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華邦4Gb LPDDR4x DRAM助力Flex Logix X1 AI推理加速器樹立邊緣AI新標杆

在最高時脈頻率為 2,133MHz的情況下,採用 200B BGA 封裝的華邦 4Gb LPDDR4X 晶片的資料傳輸速率高達 4,267Mbps

(2021 2 3 日臺灣台中暨美國加州山景城訊)  全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子,今日宣佈其低功耗、高效能的 LPDDR4X DRAM 技術將用於 Flex Logix® 全新 InferX™ X1 邊緣推理加速器,滿足物體識別等高要求 AI 應用的需求,助力 Flex Logix® 在邊緣運算領域取得突破性成果。

Flex Logix 推出的 InferX X1 邊緣推理加速器晶片採用了獨步業界的開創性架構,具有可重新配置的張量處理器陣列。搭配華邦 LPDDR4X 晶片,針對複雜神經網路演算法 (例如 YOLOv3 或 Full Accuracy Winograd) 的處理,可提供更大的處理量與更低的延遲,同時成本更低,遠勝於目前市場上的 AI 邊緣運算解決方案。

華邦 DRAM 產品行銷中心技術總監 Robert Chang 表示:「我們選擇 Flex Logix InferX X1 AI 加速器,是因為它可以提供最高的每單位成本運算量,這種優勢對於高容量主流應用的開發與推廣來說,非常關鍵。應用華邦 4Gb LPDDR4X 晶片, InferX X1 可充分發揮其價格與效能的優勢,最終將推理功能引入邊緣運算市場,從而大幅擴展其在 AI 領域的應用範圍。」

為了支持 InferX X1 最高可達 7.5 TOPS 的超高速運行速度,同時將功耗降到最低,Flex Logix 選擇將加速器與華邦的 W66CQ2NQUAHJ 相結合。在 2,133MHz 的最高時脈頻率下,華邦 4Gb LPDDR4X DRAM 可提供高達 4,267Mbps 的最大資料傳輸速率。為了配合電池供電系統,以及其他功率受限的各種應用,W66系列裝置可以在 1.8V/1.1V 主供電模式,以及 0.6V 資料吞吐區供電運作。同時,W66系列裝置還配備節能模式與部分陣列的自我刷新(self-refresh)功能。

華邦 LPDDR4X DRAM搭配用於邊緣伺服器與閘道的 InferX X1 處理器,在Flex Logix 半高/半長 PCIe 嵌入式處理器板卡上運行順暢。此系統充分利用了 Flex Logix 的架構創新,例如可重新配置的優化資料路徑可以減少處理器與 DRAM 之間的流量,從而提升處理量並降低延遲。

Flex Logix 的 AI 推理產品銷售與市場部副總裁 Dana McCarty 表示:「獨特的 InferX X1 處理器與華邦高頻寬 LPDDR4X 晶片攜手並進,將為邊緣 AI 效能樹立全新的標杆。這是一次前所未有的創舉。我們通過經濟實惠的邊緣運算系統,實現了複雜的神經網路演算法,即使在處理資料密集的高清視頻時,也能實現高精度的物體檢測和圖像識別。」

華邦 4Gb W66CQ2NQUAHJ 由兩個 2Gb 晶粒以雙通道組態組成。每個晶粒內以八個內部記憶體區塊進行排列,支持同時作業。晶片採用 200 球 WFBGA 封裝,尺寸為 10mm x 14.5mm。

如需瞭解有關華邦 1Gb SDP (CS in H1’22), 2Gb SDP, 4Gb LPDDR4/LPDDR4X DRAM 的詳細資訊,請造訪 www.winbond.com

如需瞭解有關InferX X1 邊緣推理加速器的詳細資訊,請造訪 flex-logix.com/inference


關於 Flex Logix
Flex Logix提供業內領先的eFPGA及神經網路推理加速解決方案。其研發的InferX X1晶片是速度最快的 AI推理晶片。在邊緣系統和邊緣伺服器領域,InferX X1與現有的行業領軍產品相比有著10-100倍的性價比提升。Flex Logix 的eFPGA系列產品可以為晶片帶來靈活性,使得晶片可以隨著行業的協定、標準、演算法,以及客戶需求的變化不斷進行更新和升級。對於一些應用來說,在eFPGA上實現比用處理器實現可以提高30-100倍的性能。Flex Logix公司的總部設於加州山景城。更多資訊,請造訪 https://flex-logix.com.

Flex Logix 媒體連絡人
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Tanis Communications
電話: +408-718-9350
E-mail: kelly.karr@taniscomm.com


關於華邦
華邦電子為全球半導體記憶體解決方案領導廠商,主要業務包含產品設計、技術研發、晶圓製造、行銷及售後服務,致力於提供客戶全方位的利基型記憶體解決方案。華邦電子產品包含利基型動態隨機存取記憶體、行動記憶體、編碼型快閃記憶體和TrustME® 安全快閃記憶體,廣泛應用在通訊、消費性電子、工業用以及車用電子、電腦周邊等領域。華邦總部位於台灣中部科學園區,在美國、日本、以色列、中國大陸、香港、德國等地均設有子公司及服務據點。華邦在中科設有一座12吋晶圓廠,目前並於南科高雄園區興建新廠,未來將持續導入自行開發之製程技術,提供合作夥伴高品質的記憶體產品。

產品聯絡人
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電話: +886-3-5678168 分機 78562
E-mail: yctseng7@winbond.com

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