KGD

華邦採用先進製程，提供寬溫度範圍、高速度、高品質的良品裸晶圓 (KGD)，並為 KGD 客戶提供電性模擬、晶圓級速度測試等服務，提升產品的相容性。

許多客戶透過華邦的專業協助，將 KGD 應用於系統級封裝 (SiP) 解決方案。KGD 亦支援重佈線層 (RDL)，可為需要不同焊盤佈局的客戶帶來更高的彈性，提供具成本效益且空間效率高的替代方案，突破標準型記憶體的侷限，滿足客製化生產的多元需求。

在失效分析 (FA) 方面，華邦的分析實驗室具備 SiP 再封裝技術，能提供售後 FA 服務。我們擁有專業的團隊與先進儀器，為客戶進行高效、準確且全面的故障分析，協助解決各種技術問題。

華邦從設計、量產到售後分析皆能提供完整服務，真正落實 CMS 的宗旨。