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Gowin采用华邦64Mb HyperRAM™ 为其最新GoAI 2.0边缘运算解决方案实现空间与能效上的双重效益

华邦的HyperRAM™产品采用微型KGD尺寸,整合低脚位、低功耗和高数据带宽等特色组合

(2021年1月13日台湾台中讯)– 全球半导体内存解决方案领导厂商华邦电子,今日宣布FPGA制造商Gowin将在其最新GoAI 2.0机器学习平台中采用华邦64Mb HyperRAM™高速内存装置。

GoAI 2.0是专为机器学习应用所开发,拥有完整功能的全新软硬件解决方案,可兼容于Tensor Flow机器学习开发环境,适用于智能门锁、智能喇叭、声控装置和智能玩具等边缘运算应用。GoAI 2.0平台的硬件组件GW1NSR4为系统级封装(SiP),搭载可用于机器学习应用的FPGA和Arm Cortex M3微控制器,并获得华邦的64Mb HyperRAM™ KGD支援。

华邦的HyperRAM™技术很适合Gowin主推的轻智能应用市场,在这些应用中,FPGA运算芯片必须尽可能微型化,同时需提供足够的储存和数据带宽,以支持像是关键词侦测或影像辨识等运算密集的工作负载。华邦64Mb HyperRAM™产品只需连接11个讯号脚位,与主芯片FPGA的连接点减到最少,让GW1NSR4 SiP所采用的BGA封装,整个单位面积仅4.2mm x 4.2mm。而64Mb HyperRAM™,足供RTOS操作系统执行,且可同时用作TinyML模型的内存内存,或用作显示画面缓冲区。

华邦64Mb HyperRAM™的效能规格包括500MB/s的最高数据带宽,在操作及混合睡眠模式下 (Hybrid Sleep Mode)皆能达到超低耗电量。

Gowin执行长Jason Zhu表示:「Gowin使用GW1NSR4,将高效能和低功耗的边缘运算引擎整合到单一微小系统化封装。而华邦的64Mb HyperRAM™ KGD和内存技术很适合搭载在我们的装置上GoAI 2.0平台,使得GW1NSR4达到优化的能耗比。」

「对于华邦能成为GW1NSR4在开发上的合作伙伴,Gowin感到非常高兴,因为华邦拥有HyperRAM™及系统化封装的专业知识,还能协助Gowin将FPGA晶粒与64Mb HyperRAM™ KGD整合到GW1NSR4,协助Gowin在短时间内实现非常有效和可靠的设计。」

华邦HyperRAM™产品提供512Mb、256Mb、128Mb、64Mb和32Mb等量产容量选择。如需更多详细信息,请造访 www.winbond.com


About Gowin Semiconductor Corp
Founded in 2014, Gowin Semiconductor Corp., headquartered with major R&D in China, has the vision to accelerate customer innovation worldwide with our programmable solutions. We focus on optimizing our products and removing barriers for customers using programmable logic devices. Our commitment to technology and quality enables customers to reduce the total cost of ownership from using FPGA on their production boards. Our offerings include a broad portfolio of programmable logic devices, design software, intellectual property (IP) cores, reference designs, and development kits. We strive to serve customers in the consumer, industrial, communication, medical, and automotive markets worldwide.
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华邦电子为全球半导体存储解决方案领导厂商,主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务,致力于提供客户全方位的利基型内存解决方案。华邦电子产品包含利基型动态随机存取内存、行动内存、编码型闪存和TrustME® 安全闪存,广泛应用在通讯、消费性电子、工业用以及车用电子、计算机周边等领域。华邦总部位于台湾中部科学园区,在美国、日本、以色列、中国大陆、香港、德国等地均设有子公司及服务据点。华邦在中科设有一座12吋晶圆厂,目前并于南科高雄园区兴建新厂,未来将持续导入自行开发之制程技术,提供合作伙伴高质量的内存产品。

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