華邦電子即將參加由Global Sources所主辦的2008 IIC-China深圳(3/3-4 深圳會展中心)、上海(3/10-11 上海世貿商城)，屆時也將展出華邦兩大系列行動記憶體產品－低功率耗動態記憶體及虛擬靜態記憶體，並推出一系列低功耗動態記憶體 512Mb Low Power DRAM。
低功率耗動態記憶體
近年來手機市場成長的主要動力，除了新一代 3G 傳輸標準之興起，行動商務化平台的運轉，及諸多影音多媒體技術的發展下，大大帶動了中高階機種換機潮的興起。手機的功能日異月新，新的功能陸續的推出，如彩色圖片瀏覽、 JAVA 遊戲下載、數位相機模組搭載…等，使得手機的記憶體中的 RAM Buffer 需要量大增，為因應高效高容量之記憶體需求， 2008 年將陸續推出符合 JEDEC 標準 Low Power DRAM 規格之產品，產品含蓋 128 Mb ~ 512 Mb。
虛擬靜態記憶體
Pseudo SRAM 採取傳統 DRAM 為核心；介面則設計與傳統 SRAM 相容的架構。另外 Pseudo SRAM 設計了一個 on-chip refresh circuit來解決DRAM cell 之Refresh，以增加讀取速度並降低使用者在設計上的困擾。產品完整含蓋 16Mb ~ 256Mb ； 本次所展出之 256Mb PSRAM 為現今市場上容量最大之 PSRAM 之 一 (符合 CellularRAM 2.0G 之標準)；除領先同業之外，與主要系統供應商建立更進一步的合作關係。
華邦電子公司宣佈與德國奇夢達公司(Qimonda AG)簽訂75奈米與58奈米溝槽式DRAM製程技術移轉及產能合作協議，具體展現華邦不斷運用先進製程技術，提升自有產品在全球市場的競爭力，及強化與國際大廠實質合作的夥伴關係。一方面華邦持續提供奇夢達高品質的標準型DRAM產品晶圓代工服務，另則華邦可以發展行動記憶體等利基型產品，經營自有品牌產銷。未來華邦將可應用58奈米製程技術，開發Low Power SDRAM、Pseudo SRAM、消費電子產品DRAM等利基型記憶體產品，以滿足行動通訊市場多元及快速成長的需求。
關於華邦
華邦電子於1987年創立於新竹科學園區，同時具備IC設計與製造之能力，提供客戶完整之解決方案。並專注於微控制器消費性IC、電腦邏輯IC、行動記憶體、快閃記憶體等四大產品線之發展，在半導體產業樹立起厚實的格局與信譽。
華邦以五大事業群為核心－消費電子IC事業群、電腦邏輯IC事業群、DRAM產品事業群、快閃記憶IC事業群、以及記憶IC製造事業群。透過利潤中心之經營模式，強化公司的經營體質，並保有組織之機動性與彈性，以因應半導體產業的瞬息萬變。
華邦目前擁有一座六吋晶圓廠及一座十二吋晶圓廠，在全球擁有超過四千名員工，取得各國專利超過二千五百件，在中國、美國、日本及以色列等地均設有子公司。更多資訊請上華邦網站：http://www.winbond.com。
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