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华邦将于中国杭州电子信息博览会展出低功耗行动内存-Mobile Memory

华邦电子将于2007年9月5日至9月8日参加由台湾区电机电子工业同业公会(TEEMA),商务部外贸发展事务局及杭州市人民政府共同举办的中国杭州电子信息博览会,于此会中将展出华邦两大系列行动内存产品-低功耗动态内存及虚拟静态内存。

手机的功能日新月异,新的功能陆续的推出,如彩色图片浏览、 JAVA 游戏下载、数字相机模块搭载…,使得手机的内存中的 RAM Buffer 需要量大增。为因应大量低功耗内存之需要,华邦推出两大系列行动内存产品-低功耗动态内存及虚拟静态内存。

低功耗动态内存

近年来手机市场成长的主要动力,除了新一代 3G 传输标准之兴起,行动商务化平台的运转,及诸多影音多媒体技术的发展下,大大带动了中高阶机种换机潮的兴起。为因应高效高容量之内存需求, 2007 年将陆续推出符合 JEDEC 标准 Low Power DRAM 规格之产品,产品含盖  128 Mb ~ 512 Mb。本次2007中国杭州国际电子信息博览会所展出即为一系列容量 512Mb 之 Low Power DRAM

虚拟静态内存

Pseudo SRAM 采取传统 DRAM 为核心;接口则设计与传统 SRAM 兼容的架构。另外 Pseudo SRAM 设计了一个 on-chip refresh circuit来解决DRAM cell 之Refresh,以增加读取速度并降低使用者在设计上的困扰。产品完整含盖 16Mb ~ 256Mb ; 本次所展出之 256Mb PSRAM 为现今市场上容量最大之 PSRAM 之 一 (符合 CellularRAM 2.0G 之标准);除领先同业之外,与主要系统供货商建立更进一步的合作关系。

华邦电子公司于(6月27日)宣布与德国奇梦达公司(Qimonda AG)签订75奈米与58奈米沟槽式DRAM制程技术移转及产能合作协议,具体展现华邦不断运用先进制程技术,提升自有产品在全球市场的竞争力,及强化与国际大厂实质合作的伙伴关系。一方面华邦持续提供奇梦达高质量的标准型DRAM产品晶圆代工服务,另则华邦可以发展行动内存等利基型产品,经营自有品牌产销。
未来华邦将可应用58奈米制程技术,开发Low Power SDRAM、Pseudo SRAM、消费电子产品DRAM等利基型内存产品,以满足行动通讯市场多元及快速成长的需求。

关于华邦

华邦电子于1987年创立于新竹科学园区,拥有优良的产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及销售的能力,为一IC产品解决方案之世界级领导公司。

华邦以两大事业群-逻辑产品事业群及内存产品事业群为核心。逻辑产品事业群专注于以微控制器为主的消费性产品及计算机逻辑产品两大领域;内存产品事业群掌握行动内存与闪存关键技术,其主要产品包括低功率动态随机存取内存、利基型动态随机存取内存、类静态随机存取内存、标准型内存以及低密度闪存等。

华邦拥有一座十二吋晶圆厂、二座八吋晶圆厂(注)及一座六吋晶圆厂,在全球拥有超过五千名员工,取得各国专利超过二千五百件,在中国、美国、日本及以色列等地均设有子公司。更多信息请上华邦网站:http://www.winbond.com

*注:华邦于2007年3月22日正式宣布将八吋厂出售予世界先进,资产移转时间为2008年1月1日。


Product Contact
Rex Liu
Mobile RAM Marketing Div.
TEL:886-3-5678168 ext:6091
Email:  HHLiu2@winbond.com

News Contact
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Sales Promotion Div.
TEL:886-3-5678168  ext:8686
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