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  • 1.2V シリアルNOR

    ウィンボンドのW25QxxNE 1.2V およびW25QxxNDは、業界最低電圧レベルである1.2V及び1.5V、8ピン小型パッケージのシリアルNORフラッシュメモリです。低消費電力を必要とするオーディオ、ウェアラブル、IoT、及び、様々な条件を要求するアプリケーションに向けたデバイスとしてご提案いたします。また、この製品は、低電圧かつ52MB/秒という転送レートにより、他の民生用及び産業用アプリケーションにも適しています。 この1.2Vと1.5V NORフラッシュ は、2mmx3mmのUSON8や8ピンSOP(150mil)6x5 mm のWSON8およびKGD (Known Good Di...

  • W25Q256JV SPI Data Sheet

  • W25Q256JVEIM IBIS Model

  • W25Q128JVPIQ IBIS Model

  • W25Q256JWEIQ IBIS Model

  • ウィンボンド・エレクトロニクスの省スペースNOR+NANDデュアル・ダイ・フラッシュメモリSpiStack、NXPのLayerscape LS1012Aに採用

    ウィンボンド・エレクトロニクスのNOR+NANDデュアル・ダイ・フラッシュメモリSpiStack(W25M161AW)は、16MビットのシリアルNORフラッシュメモリと1GビットのシリアルNANDフラッシュメモリが一つの8㎜x6㎜パッケージに実装された製品です。 カリフォルニア・サンタクララ – 2019年8月6日 - 半導体メモリソリューションの世界的サプライヤであるウィンボンド・エレクトロニクスは、NOR+NANDデュアル・ダイ・フラッシュメモリSpiStack® (W25M161AW)がNXP®セミコンダクターズ社のQorIQ® Layerscape LS1012A通信プロセッサの新しい...

  • フラッシュメモリ - 1.2V シリアル NOR

    W25QxxNDシリーズの1.2V品は、一般的な3Vおよび1.8Vファミリのシリアルフラッシュと同等の性能にて、消費電力を節約できます。これらは、スペースの限られたバッテリ駆動アプリでも使いやすい2mm×3mmのUSON8、150milのSOP8, 6x5mmのWSON 8ピンパッケージ、KGDにて提供可能で、小パッケージで低消費電力が求められるモバイル、ウェアラブル、IoTなどの厳しい要求に対応します。 1.2Vシリーズ製品は節電目的のために使われていますが、1.5V拡張品は、2個のバッテリを直列に使用して3V設計を提供する同様のソリューションに比べて、1個のみ使用することでバッテリコストを...

  • コード格納用途の省スペース8ピンパッケージ 1Gbと2Gb SpiFlashメモリを発表

    サンホセ/カリフォルニア/U.S.A.、台中/台湾:2015年3月11日– ウィンボンド・エレクトロニクス社は、高容量SpiFlash®メモリに新しいファミリーを加え、フラッシュ製品の品ぞろえを大幅に拡充いたしました。この新しいファミリー、W25Nシリーズは、NORフラッシュメモリの高性能リード能力とNANDフラッシュメモリの高速な書き込み&消去機能の両方を小さな8ピンパッケージで実現したものです。また、新しいW25Nシリーズは、人気の高いマルチIO SpiFlash®のインターフェイスとコマンドセットも備えています。 W25N Series SpiFlash® Memory ウィンボンドは、...

  • Winbond Announces New Flash Memory Products-16Mb/32Mb SPI & 16Mb/32Mb/64Mb Parallel

    16Mb ,32Mb and 64 Mb parallel Flash memories 16Mb and 32Mb are 70ns, Boot Block and Single Bank Architecture 64Mb is 70ns, Boot Block and supports page mode, and Flexible Bank architecture 16 and 32 Mb SpiFlash ® memories support space-saving, cost-effective SO8 package Dual-Output SPI supports more...

  • Winbond 16Mb, 32Mb Serial Flash Memories Production-Released; Set Course For Next Generation

    New 25X16, 25X32 SpiFlash® Memories: Fast, Efficient, Cost-Saving Solutions for Computer, Networking, Consumer Applications Dual-SPI Gains Market Acceptance; Quad-SPI on the Horizon SAN JOSE , Calif. – June 25, 2007 -- Winbond Electronics Corporation America, a wholly owned subsidiary of Winbond Ele...

  • Winbond Electronics Introduces Industry’s Smallest Serial Flash Memories for Space-Critical Applications

    Winbond Electronics Introduces Industry’s Smallest Serial Flash Memories for Space-Critical Applications Densities from 512Kb to 16Mb; USON, WLBGA Packages Reduce Footprint by 80% or more SAN JOSE, Calif., USA, and TAICHUNG, Taiwan– November 16, 2011 -- Winbond Electronics Corp., a leading global su...

  • Winbond Introduces First SpiStack Memories in 8-Pin Packages

    New Devices Offer Unmatched Flexibility in Combining Densities for Variety of Applications SAN JOSE, Calif., USA, and TAICHUNG, Taiwan – March 24, 2016 – Winbond Electronics Corporation, a leading global supplier of semiconductor memory solutions, today announced a dramatic expansion of its flash pr...

  • ウィンボンド、新たに1GビットシリアルNANDフラッシュメモリの性能を拡張、データ転送速度は最大83MB/秒に

    新しいシリアルNANDフラッシュメモリW25N01JWは、シリアルNORフラッシュの代替品として車載ディスプレイやインスツルメント・クラスタ向けに1Gビットおよび2Gビットの容量で、高信頼性かつ低コストを実現します。 台湾、台中市 – 2018年6 月5日 -- 半導体メモリ・ソリューションの世界的なリーディング・サプライヤであるウィンボンド・エレクトロニクスは、本日、QSPI (Quad Serial Peripheral Interface)を介して83MB/秒という高速データ転送が可能なシリアルNANDフラッシュメモリW25N01JWを発表し、サンプルの提供を開始しました。最大166MB...

  • ウィンボンド、1.8V版リプレイプロテクテッドフラッシュメモリ製品を拡充 低電圧版チップセットでPCのUEFI BIOSの更新や設定値の変更をより安全に

    ウィンボンドW25R SpiFlash®ファミリーはWindows10ハードウェア互換性仕様の新要件をPCメーカー様に提供いたします。 台湾、台中 – 2018年10月11日 -- 半導体メモリソリューションのリーディンググローバルサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクスは本日、マイクロソフトやインテルのWindows10セキュアUEFIブート要件を満たす、リプレイプロテクテッドモノトニックカウンター(Replay-Protected Monotonic Counter=RPMC)機能対応のSpiFlash® フラッシュメモリ製品を発表しました。 これまでのRPMCフラッシュメモリは3...

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