SpiStack^® Flash

華邦是第一家能將同質性和異質性的記憶體合封在同一個封裝的記憶體供應商。這個產品系列-W25M-能提供不僅僅是更有彈性的記憶體容量組合，也能從系統設計的角度上，讓使用者有更方便的使用方式。

W25M系列產品能將兩個或兩個以上的晶片組合，並且維持原本的簡單8腳封裝。這使得客戶能用原本的控制碼並透過原先通用的SPI接口，來驅動各種不同容量大小的記憶體產品。

同質性晶片的推疊能提供多樣化的容量組合，例如，兩顆256Mb的晶片推疊起來就變成單一顆512Mb且使用WSON8 8x6mm封裝的晶片。當然，這個W25M512JV也能夠提供SOP16和BGA24的封裝。異質性的SpiStack^®產品是將NOR和NAND合封在同一個封裝中，例如，將一顆64Mb SPI NOR和一顆1Gb Serial NAND。這可以讓系統設計使用者更有彈性的去安排代碼或數據存放的區域。

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Read more: How 如何透過堆疊晶片的技術解決快閃記憶體容量不足、減少晶片腳位數，以及降低系統設計的複雜度

每一個合封在一起的單獨晶片都擁有原本獨立的品質和規格，例如，頻率都能達到104Mhz且皆能用Quad-SPI讀取。端看需求，您能任意的組合從16Mb到2Gb的NOR或NAND記憶體。舉例來說，可以將開機代碼存放於NOR，因為NOR擁有較佳的擦寫、資料保存特性和較快的隨機讀取能力，而將比較大的資料或做為開機代碼的備份區域存放在NAND上面。由於NAND的寫入速度非常快，所以適合於用來寫入即時的較大資料與作為系統備份區域。

W25M SpiStack^® 產品系列

• 堆疊記憶體以獲得各式容量組合的Flash產品
• 使用者能輕易選擇需要的容量大小
• 標準SPI介面
• 相容於現有的SpiFlash

同質性推疊 – 兩顆或兩顆以上

• 從1Mb to 256M-bit 的NOR晶片
• 從512Mb to 2Gb 的NAND晶片

異質性堆疊– 兩顆或兩顆以上

• NOR和NAND互相堆疊

同步操作

• 其中一顆晶片做讀取
• 同時擦除/寫入另一顆晶片

廣泛的應用

• 手機、相機、印表機、伺服器、機頂盒
  車用、藍芽、GPS、數位電視、音源處理、FPGA
  網路、DSL、基地台、工控等