクスの製品ポートフォリオは、スペシャリティDRAM、モバイルDRAM、およびコードストレージフラッシュメモリで、通信、家電、車載、産業用、そしてコンピュータ周辺機器市場におけるTier1メーカーで広く採用されています。台湾中部サイエンスパーク(CTSP)を拠点とし、米国、日本、イスラエル、中国、香港に子会社を有しています。稼働中の台湾・台中の12インチファブ、および新たに建設を進めている高雄の12インチファブをベースに、高品質メモリ製品を提供するため、更なる自社技術開発を進めています。

ウィンボンド は、ウィンボンド・エレクトロニクス の登録商標です。 ここに記載されている他のすべての商標と著作権は、各所有者の財産です。


 

製品窓口
神永 雄大
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
マーケティング&FAE部 統括部長代理
TEL: 045-478-1883
E-mail: tkaminaga@winbond.com

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ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
マーケティング&FAE部
TEL: 045-478-1883
E-mail: nmorimoto@winbond.com

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TEL: 886-3-5678168/+886-987-365682

 

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