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  • ウインボンド・エレクトロニクス, HyperRAM™をWLCSPで提供 - ウエアラブルデバイスの時代をリード

    WLCSP(ウエハーレベルチップスケールパッケージ)のHyperRAM™はフォームファクタの小型化、単純化を実現 (台湾台中 – 2020年6月10日)-- 半導体メモリソリューションのリーディングサプライヤであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は、組み込みアプリケーション向けでは過去に例の無い薄型フォームファクタを可能にするWLCSPパッケージをHyperRAM™に導入したことを発表しました。 HyperBus™テクノロジーは、2014年サイプレス社によって最初に発表された技術です。他のメモリのトランスミッションおよび制御インターフェースと比較して、HyperBus™はピン数が少ないこ...

  • W25Q80NE

    8M-bit 1.2V Serial Flash Memory with uniform 4KB sectors and Dual/Quad SPI 製品の特色 Dual/Quad Serial Peripheral Interface Uniform 4KB erasable sectors & 32KB/64KB erasable blocks 4,096 pages (256 bytes) Single/Dual/Quad Fast Read instructions 8/16/32/64byte wrap around for Fast Read Dual/Quad I/O instr...

  • W25Q256JW_DTR Data Sheet

  • HyperRAM™について知っておくべきこと - 代替メモリオプション

    1. HyperRAM™とは? HyperRAM™を知る前に、HyperBus™について理解する必要があります。HyperBus™テクノロジーは2014年サイプレス社によって最初に発表され、同社は「HyperBus™インターフェースは、パラレルおよびシリアルインターフェイスメモリのレガシー機能を利用しながら、システムパフォーマンスを向上させ、設計を容易に、そしてシステムコスト削減を実現する」とコメントしています。HyperRAM™は、HyperBus™インターフェースをサポートする新しい技術ソリューションです。第一世代は最大333Mバイト/秒のスループットを提供し、第二世代のHyperRAM™...

  • ウィンボンド、超低電圧フラッシュメモリを発表

    小型の8ピンパッケージを特長とする新しい1.2V及び 1.5Vデバイス SAN JOSE, Calif., and TAICHUNG, Taiwan – July 14, 2017 – 半導体メモリソリューションの大手サプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクスは、この度、低電圧のSpiFlash®メモリを発表し、フラッシュ製品ポートフォリオを拡大いたしました。この新しいSpiFlashファミリは、NORフラッシュ業界最低電圧レベルである1.2V及び1.5V、8ピン小型パッケージで低消費電力を必要とするオーディオ、ウェアラブル、IoT、及び、様々な条件を要求するアプリケーションに向けたシリ...

  • 製品について

  • Winbond Electronics Introduces Industry’s Smallest Serial Flash Memories for Space-Critical Applications

    Winbond Electronics Introduces Industry’s Smallest Serial Flash Memories for Space-Critical Applications Densities from 512Kb to 16Mb; USON, WLBGA Packages Reduce Footprint by 80% or more SAN JOSE, Calif., USA, and TAICHUNG, Taiwan– November 16, 2011 -- Winbond Electronics Corp., a leading global su...

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