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華邦推出 QspiNAND Flash 新功能提升 Qualcomm® 9205 平台應用競爭力

(加州普萊森頓及臺灣台中訊,2020年6月16日)  全球半導體儲存解決方案領導廠商華邦電子,今日宣佈推出擁有新功能的 QspiNAND Flash,是專為 Qualcomm® 9205 LTE 數據機而設計的。

華邦推出業界首創的 1.8V 512Mb (64MB) QspiNAND Flash,為新型行動網路 NB-IoT 模組的設計人員提供正確的儲存容量。

WebFeet Research 總裁 Alan Niebel 表示:「到了2020年,物聯網的規模將成長到500億個連網裝置,未來幾年 Quad SPI-NAND 的採用率可能會增加4到5倍,華邦的 1.8V QspiNAND Flash 相當適合汽車及 IoT 產業使用。NB-IoT 已經蓄勢待發,在全新的連網世界中茁壯成長,2023年之前出貨量可望達到全球 6億8,500萬個裝置。」

華邦電子美國分公司快閃記憶體事業群行銷部門總監 Syed S. Hussain 表示:「華邦很榮幸能全心投入創新及產品差異化,設計出 QspiNAND Flash KGD 解決方案,並獲得 Qualcomm Technologies 採用在 Qualcomm 9205 LTE 主控芯片中。我們會持續與 Qualcomm Technologies 密切合作開發記憶體元件,打造適合 IoT 應用的次世代 LTE 數據機解決方案。」

華邦立足於傳統 QSPI-NOR Flash,並進軍 QSPI-NAND Flash 領域,客戶可根據自身需求,自由選擇編碼儲存元件,以最低成本擴充規模。使用相同的 6 針腳訊號及 QSPI 指令集提供 SLC NAND Flash 的大容量,並採用 104MHz 讀取速度的全新的 Continuous Read 功能,效能毫不減損。

Qualcomm Europe Inc. 產品管理副總裁 Vieri Vanghi 表示:「Qualcomm Technologies 已對華邦的 QspiNAND Flash 進行各種測試及驗證,目前以堆疊 KGD 解決方案形式運用於 Qualcomm 9205 LTE 數據機,讓 OEM 客戶能打造出外型極為精巧的系統。我們很榮幸能與華邦維持長久的合作關係,期望雙方能繼續共同提供頂尖的 IoT 技術解決方案。」

W25N QspiNAND Flash 系列裝置採用節省空間的 8 針腳封裝,以往的 SLC NAND Flash 無法做到這一點。W25N512GW 為 512Mb 記憶體,陣列分為 32,768 個可編程頁面,每頁面為 2,112 位元組。W25N512GW 提供全新的 Continuous Read 模式,可利用單一讀取指令高效存取整個記憶體陣列,是編碼映射 (code shadowing) 應用的理想選擇。

104MHz 的時脈速度,可在使用快速讀取 Dual/Quad I/O 指令時,達到相當於 416MHz (104MHz x 4) 速度的 Quad I/O 效能。晶片內建不良區塊管理功能,讓 NAND Flash 更容易管理。

為滿足全球對大容量解決方案持續成長的需求,華邦 QspiNAND Flash 在台灣台中的 12 吋晶圓廠進行製造。華邦正在擴展產能,以因應及確保支援汽車與 IoT 產業因全新業務帶來的預期成長。

華邦快閃記憶體技術總監 J.W. Park 表示:「SpiFlash 系列在加入 QspiNAND Flash 產品線後,有利於現有的 QSPI-NOR Flash 及 Parallel NAND Flash 轉換為 QspiNAND Flash。」「華邦與客戶工程團隊合作開發這款全新的 512Mb QspiNAND Flash,在符合成本效益的設計原則下,同樣提供優異的效能。」


1.8V QspiNAND Flash 特色如下:

低功率且涵蓋不同使用場景的工作溫度
– 1.75V ~ 1.95V 供電
– 工作電流 25mA、待機電流 10μA、深度省電 (Deep Power Down) 電流1μA
– -40°C 至 +85°C 工作溫度 (工規級)
– -40°C 至 +105°C 工作溫度 (工規進階級與車規級)

獨特的記憶體架構
– 啟用 ECC 時的頁面讀取時間:60μs 
– 頁面寫入時間:250μs (標準值)
– 區塊抹除時間:2ms (標準值)
– 快速編程/抹除的效能
– 支援 OTP 記憶體區域 

高效能高可靠性的 QspiNAND Flash
– QSPI 實作採用 46nm 製程技術
– 資料保持 10 年以上
– 支援最高每秒 52MB 的資料傳輸率

 節省空間的封裝
– WSON8 6x8mm
– WSON8 5x6mm
– TFBGA24 6x8mm
– KGD (良裸晶粒)

W25N512GW 目前已上市。如需 QspiNAND Flash 特定詳細資訊,請聯絡 www.winbond.com.


關於華邦

華邦電子為專業的記憶體積體電路公司,主要業務包含產品設計、技術研發、晶圓製造、行銷及售後服務,致力於提供客戶全方位的利基型記憶體解決方案。華邦電子產品包含利基型動態隨機存取記憶體、行動記憶體和編碼型快閃記憶體,廣泛應用在通訊、消費性電子、工業用以及車用電子、電腦周邊等領域。華邦總部位於台灣中部科學工業園區,在美國、日本、以色列、中國大陸、香港等地均設有子公司及服務據點。華邦在中科設有一座12吋晶圓廠,目前並於南科高雄園區興建新廠,未來將持續導入自行 開發之製程技術,提供合作夥伴高品質的記憶體產品。

Qualcomm 9205 LTE Modem is a product of Qualcomm Technologies, Inc. Qualcomm is a trademark of Qualcomm Incorporated, registered in the United States and other countries.

SpiFlash 為華邦電子股份有限公司( Winbond Electronics Corporation)的註冊商標,本文提及的其他商標及版權為其原有人所有。


 

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電話: 886-3-5678168 #75310
E-mail: HWHuang5@winbond.com

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