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ウィンボンドの高バンド幅1Gビット LPDDR3、Kneron社最新のSoC/KL720がエッジAIアプリケーションにおける業界最高スループット1.4 TOPS達成に貢献

ウィンボンドはSoc KL720に低消費電力・高バンド幅の1GビットのLPDDR3 DRAMを提供
ウィンボンドのDRAMを搭載したKneron社のKL720がエッジAIアプリケーションで電力および性能比の新たな業界基準を確立

台湾台中 – 2020922 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、人工知能(AI)のパイオニアであるKneron社が8月に発売した最新のSoC(システムオンチップ)KL720にウィンボンドの1Gビット LPDDR3 DRAMが採用されていることを発表しました。

Kneron社は、独自のソフトウェア技術とハードウェア技術を組み合わせ、低消費電力での動作を維持しながら非常に高いAI性能を実現する画期的な製品であるSoC、KL520の発表後、AIプロセッサチップ市場で急成長を遂げています。スマートロックやドローンなどバッテリー駆動のアプリケーションで使用されているKL520には、ウィンボンドの512MビットLPDDR2が搭載されています。

Kneron社の最新SoCであるKL720は、1.4 TOPS(Tera Operations Per Second)というさらに高い処理能力と、0.9 TOPS/Wの業界最高の電力効率を実現し、AIや機械学習テクノロジー向けに新たな低消費電力・高性能アプリケーションを提供します。

ウィンボンドのLPDDR3 DRAMは、KGD(Known Good Die)として提供され、KL720の新しいKneron社 NPU(ニューラルプロセッシングユニット/人工知能専用プロセッサ)と共にパッケージ化されています。KL720の高スループットとパフォーマンス効率をサポートするウィンボンドのLPDDR3 DRAMは、最大バンド幅8.5Gバイト/秒を提供し、1.2V/1.8Vのデュアル電源で動作するとともに、ディープパワーダウンモードやクロック停止機能などの省電力機能を備えています。

KL720の新機能:ビデオと音声の同時処理

Kneron社のKL720は、AIアプリケーションにおける新しいパフォーマンス基準を打ち立て、4K、フルHD、または3Dセンサーの映像をリアルタイムで処理し、防犯カメラの顔認識や公共施設でのジェスチャーコントロールなどAIアプリケーションをサポートします。また、自然言語処理も実行できるため、直感的な音声認識が可能で、キーワードの事前設定が不要になります。1.4 TOPSのパフォーマンスは、リアルタイムビデオと自然言語処理を同時に行えるほど高速です。

Kneron社は、エッジAIのパフォーマンスに対して新たな基準を打ち立てるという決意のもと、KL720にウィンボンドのLPDDR3を選択しました。Kneron社の創設者兼CEOのAlbert Liu氏は「Kneron社は、現在市場に出回っているDRAM製品を徹底的に評価しました。ウィンボンドのLPDDR3は、KL720が実現する要求の厳しく新しいエッジAIアプリケーションに対して、高バンド幅と低消費電力の最善の組み合わせを提供していることは明白です。しかし、シリコンの性能と同様に決め手となったのは、当社のNPUとDRAM間のインターフェイス最適化のためにウィンボンドがサポートしてくれたことです。KL520から始まったウィンボンドとの関係が、KL720に続く次世代製品の開発において、現在そして未来も継続されることを嬉しく思います」と述べています。

「Kneron社はKL720で性能と効率の新たなベンチマークを打ち立てました。これは、業界大手企業を含む他のチップメーカーが追随できないでしょう。ウィンボンドはKneron社の成功に貢献できたことを非常に誇りに思っており、ウィンボンドのDRAMを搭載したKL720をベースにした新世代のAI対応製品が市場に出てくることを楽しみにしています」とウィンボンドは述べています。

ウィンボンドのLPDDR3 DRAMは量産中です。詳細は、www.winbond.com をご覧ください。

Kneron社のKL720はサンプル提供中です。詳細は、www.kneron.com/solutions/soc をご覧ください。

 


About Kneron
Established in San Diego in 2015, Kneron is a leading provider of edge AI solutions. It is dedicated to the design and development of integrated software and hardware edge AI solutions for AIoT, smart home, smart surveillance, security, mobile devices, robotics, and industrial control.

ウィンボンド・エレクトロニクスについて
ウィンボンド・エレクトロニクスはトータルメモリソリューションプロバイダです。製品の設計、研究開発、製造、および販売サービスのエキスパートとして、お客様のニーズに基づいたメモリソリューションを提供しています。ウィンボンド・エレクトロニクスの製品ポートフォリオは、スペシャリティDRAM、モバイルDRAM、およびコードストレージフラッシュメモリで、通信、家電、車載、産業用、そしてコンピュータ周辺機器市場におけるTier1メーカーで広く採用されています。台湾中部サイエンスパーク(CTSP)を拠点とし、米国、日本、イスラエル、中国、香港に子会社を有しています。


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E-mail: eito@winbond.com

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ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
マーケティング&FAE部
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