清微智能推出TX510 AI处理器，将华邦1Gb LPDDR3芯片整合至单一SiP
在华邦DRAM高达1866Mb/s带宽的支持下，TX510 SoC执行速度高达1.2T（Int8），为生物识别和3D感测应用立下基准
(2020年12月16日台湾台中讯) –全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布，其高性能、低功耗1Gb LPDDR3 DRAM用于清微智能的全新人工智能芯片，在高带宽应用领域再次取得令人瞩目的成果。
清微智能公司总部位于中国北京，其发表的TX510 SoC是一款高度先进的AI边缘运算引擎，已针对3D感测、脸部识别、物体识别和手势识别等功能进行了优化。TX510搭配华邦的LPDDR3 DRAM使用时，可利用DRAM所具备的每秒1866Mb最高带宽，使用1.2V/1.8V双电源供电，并具有节电功能（如深度省电模式和频率停止等），在AI成像应用中提供优异的速度和精准度。
清微智能(www.tsingmicro.com)在TX510 SoC中实作了创新架构：内含32位RISC处理器、可重新配置的神经网络引擎、可重新配置的通用运算引擎、图像信号处理器和3D感应引擎。出货给客户时，TX510与华邦的1Gb LPDDR3 DRAM芯片一起整合在同一个14mm x 14mm TFBGA系统封装(SiP)内。
该SiP可实现高达1.2 TOPS(每秒兆次运算)的运算处理量，在不到100毫秒的时间内执行准确的脸部识别(错误接受率为千万分之一)，且能在不到50毫秒的时间内将特征与10万个数据库中的面部信息进行比较。芯片的峰值作业耗电量仅450mW，在静态模式下的耗电量仅0.01mW。
TX510适用于需要高速影像侦测和识别的应用，包括生物识别、视讯监控、智能零售、智慧家庭自动化和高阶工业自动化。
“华邦LPDDR3 DRAM的性能评估显示，它在速度和耗电量方面都很有优势。但同样重要的是，在我们开发TX510时华邦为我们提供了支持和专业知识，让我们能将DRAM芯片整合到SiP中，从而能在维持热管理的同时，保持高效能和高讯号完整性。”清微智能执行长王博表示。
华邦表示：“华邦为新锐AI芯片厂商提供了卓越的内存产品与服务，在相关领域已获得广大回响。透过与清微智能紧密的技术合作，华邦高带宽低耗电的DRAM协助TX510展现出极高性能，为这类型的创新AI芯片立下新标竿。”
华邦LPDDR3 DRAM已开始量产。如需详细信息，请造访www.winbond.com。
如需TX510的详细信息，请造访www.tsingmicro.com
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清微智能是可重构计算芯片的领导者，提供以端侧为基础，并向云侧延伸的芯片产品及解决方案。核心技术团队来自清华大学微电子所，从事芯片研发13年，兼具芯片、软件、算法和系统研发能力，曾获国家技术发明奖、中国专利金奖、ACM/IEEE ISLPED设计竞赛奖等多个奖项。可重构计算是一种可根据不同的应用或算法灵活重构硬件资源的新型芯片架构技术。基于可重构计算技术，清微2019年6月量产的智能语音芯片TX210，是可重构芯片的首次商用，2020年7月量产全球首款多模态智能计算芯片TX510。公司目前已与上百家知名智慧手机、家居、金融支付及智慧穿戴设备厂商合作，未来将持续发挥可重构技术软硬可程序设计优势，从云边端去覆盖更多的应用领域。
关于华邦
华邦电子为全球半导体存储解决方案领导厂商，主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务，致力于提供客户全方位的利基型内存解决方案。华邦电子产品包含利基型动态随机存取内存、行动内存和编码型闪存，广泛应用在通讯、消费性电子、工业用以及车用电子、计算机周边等领域。华邦总部位于台湾中部科学工业园区，在美国、日本、以色列、中国大陆、香港等地均设有子公司及服务据点。华邦在中科设有一座12吋晶圆厂，目前并于南科高雄园区兴建新厂，未来将持续导入自行 开发之制程技术，提供合作伙伴高质量的内存产品。
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