トップページ

Flex Logix社のInferX X1 AI推論アクセラレータが ウィンボンド・エレクトロニクスの高帯域幅4Gビット LPDDR4Xチップと組み合わせて エッジAIパフォーマンスの新たなベンチマークを確立

200ボール BGAパッケージのウィンボンド4Gビット LPDDR4Xチップは、最大2133MHzのクロックレートに て最大4267Mbpsのデータレートを提供

台湾台中市/米国カリフォルニア州発 – 2021年2月3日– 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクスは本日、低消費電力、高性能のLPDDR4X DRAMテクノロジーが、オブジェクト認識など要求の高い人工知能(AI)アプリケーション向けのFlex Logix®によるエッジコンピューティングで、最新のブレークスルーをサポートしていることを発表しました。

ウィンボンドLPDDR4Xチップは、再構成可能なTensorプロセッサーのアレイを備えた革新的なアーキテクチャに基づくFlexLogixのInferX™X1エッジ推論アクセラレータチップとペアで使われています。これにより、YOLOv3やFull Accuracy Winogradなどの複雑なニューラルネットワーキングアルゴリズムを処理する際に、既存のAIエッジコンピューティングソリューションに比べて高いスループットと低遅延が、より低コストで提供されます。

「Flex LogixのInferX X1エッジアクセラレータを選択したのは、1ドルあたりのスループットが最高だったからです。そして、これは多くの主流アプリケーションを促進するために極めて重要です」と、ウィンボンドのDRAM製品マーケティングセンター、テクノロジーエグゼクティブRobert Chang氏は述べています。「当社のLPDDR4XチップとInferXを組み合わせて使用することによる価格および性能の優位性は、推論機能を一般市場へもたらすことで、AIアプリケーションの拡大につながるでしょう」。

消費電力を最小限に抑えながらInferX X1の超高速動作をサポートし、最大7.5 TOPSを達成するために、Flex Logixは最大データレート4267Mbps、最大クロックレート2133MHzの4Gビット LPDDR4X DRAMである、ウィンボンドのW66CQ2NQUAHJをこのアクセラレータに組み合わせました。バッテリー駆動のシステムやその他電力の制約があるアプリケーションでの使用を可能にするために、W66シリーズのデバイスは、電源電圧1.8V/1.1V IO電圧は0.6V電源で動作します。PASR(Partial Array Self-Refresh)を含む省電力機能を提供しています。

ウィンボンドのLPDDR4Xチップは、エッジサーバーやゲートウェイ向けのFlex Logixハーフハイト/ハーフレングスPCIe組み込みプロセッサーボードで、InferX X1プロセッサーとともに動作します。システムは、プロセッサーとDRAM間のトラフィックを削減する再構成可能な最適化されたデータパスなどの、Flex Logixによるアーキテクチャのイノベーションを活用して、スループットを向上させ、遅延を低減します。

Flex LogixのAI推論製品セールスおよびマーケティング担当VP、Dana McCarty氏は、次のように述べています。「比類のないInferX X1プロセッサーとウィンボンドの高帯域幅LPDDR4Xチップの組み合わせは、エッジAIパフォーマンスの新たなベンチマークを打ち立てます。これにより初めて、手頃な価格のエッジコンピューティングシステムが複雑なニューラルネットワーキングアルゴリズムを実装し、データ量の多い高精細ビデオストリームを処理する場合でも、物体検出や画像認識の高精度化を実現できるようになります」。

4GビットのW66CQ2NQUAHJは、ふたつの2Gビットダイで2チャンネル構成となっています。各ダイが8つの内部バンクに編成され、同時動作をサポートしています。チップは10mm x 14.5mmの200ボールWFBGAパッケージに格納されています。

1Gビット SDP (CS in H1’22)、2Gビット SDP、4Gビット LPDDR4/LPDDR4X 製品の詳細については、 www.winbond.comをご覧ください。

InferX X1エッジ推論アクセラレータの詳細については、flex-logix.com/inferenceをご覧ください。


Flex Logixについて

Flex Logixは、Neural Network分野での推論を加速したり、お客様のチップにHardware的な柔軟性を付加するSolutionをご提供します。Flex LogixのInferX X1は、業界最速かつ最も効率の良いAI(人工知能)応用端末向けの推論Acceleratorチップです。InferX X1は、既存のSolutionに比べ、わずか1/7の大きさ、1/10の消費電力で、より高い性能を発揮し、AIの適用をより広く大量に使われる応用分野へと推進します。また、Flex LogixのeFPGA(Embedded FPGA)は、刻々と変化する通信Protocolや、標準、Algorithm、仕様などに、お客様のチップがより柔軟に対応できるPlatformをご提供し、チップに再構成可能なAcceleratorを搭載することにより、Processorの場合と比較して、30~100倍も高速な処理性能を実現します。Flex Logixの詳細については、 https://flex-logix.comをご覧ください。

Flex Logix Media Contact
Kelly Karr
Tanis Communications
TEL: +408-718-9350
E-mail: kelly.karr@taniscomm.com


ウィンボンド・エレクトロニクスについて

ウィンボンド・エレクトロニクスは半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーです。製品の設計、研究開発、製造、および販売サービスのエキスパートとして、お客様のニーズに基づいたメモリソリューションを提供しています。ウィンボンド・エレクトロニクスの製品ポートフォリオは、スペシャリティDRAM、モバイルDRAM、コードストレージフラッシュメモリ、およびTrsutME®セキュアフラッシュメモリで、通信、家電、車載、産業用、そしてコンピュータ周辺機器市場におけるTier1メーカーで広く採用されています。台湾中部サイエンスパーク(CTSP)を拠点とし、米国、日本、イスラエル、中国、香港、ドイツに子会社を有しています。稼働中の台湾・台中の12インチファブ、および建設中の高雄の12インチファブをベースに、高品質メモリ製品を提供するため、更なる自社技術開発を進めています。

【製品窓口】
伊藤 栄介
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
マーケティング&FAE部 統括部長代理
TEL: 045-478-1883
E-mail: eito@winbond.com

【ニュース窓口】
森本 直美
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
マーケティング&FAE部
TEL: 045-478-1883
E-mail: nmorimoto@winbond.com

【メディア窓口】
Jessica Chiou-Jii Huang
Chief Financial Officer
TEL: +886-3-5678168/886-987-365682

TOP

Copyright © Winbond All Rights Reserved.

This website uses cookies to ensure you get the best experience on our website. Learn more
OK