KGD

ウィンボンドは、先進的な製造プロセスを活用し、高品質、高速、広温度範囲のKnown Good Die（KGD）ウェハを提供しています。また、KGDのお客様がSOCとの製品互換性を高めることができるよう、シミュレーションサポート、ウェハーレベルの速度テスト、その他のサービスも提供しています。多くのお客様がウィンボンドの専門知識を活用し、KGDをシステムインパッケージ（SiP）ソリューションに統合しています。

ウィンボンドは、KGDユーザー向けに再配線層（RDL）も提供しており、異なるパッドレイアウトを必要とするお客様にさらなる柔軟性を提供しています。これにより、標準的なメモリ設計の限界を克服し、コスト効率に優れた省スペースのソリューションを実現します。

不良解析（FA）に関しては、ウィンボンドの解析ラボはSiP再パッケージング技術を備えており、充実したFAサービスを提供しています。 専門チームと先進的な設備により、効率的で正確かつ包括的な不良解析サービスを提供し、お客様のさまざまな技術的問題の解決を支援しています。

ウィンボンドのKGDは、設計から量産、FA解析まで包括的なサービスを提供しており、真のCMS（Customer Memory Solution）のコンセプトを実現しています。