(2020年4月 29 日台灣台中訊) – 近幾年來，人工智慧與物聯網的整合大幅度推升AIoT技術的進程，尤其視訊監控與多樣化的智慧家庭使用範例產生眾多的新型態的智慧型應用，加上8K電視的即將上市，晶片市場開始競相展開新世代晶片產品，成為驅動半導體產業界重要的成長引擎，其中AI晶片、視訊處理SoC晶片，透過智慧處理器與DRAM記憶體的最佳搭配，掌握兼顧成本效益與高資料頻寬的特性，同步滿足即時上市(Time-To-Market)的市場要求，成為產品成功的策略，這當中也看到利基型記憶體(Specialty DRAM)供應商正緊鑼密鼓因應多樣化的需求，期盼在進入白熱化的競爭態勢中取得優勢。
高資料頻寬與最佳成本優勢，創造華邦1Gb LPDDR3 DRAM產品的最佳效益
華邦電子的利基型記憶體擅長以中、低容量，以及高性能和高速資料頻寬的特點，創造市場上許多成功的生意模式，並驅動其市場上的重要成長，目前Mobile DRAM系列產品組合包含LPDDR3與LPDDR4/4X的產品線，兩者都以有較低的運作功耗 (Operation power)為特色。 LPDDR4X有較低VDD2 (0.6V) 和Frequency Set Point功能。而1Gb LPDDR3 X32則是可以做為高頻寬需求的替代方案 (B/W= 8.52GB/s around 0.3W) ，尤其適合AIoT與8K TV顯示面板的需求。
雖然LPDDR3與LPDDR4各擅勝場，但分析這些新興應用之後，發現它們對於容量需求較低，但對於頻寬要求較高，因此透過LPDDR3的x32或x64的I/O介面規格所具有的高資料頻寬特性，同樣可以滿足晶片設計客戶的要求。以最具指標性的8K面板的時序控制器(T-con)應用為例，透過超解析度(Super Resolution)、運動補償(MEMC)和AI成像(AI PQ)等多維度畫質提升技術，達成消除動態殘影、自動色彩亮度調節等功能，帶來極佳的視覺饗宴，而晶片設計大廠面對這些功能需求，也開始注意到使用具有高資料頻寬的LPDDR3 DRAM記憶體的優勢。
目前市場上8K TV面板裡的T-con大都搭配兩顆或四顆1Gb DDR3 x16介面的記憶體晶片，華邦推薦使用單顆或兩顆1Gb LPDDR3 x32介面記憶體晶片，除了提供高達8.52GB/s或17.04GB/s的資料頻寬之外，同時也兼具省電與成本之優勢，並減輕設計多顆1Gb DDR3時需要配對所造成的困擾與難度。
LPDDR3的工程設計更易掌握即時產品上市的時程
LPDDR3的工程規格與LPDDR2有90%的相似性，這個優勢也讓1Gb LPDDR3記憶體成為急需由LPDDR2規格升級的嵌入式系統單晶片的極佳選擇。以具有AI成像畫質技術(AI PQ)需求的8K顯示面板為例，若是採取從LPDDR2換成LPDDR4的設計方式，工程團隊勢必得花費許多時間精力在調校LPDDR4嚴苛的電子信號完整度上，而使用LPDDR3將可以沿用LPDDR2世代90%的設計，降低系統開發的複雜度，幫助開發團隊在COVID-19疫情影響下達成Time to Market的使命。
目前1Gb LPDDR3已經獲得亞太區包括台灣、日本、韓國與中國大陸四個地區超過15個晶片設計大廠的青睞，進入產品認證與量產階段，這些方案包括AIoT與AI推論處理器、8K TV 的T-Con控制器、AI視訊監控處理器、智慧音箱、智慧門鈴，以及行動式POS系統等相關應用，預估將於2020與2021年逐步擴增，並帶動1Gb LPDDR3的良品裸晶圓(KGD)出貨量的成長。
華邦為市場上少數具有研發、製造、行銷能力的記憶體整合元件製造商，藉由自建12吋晶圓廠的運作確保提供客戶高效能、高穩定性的完整DRAM儲存記憶體、行動記憶體與快閃記憶體產品，尤其在擴展良品裸晶圓(KGD)業務上不餘遺力，面對終端系統愈來愈多樣化的市場要求與應用區隔的需要，搭配更彈性的設計，並選擇更合適的容量、速度及操作電壓的記憶體來滿足客戶高品質與具備高度競爭力的解決方案。
關於華邦
華邦電子為專業的記憶體積體電路公司，主要業務包含產品設計、技術研發、晶圓製造、行銷及售後服務，致力於提供客戶全方位的利基型記憶體解決方案。華邦電子產品包含利基型動態隨機存取記憶體、行動記憶體和編碼型快閃記憶體，廣泛應用在通訊、消費性電子、工業用以及車用電子、電腦周邊等領域。華邦總部位於台灣中部科學工業園區，在美國、日本、以色列、中國大陸、香港等地均設有子公司及服務據點。
華邦在中科設有一座12吋晶圓廠，目前並於南科高雄園區興建新廠，未來將持續導入自行開發之製程技術，提供合作夥伴高品質的記憶體產品。
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