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キーワードの捜索結果“ IoT ”, 58項目の結果
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  • ウィンボンド・エレクトロニクス、HyperRAM™市場に参入-AIoTアプリケーションのニーズに対応

    台湾新竹-2019年10月30日--車載用電子機器、インダストリアル4.0、スマートホームアプリケーションの急速な増加に伴い、新しいIoTエッジデバイスやヒューマンマシンインターフェイスデバイスには、サイズ、消費電力、パフォーマンス面で新しい機能が必要になってきました。MCUサプライヤはそれぞれ、市場のニーズを満たすために、より高性能で低消費電力の新世代MCUを開発しています。 さらに、総合的なシステムデザインの観点から、それら新世代MCUで動作するRAMにも、既存のSDRAMやpSRAMよりも優れたパフォーマンスを提供する新しいオプションが必要です。 HyperBus®インターフェイスをサポ...

  • ウィンボンドとTiempo Secureは世界初のIoTコモンクライテリアEAL5+認証可能なセキュアエレメントIPを提供するために協力

    ドイツ・ミュンヘン発 - 2018年11月13日 –ウィンボンド・エレクトロニクスとTiempo Secureは、Tiempo Secureによる完全に実証済みのハードマイクロIPとウィンボンドの認証済みセキュアフラッシュから構成された、コモンクライテリア(CC)EAL5+で認証可能なセキュアエレメントのソリューションを発表します。このソリューションは、IoTとクラウド間の認証とセキュリティ、セキュアな接続、そしてIoTデバイス上のプライバシーを提供します。 半導体メモリーソリューションとセキュアメモリーの世界的サプライヤー大手のウィンボンドは、electronica(2018年11月13~1...

  • ウィンボンド・エレクトロニクス、1GビットのLPDDR3を発売 – 8KテレビやAIoTなどのアプリケーションを強力にサポート

    (台湾台中市-2020年4月29日)IoT(モノのインターネット)がAI(人工知能)テクノロジーと共に急速に普及し、今後数年内にAIエンジンを搭載した新しいアプリケーションの需要が高まる見込みです。人々にとってAIoT機器が身近なものになれば、日常生活がより充実し豊かなものになるでしょう。ウィンボンド・エレクトロニクスの1GビットLPDDR3は、AI機器の市場参入を強力にサポートします。監視カメラやスマートホームアプリケーション、8Kテレビなどを含む新たなソリューションが半導体の需要を押し上げています。したがって、多くのIC設計およびチップセットサプライヤーはより高いパフォーマンスを備えた新世...

  • IoTノード設計の厳しいBoMコスト要件を満たすために、メモリソリューションができること

    Internet of Things (IoT)の世界では、何億もデバイスが世界中のネットワークに接続されることが予測され、IoTノードの数は莫大になるといわれています。数学的に考えれば、1ノード当たりの平均製造コストを抑える必要があり、そうでなければ、IoTは実現不可能なものとなるでしょう。今日、エレクトロニクス業界の多くのサプライヤは、1ノードあたりのBOM(bill-of-material)コストは平均5ドルを超えないよう努力しています。 つまり、デバイス設計者は極度なコスト制限を受けることになります。家庭やオフィスで使用されているIoTノードの中には、すぐに利用できるWi-Fi®やBl...

  • コスト、信頼性、性能を満たす選択肢は?IoTデバイス開発に欠かせないOTA機能の実装アプローチ、3つの手法を徹底検証

    近年、デバイスメーカーは製品寿命の長期化やコネクティビティに対する要求の高まりを受け、OTAアップデートによる継続的な価値提供が求められている。本稿では、フラッシュストレージにおけるOTA機能の実装アプローチの基礎を解説するとともに、従来手法の課題解決に役立つ“最適解”について提案する。 産業用および車載分野における製品寿命の長期化、そして製品のコネクティビティに対する要求が高まるにつれ、IoT(Internet of Things)デバイスメーカーは信頼性やセキュリティ問題に取り組むと同時に、システムファームウェアのOTA(Over-The-Air)アップデートにより機能強化を実装せざるを得...

  • ウィンボンド・エレクトロニクス、標準SPI NORフラッシュメモリを単純置換え可能なセキュアフラッシュメモリを発表-“End-to-End”かつ包括的セキュリティ機能を求めるIoT機器に最適

    新しいセキュアフラッシュメモリW77Qは、従来より幅広く使用されている標準SPI NORフラッシュメモリを”Drop-in replacement”可能な完全互換性を持ちます。すなわちプリントサーキット基板(PCB)の再設計は不要で、また現在お使いのブートコードをそのまま実行させることができます。製品出荷後にセキュアブート、Root-of-Trust(デバイスの正当性/完全性)、レジリエンス(ファームウェアに対する保護、異常検知、回復)、over-the-air (OTA)アップデートやデバイス認証などのセキュリティ機能を必要性に応じて有効化します。 台湾台中市– 2020年2月25日 -- ...

  • ウィンボンド、超低電圧フラッシュメモリを発表

    小型の8ピンパッケージを特長とする新しい1.2V及び 1.5Vデバイス SAN JOSE, Calif., and TAICHUNG, Taiwan – July 14, 2017 – 半導体メモリソリューションの大手サプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクスは、この度、低電圧のSpiFlash®メモリを発表し、フラッシュ製品ポートフォリオを拡大いたしました。この新しいSpiFlashファミリは、NORフラッシュ業界最低電圧レベルである1.2V及び1.5V、8ピン小型パッケージで低消費電力を必要とするオーディオ、ウェアラブル、IoT、及び、様々な条件を要求するアプリケーションに向けたシリ...

  • ウィンボンド・エレクトロニクス エレクトロニカ2018に出展

    ウィンボンド・エレクトロニクスは、ドイツ・ミュンヘンで開催される国際展示会「electronica2018」に出展します。ぜひ、足をお運びいただき、ウィンボンドの車載、産業、IoT向けメモリソリューションについてご紹介させていただければ幸いです。当展示会の詳細については、イベントウェブサイト(https://exhibitors.electronica.de/onlinecatalog/2018/start)をご参照ください(ウィンボンドブース番号:B5. 520) ウィンボンドについて ウィンボンド・エレクトロニクスは台湾・台中に本社を置く半導体メモリソリューションのリーディンググローバルサ...

  • ウィンボンド・エレクトロニクス、大日本印刷の大容量メモリー版eSIMおよびセキュアエレメント開発で協業

    東京,日本-2018年11月30日、ウィンボンド・エレクトロニクスは、IoT(Internet Of Things:モノのインターネット)環境のセキュリティレベルを高めるため、大日本印刷株式会社の、大容量メモリーを搭載 したeSIM*1およびセキュアエレメント*2の開発で、大日本印刷株式会社と協業します。 DNPは、ICカード事業で培ったICチップのOS開発やセキュリティ技術のノウハウを用いて、IoT機器のセキュリティを向上する部品「セキュアエレメント」の開発に取り組んでいます。また、国内の大手ベンダーとしてSIMカードを提供しています。 こうしたノウハウを活用し、今回DNPは、WBの大容量セ...

  • ウィンボンド・エレクトロニクスのセキュアフラッシュメモリTrustME®がPSAレベル2を取得

    台湾台中 ― 2020年2月26日 -- 半導体メモリソリューションの世界的なリーディングサプライヤであるウィンボンド・エレクトロニクスは本日、セキュアフラッシュメモリのTrustME® W75Fシリーズが第三者認証基準の一つであるpsacertified™レベル2認定を取得したことを発表しました。 PSA認定レベル2対応となったTrustME®W75Fセキュアフラッシュメモリは、Arm®v8-Mアーキテクチャベースのシステムを補完し、セキュアで第三者認定を容易にするフレキシブルなメモリサブシステムを提供します。 SoCおよびMCUベンダーは、市場投入までの開発時間短縮を求められる状況において...

  • ウィンボンド・エレクトロニクス Embedded World 2020に出展(Cancelled)

    ウィンボンドはドイツ、ニュルンベルグで開催されるEmbedded Worldに初出展します。 イノベーションを引き起こす新製品の発表やさまざまなデモ展示を行いますので、ぜひウィンボンドブース(4A-121)へ足をお運びください。 会場で直接お客様とお会いできるのを楽しみにしております。 商談等のミーティングを希望される方は コチラのフォームよりお申し込みください。 今後数年間、端末機器におけるエッジコンピューティングが世代交代を要求される中、AIおよび5Gテクノロジーの開発によりIoTのレベルが大幅に押し上げられ、車載向けエレクトロニクスや産業用IoTはさらに発展することが予想されます。 ウィ...

  • ウィンボンド、Trusted Computing Group(TCG)のDevice Identifier Composition Engine(DICE)アーキテクチャに対応したTrustME®セキュアフラッシュメモリを発表

    台湾、台中-2017年10月24日-半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤ、ウィンボンド・エレクトロニクスは、Trusted Computing Group(TCG)のDevice Identifier Composition Engine(DICE)アーキテクチャに対応したTrustME®セキュアフラッシュファミリのポートフォリオ拡充を発表しました。 TrustME® W75Fセキュアフラッシュは業界初のコモンクライテリアEAL5+認定セキュアフラッシュであり、さらにこの度TGCのDICE対応製品も加わりました。Root of Trustやプライバシー、認証、コードやデータ...

  • ウィンボンドTrustME®セキュアフラッシュメモリ、ARMv8-M ARMプラットフォームセキュリティアーキテクチャ(PSA)との提携を発表

    台湾、台中 -2017年10月24日-グローバルメモリサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクスは、ARMv8-M用のARMプラットフォームセキュリティーアーキテクチャ(PSA)をサポートする、TrustME®セキュアフラッシュファミリのポートフォリオの拡充を発表しました。 業界初のコモンクライテリアEAL5+認定のセキュア不揮発メモリは、ARMのPSA及びPSAファームウェアフレームワークの組み合わせにより、強力なセキュリティソリューションを提供します。また、TrustME® W75Fセキュアフラッシュは、SoCおよびMCUベンダー様に、セキュリティ要求の厳しいアプリケーション向け(I...

  • ウィンボンド、セキュアフラッシュメモリポートフォリオをelectronicaにて展示、プロセッサーベースSoCのためのセキュアなコード/データストレージを提供

    W75およびW77シリーズのセキュアフラッシュデバイスは、コネクテッドデバイスやIoTデバイスのデータをさまざまなハッキング攻撃とそのセキュリティ上の脅威から保護します。 W76 セキュアエレメントは、eUICC、モバイル決済など厳しいセキュリティ要件が求められるアプリケーション向けに認証済みのソリューションを提供します。 ドイツ、ミュンヘン-2018年11月13日-- 半導体メモリソリューションの世界的サプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクスは、2018年11月13日から16日までドイツ、ミュンヘンで開催されるelectronicaに出展します。IoTデバイスや車載器、モバイルデバイ...

  • Winbond社とKaramba Security社、組込みサイバーセキュリティで協業

    このパートナーシップにより、セキュアなNORフラッシュがランタイムインテグリテプロテクションを拡張し、車載、IoT、その他のコネクテッドプラットフォーム向けのサイバーセキュリティを向上させます。 テキサス州、プラノ-2019年10月23日--コネクテッド機器向けの組込みセキュリティにおける世界的プロバイダであるKaramba Security社は、本日、半導体メモリソリューションの大手グローバルサプライヤであり、コモンクライテリア認証(※)取得セキュアメモリの先駆者であるウィンボンド・エレクトロニクス社と協業し、車載やその他コネクテッド分野においての組込みソフトウェアセキュリティの強化に努める...

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