首頁

華邦電子針對SiP市場推出32bit 32M/64Mb SDR/DDR記憶體

華邦電子針對系統級封裝SiP市場,推出最新65奈米製程32bit頻寬32M/64Mb SDR/DDR利基型記憶體。

該產品針對面板後段模組(LCM)、電視用時序控制器(T-con)、監視器用Scaler、筆記型電腦攝影鏡頭(NB cam)、IP cam微型投影機(Pico - projector),以及影像訊號處理器(ISP)等應用,能以良晶裸晶元(KGD)方式提供最佳的系統級封裝(SiP)解決方案。

華邦電子是業界唯一專注利基型記憶體研發製造的整合元件製造廠(IDM),在KGD方面尤其具備最完整的競爭力與服務,如:自有12吋先進晶圓廠提供最佳成本競爭力與長期出貨保證、具備完整儀器與電性物性錯誤分析能力、在晶圓階段即提供完整的速度測試(Up to 220M Hz CLK rate)、最嚴格的品質要求與可靠度(less than 100ppm)。

華邦良品裸晶元(KGD)業務經驗豐富,長期為許多世界級公司的最佳夥伴,如對全球市占率最高, 品質要求最嚴格之硬碟儲存、電玩遊樂器主機(Game Console),監視器控制器, 與時序控制器的領導廠商…等。

請聯繫:DRAM-KGD@winbond.com 

 

關於華邦

華邦電子為一專業的記憶IC公司,從產品設計、技術研發、晶圓製造、到行銷及售後服務,我們以先進的半導體設計及生產技術,結合員工的創意及智慧,致力提供並發展客製化的記憶體解決方案服務。

華邦以三大事業群為核心,不斷追求產品與技術的創新,以落實自有產品之競爭優勢,其中 ,「DRAM產品事業群」瞄準利基型市場,以華邦所擅長的高速度和低功率記憶體核心設計技術,推出包含Mobile RAM 和Specialty DRAM之全系列產品;「快閃記憶體IC事業群」專注在中低密度之NOR Flash,佈局跨越Parallel Flash 和Serial Flash二大領域,可提供電腦、消費性和通訊領域客戶完整的解決方案;「記憶IC製造事業群」則以先進的十二吋晶圓廠為生產基地,提供合作夥伴高品質的記憶體製造服務,每月總產能可達約37,000片,製程技術則涵蓋90到65奈米。

華邦總部坐落於台灣中部科學工業園區,在美國、日本、香港等地均設有子公司及服務據點。至於更多的資訊,請參考華邦網站:https://www.winbond.com  



Note: 
華邦為華邦電子之註冊商標,至於其他在此曾提及的商標及版權則為其原有人所有。


產品聯絡人

 洪文章

 特殊利基型DRAM產品行銷企劃處 處長

 TEL: 886-3-5678168 #85586

 E-mail: WCHUNG@winbond.com

 

新聞聯絡人

 陳玟潔

 業務作業推廣部

 TEL: 886-3-5678168 #86333

 E-mail: WCCHEN22@winbond.com

聯絡我們

Copyright © Winbond All Rights Reserved.

本網站使用cookie作為與網站互動時識別瀏覽器之用,瀏覽本網站即表示您同意本網站對cookie的使用及相關隱私權政策
OK