清微智能推出TX510 AI處理器，將華邦1Gb LPDDR3晶片整合至單一SiP
TX510 SoC在華邦DRAM高達1866Mb/s頻寬的支援下，執行速度高達1.2T(Int8)，將為生物識別和3D感測應用立下基準
(2020年12月16日臺灣台中訊)–全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子今日宣布，其高效能、低功耗1Gb LPDDR3 DRAM完美搭配清微智能的全新世代人工智慧晶片，在高頻寬應用領域再次取得令人矚目的成果。
清微智能公司總部位於中國北京，其發表的TX510 SoC是一款高階的AI邊緣運算引擎，已針對3D感測、臉部識別、物體識別和手勢識別等功能進行了最佳化。TX510搭配華邦的LPDDR3 DRAM使用時，可利用DRAM所具備的每秒1866Mb最高頻寬，使用1.2V/1.8V雙電源供電，而且可利用深度省電模式和時脈停止等省電功能，在AI成像應用中提供優異的速度和精準度。
清微智能(www.tsingmicro.com)在TX510 SoC中實作了創新架構：內含32位元RISC處理器、可重新組態的神經網路引擎、可重新組態的通用運算引擎、影像訊號處理器和3D感測引擎。出貨給客戶時，TX510將與華邦的1Gb LPDDR3 DRAM晶片一起整合在同一個14mm x 14mm TFBGA系統封裝(SiP)內。
此SiP可實現高達1.2 TOPS(每秒兆次運算)的運算處理量，在不到100毫秒的時間內執行準確的臉部識別(錯誤接受率為千萬分之一)，且能在不到50毫秒的時間內將特徵與資料庫中10 萬個人臉進行比較。晶片的峰值作業耗電量僅450mW，在靜態模式下的耗電量僅0.01mW。
TX510適用於需要高速影像偵測和識別的應用，包括生物識別、視訊監控、智慧零售、智慧家庭自動化和高階工業自動化。
清微智能執行長王博表示：「華邦LPDDR3 DRAM的性能評估顯示，它在速度和耗電量方面都很有競爭力。但同樣重要的是，在我們開發TX510時華邦為我們提供了支援和專業知識，讓我們能將DRAM晶片整合到SiP中，因而能在維持熱管理的同時，保持高效能和高訊號完整性。」
華邦表示：「華邦為新銳AI晶片廠商提供了卓越的記憶體產品與服務，在相關領域已獲得廣大迴響。透過與清微智能緊密的技術合作，華邦高頻寬低耗電的DRAM協助TX510展現出極高效能，為這類型的創新AI晶片立下新標竿。」
華邦LPDDR3 DRAM已開始量產。如需詳細資訊，請參考www.winbond.com。
如需TX510的詳細資訊，請參考www.tsingmicro.com
關於清微智能
清微智能是可重構計算晶片的領導者，提供以端側為基礎，並向雲側延伸的晶片產品及解決方案。核心技術團隊來自清華大學微電子所，從事晶片研發13年，兼具晶片、軟體、演算法和系統研發能力，曾獲國家技術發明獎、中國專利金獎、ACM/IEEE ISLPED設計競賽獎等多個獎項。可重構計算是一種可根據不同的應用或演算法靈活重構硬體資源的新型晶片架構技術。基於可重構計算技術，清微2019年6月量產的智慧語音晶片TX210，是可重構晶片的首次商用，2020年7月量產全球首款多模態智慧計算晶片TX510。公司目前已與上百家知名智慧手機、家居、金融支付及智慧穿戴設備廠商合作，未來將持續發揮可重構技術軟硬可程式設計優勢，從雲邊端去覆蓋更多的應用領域。
關於華邦
華邦電子為全球半導體記憶體解決方案領導廠商，主要業務包含產品設計、技術研發、晶圓製造、行銷及售後服務，致力於提供客戶全方位的利基型記憶體解決方案。華邦電子產品包含利基型動態隨機存取記憶體、行動記憶體和編碼型快閃記憶體，廣泛應用在通訊、消費性電子、工業用以及車用電子、電腦周邊等領域。華邦總部位於台灣中部科學工業園區，在美國、日本、以色列、中國大陸、香港等地均設有子公司及服務據點。華邦在中科設有一座12吋晶圓廠，目前並於南科高雄園區興建新廠，未來將持續導入自行 開發之製程技術，提供合作夥伴高品質的記憶體產品。
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