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  • ウィンボンド SpiFlash®の超低消費電力1.2Vファミリに64Mビットを追加

    ウィンボンド・エレクトロニクスはドイツで開催されるelectronicaで、オートモーティブグレードのNORフラッシュと、温度範囲を拡張した高性能シリアルNANDフラッシュを紹介しています。 ドイツ、ミュンヘン - 2018年11月13日 - 半導体メモリソリューションの世界的大手サプライヤであるウィンボンド・エレクトロニクスは、本日SpiFlash® の1.2V W25QNDシリーズが64Mbまで拡大し、より大きな容量が必要とされるアプリケーションに向け、より広い分野での省電力効果を提供することが可能となったことを発表しました。 ウィンボンドは、すでに1.2V SpiFlash®W25Q80...

  • コード格納用途の省スペース8ピンパッケージ 1Gbと2Gb SpiFlashメモリを発表

    サンホセ/カリフォルニア/U.S.A.、台中/台湾:2015年3月11日– ウィンボンド・エレクトロニクス社は、高容量SpiFlash®メモリに新しいファミリーを加え、フラッシュ製品の品ぞろえを大幅に拡充いたしました。この新しいファミリー、W25Nシリーズは、NORフラッシュメモリの高性能リード能力とNANDフラッシュメモリの高速な書き込み&消去機能の両方を小さな8ピンパッケージで実現したものです。また、新しいW25Nシリーズは、人気の高いマルチIO SpiFlash®のインターフェイスとコマンドセットも備えています。 W25N Series SpiFlash® Memory ウィンボンドは、...

  • Winbond SpiFlash/SpiStack 評価キット

    概要 Winbond SpiFlash/SpiStack 評価キットは、Mbed対応のMCUボード及びArduino UNO R3互換端子を備えたShield Board、Daughter Boardで構成されています。 このキットは、Quad SPIフラッシュメモリの操作を簡単に試すことができます。 a)Mbed enables MCU Board(メインボード) Part Number MCU Supplier M487JIDAE Nuvoton Technology b)Shield Board c)Daughter Board Part Number Density Product T...

  • Winbond Announces the Financial Results for the Second Quarter of 2017

    Hsinchu, Taiwan, July.28, 2017- Winbond Electronics Corporation today announced the financial results for the second quarter of 2017. On a consolidated basis including members of Winbond Electronics Corp. and Nuvoton Technology Corp. etc., net sales in Q2,2017 were NT$11.411 billion, up 9% QoQ. Gros...

  • オートモーティブ ワールド2015/カーエレジャパン

    Winbond Electronics Corp., Japan will be exhibiting the Automotive related products at the 7th Automotive World 2015/ CAR-ELE JAPAN, the largest showcases in Asia’s Automotive electronics, from January 14-16 at Tokyo Big Sight, Japan. Please come to visit us! For more information about Automotive Wo...

  • ウィンボンド、超低電圧フラッシュメモリを発表

    小型の8ピンパッケージを特長とする新しい1.2V及び 1.5Vデバイス SAN JOSE, Calif., and TAICHUNG, Taiwan – July 14, 2017 – 半導体メモリソリューションの大手サプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクスは、この度、低電圧のSpiFlash®メモリを発表し、フラッシュ製品ポートフォリオを拡大いたしました。この新しいSpiFlashファミリは、NORフラッシュ業界最低電圧レベルである1.2V及び1.5V、8ピン小型パッケージで低消費電力を必要とするオーディオ、ウェアラブル、IoT、及び、様々な条件を要求するアプリケーションに向けたシリ...

  • ウィンボンド、1.8V版リプレイプロテクテッドフラッシュメモリ製品を拡充 低電圧版チップセットでPCのUEFI BIOSの更新や設定値の変更をより安全に

    ウィンボンドW25R SpiFlash®ファミリーはWindows10ハードウェア互換性仕様の新要件をPCメーカー様に提供いたします。 台湾、台中 – 2018年10月11日 -- 半導体メモリソリューションのリーディンググローバルサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクスは本日、マイクロソフトやインテルのWindows10セキュアUEFIブート要件を満たす、リプレイプロテクテッドモノトニックカウンター(Replay-Protected Monotonic Counter=RPMC)機能対応のSpiFlash® フラッシュメモリ製品を発表しました。 これまでのRPMCフラッシュメモリは3...

  • 自社開発の58nmプロセス技術によるFlash製品の量産

  • NexFlash Technology社とWECA(ウィンボンドアメリカ)の合併が完了

  • 0.18um WinStack Flashプロセス技術による32Mb フラッシュの量産

  • NexFlash Technologies社への投資に関する意向書を締結

  • W25Q80NE

    8M-bit 1.2V Serial Flash Memory with uniform 4KB sectors and Dual/Quad SPI 製品の特色 Dual/Quad Serial Peripheral Interface Uniform 4KB erasable sectors & 32KB/64KB erasable blocks 4,096 pages (256 bytes) Single/Dual/Quad Fast Read instructions 8/16/32/64byte wrap around for Fast Read Dual/Quad I/O instr...

  • Winbond Embedded World Booth Cancellation

    (Taichung, TAIWAN – 14 February, 2020) -- Winbond Electronics Corporation has been closely monitoring the situation related to the novel coronavirus outbreak, and we are taking great precautions to deal with this issue. With due regard to the safety and health of our employees, suppliers, partners a...

  • 1.2VシリアルNOR Flashが、ASPENCORE Double Summitsより「2018年世界エレクトロニクス賞のメモリオブザイヤー」を受賞

  • 1.2VシリアルNOR Flashが、ASPENCORE Double Summitsより「2018年世界エレクトロニクス賞のメモリオブザイヤー」を受賞

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