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  • ウィンボンド、超低電圧フラッシュメモリを発表

    小型の8ピンパッケージを特長とする新しい1.2V及び 1.5Vデバイス SAN JOSE, Calif., and TAICHUNG, Taiwan – July 14, 2017 – 半導体メモリソリューションの大手サプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクスは、この度、低電圧のSpiFlash®メモリを発表し、フラッシュ製品ポートフォリオを拡大いたしました。この新しいSpiFlashファミリは、NORフラッシュ業界最低電圧レベルである1.2V及び1.5V、8ピン小型パッケージで低消費電力を必要とするオーディオ、ウェアラブル、IoT、及び、様々な条件を要求するアプリケーションに向けたシリ...

  • 1.2V シリアルNOR

    ウィンボンドのW25QxxNE 1.2V およびW25QxxNDは、業界最低電圧レベルである1.2V及び1.5V、8ピン小型パッケージのシリアルNORフラッシュメモリです。低消費電力を必要とするオーディオ、ウェアラブル、IoT、及び、様々な条件を要求するアプリケーションに向けたデバイスとしてご提案いたします。また、この製品は、低電圧かつ52MB/秒という転送レートにより、他の民生用及び産業用アプリケーションにも適しています。 この1.2Vと1.5V NORフラッシュ は、2mmx3mmのUSON8や8ピンSOP(150mil)6x5 mm のWSON8およびKGD (Known Good Di...

  • W71NW10GE3FW

    1Gb NAND + 512Mb LPDDR2 Features W29N01GZ NAND Flash Memory • Basic Features – Density : 1Gbit (Single chip solution) – Vcc : 1.7V to 1.95V – Bus width : x8 – Operating temperature Industrial: - 40°C to 85°C • Single-Level Cell (SLC) technology. • Organization – Density: 1G-bit/128M-byte – Page size...

  • W71NW10GF3FW

    1Gb NAND + 1Gb LPDDR2 Features W29N01GZ NAND Flash Memory • Basic Features – Density : 1Gbit (Single chip solution) – Vcc : 1.7V to 1.95V – Bus width : X8 – Operating temperature Industrial: -40°C to 85°C • Single-Level Cell (SLC) technology. • Organization – Density: 1G-bit/128M-byte – Page size:2,...

  • W71NW11GE1EW

    1Gb NAND + 512Mb LPDDR2 Features W29N01GW NAND Flash Memory • Basic Features – Density : 1Gbit (Single chip solution) – Vcc : 1.7V to 1.95V – Bus width : x16 – Operating temperature Industrial: - 40°C to 85°C • Single-Level Cell (SLC) technology. • Organization – Density: 1G-bit/128M-byte – Page siz...

  • W71NW11GF1EW

    1Gb NAND + 1Gb LPDDR2 Features W29N01GW NAND Flash Memory • Basic Features – Density : 1Gbit (Single chip solution) – Vcc : 1.7V to 1.95V – Bus width : x16 – Operating temperature Industrial: - 40°C to 85°C • Single-Level Cell (SLC) technology. • Organization – Density: 1G-bit/128M-byte – Page size:...

  • W71NW20GF3FW

    2Gb NAND + 1Gb LPDDR2 Features W29N02GZ NAND Flash Memory • Basic Features – Density : 2Gbit (Single chip solution) – Vcc : 1.7V to 1.95V – Bus width : x8 – Operating temperature Industrial: -40°C to 85°C • Single-Level Cell (SLC) technology. • Organization – Density: 2G-bit/256M-byte – Page size 2,...

  • 低電力化の将来に向けて: 低電圧メモリICの有効な活用法

    今日の産業機器及び民生機器の基板回路における電源電圧は、広範囲に渡ります。最も一般的な電源電圧は5V、3V、2.5V、1.8V、更に低電圧なものも存在します。 異なるメーカーのデバイス間における互換性を確保し、ボードレベルの電源設計を複雑化させないために、半導体メーカーはこれらの標準電源電圧にて動作するよう製品を設計します。 これらは安定性と互換性ためですが、それに反する要求も種々あります。それは、モビリティです。 モバイルやウェアラブル機器の需要は増え続け、モバイル製品にとって、電池のサイズと重量は、いうのはデザインにおける最大の課題です。小型電池を用いることで製品の小型化につながり、また余...

  • IoTノード設計の厳しいBoMコスト要件を満たすために、メモリソリューションができること

    Internet of Things (IoT)の世界では、何億もデバイスが世界中のネットワークに接続されることが予測され、IoTノードの数は莫大になるといわれています。数学的に考えれば、1ノード当たりの平均製造コストを抑える必要があり、そうでなければ、IoTは実現不可能なものとなるでしょう。今日、エレクトロニクス業界の多くのサプライヤは、1ノードあたりのBOM(bill-of-material)コストは平均5ドルを超えないよう努力しています。 つまり、デバイス設計者は極度なコスト制限を受けることになります。家庭やオフィスで使用されているIoTノードの中には、すぐに利用できるWi-Fi®やBl...

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