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キーワードの捜索結果“ 1.2V ”, 16項目の結果
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  • 1.2V シリアルNOR

    ウィンボンドのW25QxxNE 1.2V およびW25QxxNDは、業界最低電圧レベルである1.2V及び1.5V、8ピン小型パッケージのシリアルNORフラッシュメモリです。低消費電力を必要とするオーディオ、ウェアラブル、IoT、及び、様々な条件を要求するアプリケーションに向けたデバイスとしてご提案いたします。また、この製品は、低電圧かつ52MB/秒という転送レートにより、他の民生用及び産業用アプリケーションにも適しています。 この1.2Vと1.5V NORフラッシュ は、2mmx3mmのUSON8や8ピンSOP(150mil)6x5 mm のWSON8およびKGD (Known Good Di...

  • ウィンボンド SpiFlash®の超低消費電力1.2Vファミリに64Mビットを追加

    ウィンボンド・エレクトロニクスはドイツで開催されるelectronicaで、オートモーティブグレードのNORフラッシュと、温度範囲を拡張した高性能シリアルNANDフラッシュを紹介しています。 ドイツ、ミュンヘン - 2018年11月13日 - 半導体メモリソリューションの世界的大手サプライヤであるウィンボンド・エレクトロニクスは、本日SpiFlash® の1.2V W25QNDシリーズが64Mbまで拡大し、より大きな容量が必要とされるアプリケーションに向け、より広い分野での省電力効果を提供することが可能となったことを発表しました。 ウィンボンドは、すでに1.2V SpiFlash®W25Q80...

  • フラッシュメモリ - 1.2V シリアル NOR

    W25QxxNDシリーズの1.2V品は、一般的な3Vおよび1.8Vファミリのシリアルフラッシュと同等の性能にて、消費電力を節約できます。これらは、スペースの限られたバッテリ駆動アプリでも使いやすい2mm×3mmのUSON8、150milのSOP8, 6x5mmのWSON 8ピンパッケージ、KGDにて提供可能で、小パッケージで低消費電力が求められるモバイル、ウェアラブル、IoTなどの厳しい要求に対応します。 1.2Vシリーズ製品は節電目的のために使われていますが、1.5V拡張品は、2個のバッテリを直列に使用して3V設計を提供する同様のソリューションに比べて、1個のみ使用することでバッテリコストを...

  • ウィンボンド、超低電圧フラッシュメモリを発表

    小型の8ピンパッケージを特長とする新しい1.2V及び 1.5Vデバイス SAN JOSE, Calif., and TAICHUNG, Taiwan – July 14, 2017 – 半導体メモリソリューションの大手サプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクスは、この度、低電圧のSpiFlash®メモリを発表し、フラッシュ製品ポートフォリオを拡大いたしました。この新しいSpiFlashファミリは、NORフラッシュ業界最低電圧レベルである1.2V及び1.5V、8ピン小型パッケージで低消費電力を必要とするオーディオ、ウェアラブル、IoT、及び、様々な条件を要求するアプリケーションに向けたシリ...

  • W25Q80NE

    8M-bit 1.2V Serial Flash Memory with uniform 4KB sectors and Dual/Quad SPI 製品の特色 Dual/Quad Serial Peripheral Interface Uniform 4KB erasable sectors & 32KB/64KB erasable blocks 4,096 pages (256 bytes) Single/Dual/Quad Fast Read instructions 8/16/32/64byte wrap around for Fast Read Dual/Quad I/O instr...

  • 1.2VシリアルNOR Flashが、ASPENCORE Double Summitsより「2018年世界エレクトロニクス賞のメモリオブザイヤー」を受賞

  • 1.2VシリアルNOR Flashが、ASPENCORE Double Summitsより「2018年世界エレクトロニクス賞のメモリオブザイヤー」を受賞

  • モバイルDRAM

    ウィンボンドは、コンシューマ、コンピュータ、通信及びその他電子製品に、半導体ソリューションを提供する有数のメーカーです。これまでに、IDD電流値の低いモバイルDRAMを開発していますが、現在はモバイル用DRAMメモリを、モバイルフォンやタブレットのみならず、一般消費者向けモバイル製品や通信の分野へと拡大しています。弊社のモバイルDRAMデバイスは、データ幅としてはx16とx32の両方をサポートしており、主な特長としては、シーケンシャルバーストあるいはインターリーブバースト、高いクロック速度、標準的なセルフリフレッシュ、パーシャル・アレイ・セルフリフレッシュ(PASR)、温度センサによるセルフリ...

  • W25Q128JW_DTR Data Sheet

  • フラッシュメモリ

    コードストレージフラッシュメモリファミリには、NOR、NAND、およびTrustME® セキュアフラッシュがあります。ウィンボンドは業界一のシリアルフラッシュサプライヤで、NORフラッシュメモリの最大サプライヤでもあります。SpiFlash® ファミリは、3Vおよび1.8V電圧、最速104MH zのスピードで作動し、512Kbから512Mbの容量帯を主に8ピン小型パッケージ、さらに16ピンSOICや24ボールBGAパッケージにて提供します。 SLC NANDパラレルフラッシュメモリは、JEDEC標準パッケージにて1Gb〜4Gbの容量で提供され、ONFi規格に準拠しています。ウィンボンドは、Sp...

  • Winbond Announced 4Q’18 Business Results

    Hsinchu, Taiwan, Jan. 31, 2019- Winbond Electronics Corporation today announced its unaudited business results for the fourth quarter of 2018.Consolidated net sales in the fourth quarter of 2018 was NT$11.868 billion. Gross margin was 34%. Net income attributable to shareholders of the parent was NT...

  • New Generation of Advanced Flash for Connected Platforms

    Today’s embedded applications demand innovative non-volatile memory (NVM) solutions in order to meet the diverse requirement of connected platforms. As the largest supplier of serial NVMs, Winbond continues its broad application coverage by offering SpiStack, 1.2V flash, and Authentication memories....

  • 低電力化の将来に向けて: 低電圧メモリICの有効な活用法

    今日の産業機器及び民生機器の基板回路における電源電圧は、広範囲に渡ります。最も一般的な電源電圧は5V、3V、2.5V、1.8V、更に低電圧なものも存在します。 異なるメーカーのデバイス間における互換性を確保し、ボードレベルの電源設計を複雑化させないために、半導体メーカーはこれらの標準電源電圧にて動作するよう製品を設計します。 これらは安定性と互換性ためですが、それに反する要求も種々あります。それは、モビリティです。 モバイルやウェアラブル機器の需要は増え続け、モバイル製品にとって、電池のサイズと重量は、いうのはデザインにおける最大の課題です。小型電池を用いることで製品の小型化につながり、また余...

  • IoTノード設計の厳しいBoMコスト要件を満たすために、メモリソリューションができること

    Internet of Things (IoT)の世界では、何億もデバイスが世界中のネットワークに接続されることが予測され、IoTノードの数は莫大になるといわれています。数学的に考えれば、1ノード当たりの平均製造コストを抑える必要があり、そうでなければ、IoTは実現不可能なものとなるでしょう。今日、エレクトロニクス業界の多くのサプライヤは、1ノードあたりのBOM(bill-of-material)コストは平均5ドルを超えないよう努力しています。 つまり、デバイス設計者は極度なコスト制限を受けることになります。家庭やオフィスで使用されているIoTノードの中には、すぐに利用できるWi-Fi®やBl...

  • インダストリー4.0の新たな要件を満たすために、シリアルフラッシュテクノロジーはどのように進化すべきか

    インダストリー4.0と呼ばれる第四次産業革命は、産業機器やプロセスをデジタル化する大規模な動きに基づいています。このインダストリー4.0のトレンドとして、現在、産業用機械およびシステムで使用されるほぼすべての重要な電子部品の機能を拡張しつつあります。 不揮発性メモリも例外ではありません。下記の5点においてインダストリー4.0の新しい要件を満たすよう求められています。 コスト サイズ スピード 消費電力 セキュリティ さまざまな代替不揮発性メモリテクノロジーが挑戦を続けていますが、既に確立された技術であるフラッシュテクノロジーは、これらの課題に対して、最も迅速且つ効果的な解決策を提供します。この...

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