KGD

华邦采用先进制程，提供宽温度范围、高速度、高质量的良品裸晶圆 (KGD)，并为 KGD 客户提供电性仿真、晶圆级速度测试等服务，提升产品的兼容性。

许多客户透过华邦的专业协助，将 KGD 应用于系统级封装 (SiP) 解决方案。KGD 亦支持重布线层 (RDL)，可为需要不同焊盘布局的客户带来更高的弹性，提供具成本效益且空间效率高的替代方案，突破标准型内存的局限，满足客制化生产的多元需求。

在失效分析 (FA) 方面，华邦的分析实验室具备 SiP 再封装技术，能提供售后 FA 服务。我们拥有专业的团队与先进仪器，为客户进行高效、准确且全面的故障分析，协助解决各种技术问题。

华邦从设计、量产到售后分析皆能提供完整服务，真正落实 CMS 的宗旨。