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華邦電子HyperRAM™推出WLCSP封裝引領穿戴式裝置的時代

HyperRAMTM 裝置採用晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP) 使尺寸規格變得更小、更簡單

(台灣台中訊,2020年6月10日)  全球半導體儲存解決方案領導廠商華邦電子今日宣布,繼2019年發表HyperRAM™ 產品之後,進一步推出採用 WLCSP 的 HyperRAM™ 產品,在嵌入式應用中達到前所未有的薄型尺寸規格。

HyperBus™技術最早是由Cypress在2014年發表,相較於其他記憶體IC的傳輸控制介面, HyperBus™ 介面的特點之一是低接腳數,這使得電路板的布局較為簡潔, 佈線面積也較小。多家IC設計服務公司已推出HyperBus™的相關IP,這讓主晶片廠商在設計記憶體控制器時 更加容易,目前也的確有愈來愈多家的主晶片廠商在其產品支援此一介面。華邦電子因應此趨勢,陸續推出相關的HyperRAM™ 系列產品,使此產品線更為完整。

相較於既有以100MHz/200Mbps 運作的 3.0V HyperRAM™ 產品和以166MHz/333Mbps運作的1.8V HyperRAM™ 產品,華邦 HyperRAM™ 2.0 產品在3.0V或1.8V的工作電壓之下,效能皆可達最高工作頻率 200MHz,相當於資料傳輸率 400Mbps。

在記憶體容量上,華邦為不同的客戶與應用提供了 32Mb、64Mb、128Mb 和 256Mb等四種完整的產品線。其中,在封裝型式方面,華邦也提供了多樣的選項,其中包括:

其中,有別於從晶圓先分割成晶粒後再打線連接接腳的傳統封裝方式,WLCSP是指在晶圓生產完後直接進行測試及封裝,再進行切割成單個積體電路晶片的技術,主要優點有裸晶與對電路板之間的電感可達最小化、優良的熱傳導性、較小的封裝體積及面積以及較輕的重量。這些特性使得WLCSP成為手機、智慧手錶及其他穿戴式電子裝置產品所使用元件的極佳封裝型式,華邦電子HyperRAM™ 系列產品搭配WLCSP,將成為這些應用最佳的記憶體搭配選擇方案。

關於華邦

華邦電子為專業的記憶體積體電路公司,主要業務包含產品設計、技術研發、晶圓製造、行銷及售後服務,致力於提供客戶全方位的利基型記憶體解決方案。華邦電子產品包含利基型動態隨機存取記憶體、行動記憶體和編碼型快閃記憶體,廣泛應用在通訊、消費性電子、工業用以及車用電子、電腦周邊等領域。華邦總部位於台灣中部科學工業園區,在美國、日本、以色列、中國大陸、香港等地均設有子公司及服務據點。華邦在中科設有一座12吋晶圓廠,目前並於南科高雄園區興建新廠,未來將持續導入自行開發之製程技術,提供合作夥伴高品質的記憶體產品。

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