首頁

華邦展出可攜式手持裝置(Mobile handheld device) 所需記憶體產品完整解決方案

台灣最大的自有品牌IC製造商-華邦電子於日前產品發表會中,展出華邦針對可攜式手持裝置

(Mobile handheld device) 所需記憶體產品的完整解決方案 (Mobile RAM Solution) 。
 

針對個人無線通訊產品,如手機及WLAN,華邦提供一套完整SRAM系列產品,包括 2M~4M的低耗電SRAM,以及最新設計低耗電、高速度、高容量(8M~64M)的1T SRAM,以滿足客戶在多功能低耗電通訊產品對於SRAM的需求。華邦在 1T SRAM 產品的導入時程及規格在同業間均居於領先地位, 並且已經成功應用於2.5G 及3G手機用之MCP (Multi-Chip Package) 產品上。


在高容量DRAM產品部份,我們將展出符合JEDEC委員會產品規格之最新型低耗電(Low power) SDRAM 產品,可大幅提昇個人化數位產品(如 PDA, Handset 及 DSC等)的電池使用待機時間; 而工業規格(Industrial) SDRAM,則具備低溫工作的能力,可應用於不同的產品,如 DVC, Car NAVI等等。而本次所展出的BGA包裝 低功耗SDRAM,更符合可攜式手持裝置輕薄短小的需求。


除DRAM 及 SRAM 外,華邦非揮發性記憶體也是另一項重要展品。華邦 Flash除自行技術開發外,也和Flash廠商日本夏普(Sharp)技術合作開發新世代 Flash 製程技術 ACT1(Advanced Contactless Technology),該項技術開發將可與華邦計畫於2002年第四季量產的0.18微米製程生產之NOR Flash產生補強作用,使華邦在 Flash 記憶體方面能提供客戶更廣泛之產品應用需求。


華邦積極充實各產品線之新產品開發和製程技術精進,在記憶體事業上將以提供具有提供可攜式(Mobile)產品完整產品解決方案為策略目標,專注於利基型 DRAM、Flash及1T SRAM等記憶體產品的發展,並持續努力提供高品質,且具價格競爭力的產品給我們的客戶。 

相關訊息請洽:
華邦電子DRAM 產品行銷企劃處   林國雄先生

註: 所有商標屬於其各自所有人擁有

聯絡我們

Copyright © Winbond All Rights Reserved.

本網站使用cookie作為與網站互動時識別瀏覽器之用,瀏覽本網站即表示您同意本網站對cookie的使用及相關隱私權政策
OK