CUBEは、I/O数の増加とデータ速度の向上、オプションとしてのシリコン貫通ビア（Through-Silicon Vias / TSV）技術への対応、消費電力を低減する3Dアーキテクチャなどの斬新なアプローチにより、従来のメモリICおよびモジュールソリューションの問題を解決します。
特許取得済みの革新的な高帯域幅メモリインターフェース技術であり、従来のメモリ・モジュールでは帯域幅を超えるような大規模なモデルサイズを使用するAIを実行する際に、メモリ・モジュールをシームレスなパフォーマンスで最適化することを可能にします。CUBEは帯域幅を向上させる一方で、消費電力も削減します。
また、チップ・オン・ウェーハ（Chip on Wafer/CoW）やウェーハ・オン・ウェーハ（Wafer on Wafer/WoW）などのフロントエンドの3D構造や、バックエンドの2.5D/3Dチップ・オン・Siインターポーザ・オン・サブストレートやファンアウトソリューションの性能を向上させます。一方、CUBEは新製品設計に簡単に採用することができます。
さらに、クラウドエンジンとエッジエンジンの長所を組み合わせた、電力重視の広帯域エッジ/エンドポイントAIデバイスでの使用に適しています。これらは、セキュリティやコストの問題を解決し、高度なAIアプリケーションをさらに使いやすくするための新たな手段となることが期待されています。
低消費電力を必要とする製品設計に適したCUBEは、エッジデバイスや 監視カメラなど、さまざまなプラットフォームやユースケースにおいて、AIモデルのシームレスかつ効率的な運用を可能にします。
CUBEの詳細
CUBEは、高帯域幅メモリソリューションを提供することで、システム全体のパフォーマンスを向上させます。また、消費電力が1pJ/ビット未満という優れた電力効率も特長です。このため、電力に制約のあるアプリケーションに適しています。
さらに、3Dスタッキングの採用と小型化によりコンパクトなフォームファクタを実現し、ポータブル機器などスペースに制約のあるデバイスにとって理想的な選択肢となります。CUBEの革新的な3Dアーキテクチャは、SoCをトップダイのヒートシンク近くに戦略的に配置し、AIコンピューティング特有の放熱の問題を効果的に軽減します。
もう1つの大きな特長は、設計の柔軟性です。さまざまなアプリケーションの特定の要件に合わせてカスタマイズできるため、お客さまに合わせたソリューションを提供します。CUBEにTSVを統合することで、電力供給、シグナル・インテグリティ、およびシステム全体の効率向上に貢献します。
CUBEの柔軟な設計により、お客様のSoC仕様に合わせて最適化されたダイ面積をカスタマイズすることができます。
