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  • Programming Winbond SPI NOR Flash for Xilinx FPGA

  • Gowin Semiconductor社のAIエッジコンピューティング向け最新ソリューションがウィンボンドの64Mビット HyperRAM™ を採用、省スペース・省電力化を実現

    ウィンボンドのHyperRAM™は、小型KGDフォームファクタで少ピン数、低消費電力、高データ帯域幅の魅力的な組み合わせを提供 台湾台中市 – 2021年1月13日 – 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクスは本日、FPGAメーカーのGowin Semiconductor社がウィンボンドの64MビットHyperRAM™高速メモリデバイスを新しいGoAI 2.0機械学習プラットフォームに組み込んだことを発表しました。 GoAI 2.0は、機械学習アプリケーション向けの完全な新しいハードウェアおよびソフトウェアのソリューションです。機械学習...

  • Winbond Introduces Industry's First QUAD-SPI Serial Flash Memory

    • W25Q16 SpiFlash Memory Offers Single, Dual, Quad I/Os in Space-Saving 8-Pin Package • 320Mhz-Equivalent Clock Rate Gives More than 6X Performance Boost • Cost-Effective, Code-Execution Alternative to Parallel NOR Flash SAN JOSE, Calif. – Aug 7, 2007 -- Winbond Electronics Corporation announced tod...

  • ウィンボンド・エレクトロニクスのセキュアフラッシュメモリTrustME®がPSAレベル2を取得

    台湾台中 ― 2020年2月26日 -- 半導体メモリソリューションの世界的なリーディングサプライヤであるウィンボンド・エレクトロニクスは本日、セキュアフラッシュメモリのTrustME® W75Fシリーズが第三者認証基準の一つであるpsacertified™レベル2認定を取得したことを発表しました。 PSA認定レベル2対応となったTrustME®W75Fセキュアフラッシュメモリは、Arm®v8-Mアーキテクチャベースのシステムを補完し、セキュアで第三者認定を容易にするフレキシブルなメモリサブシステムを提供します。 SoCおよびMCUベンダーは、市場投入までの開発時間短縮を求められる状況において...

  • Automotive Flash Product Brief

  • 人工知能(AI)を実装する組込みシステムにシリアルNANDフラッシュを採用すべき理由

    この記事では、人工知能(AI)を組込みシステムに実装する開発者がブートコードおよびアプリケーションコード格納用に、シリアル NORフラッシュからシリアルNANDフラッシュに移行することの利点に目を向け、NANDフラッシュの信頼性や寿命、パフォーマンスについて改めて検討すべき理由を説明します。 近年、組込みシステムに対してAIが急速に採用され始めています。アナリスト会社IDCによると、AIを搭載したエッジコンピューティングシステム用のプロセッサ市場が2023年まで年平均成長率65%で増加することが見込まれています。一方、組込みシステムにAIを実装するためには、より大きなサイズのコードを格納する不...

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