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  • Winbond Announces Corporate Reorganization Winbond Announces Corporate Reorganization

    (Taipei) Winbond Electronics Corporation today announced a senior management and organization restructuring. The highlights are as follows: Ą°Assistant Vice President James Zhen-Ming Fang, formerly responsible for the successful operation of Winbond's 8-inch DRAM wafer fab, has been assigned to mana...

  • Winbond Electronics Corporation Names Tsuyoshi Kawanishi As Company's Newest Board Member

    (Taipei News) Winbond Electronics Corporation announced today that Mr. Tsuyoshi Kawanishi has become the Corporation newest board member . Winbond's Chairman of the Board, Mr. Arthur Chiao noted, "During his nearly half of a century in the semiconductor business, Mr. Kawanishi has presented remarkab...

  • Winbond Appoints Mr. Hui-Ming Cheng as New CFO Corporate Finance, 2000

    (Taipei News) Winbond Electronics Corporation today announced that as of December 11, 2000, the company has appointed Mr. Hui-Ming Cheng as the Vice President and Chief Financial Officer (CFO) of the Financial Center for Winbond Electronics Corporation. Mr. Cheng will be responsible for overseeing t...

  • Winbond Electronics Corporation Announces The Resignation of Vice Chairman Ding Yuan Yang

    (Hsin Chu News) Winbond Electronics Corporation today announced the resignation of Winbond's Vice Chairman, Dr. Ding Yuan Yang. Dr.Yang's resignation began January 1, 2002. Vice Chairman Yang is resigning to devote more time to personal pursuits. In 1987, Dr.Yang, along with a group of talented tech...

  • Winbond Announces Dr. Keh Shew Lu as the New Board Member

    (Taipei News) Winbond Electronics Corporation today announced that effective July 1 2002, the Company's corporate director and auditor, Walsin Lihwa Corporation, has appointed Dr. Keh Shew Lu as Winbond's representative. Winbond's Chairman, Arthur Chiao noted, "A Company's core management includes a...

  • Winbond Monthly Revenue Report For February, 2000

    Revenue for the month of February was NT$2.88 billion, an increase of nearly 30% compared to NT$2.21 billion over the same period last year. The accumulated revenue for January and February 2000 is approximately NT$6.42 billion, an increase of 49.7% compared to NT$4.29 billion over the same two-mont...

  • ウィンボンド、新たに1GビットシリアルNANDフラッシュメモリの性能を拡張、データ転送速度は最大83MB/秒に

    新しいシリアルNANDフラッシュメモリW25N01JWは、シリアルNORフラッシュの代替品として車載ディスプレイやインスツルメント・クラスタ向けに1Gビットおよび2Gビットの容量で、高信頼性かつ低コストを実現します。 台湾、台中市 – 2018年6 月5日 -- 半導体メモリ・ソリューションの世界的なリーディング・サプライヤであるウィンボンド・エレクトロニクスは、本日、QSPI (Quad Serial Peripheral Interface)を介して83MB/秒という高速データ転送が可能なシリアルNANDフラッシュメモリW25N01JWを発表し、サンプルの提供を開始しました。最大166MB...

  • New High-Performance Serial NAND: A Better High Density Storage Option for Automotive Display

    The automotive requirements: speed, reliability and compatibility. Winbond's high-performance serial NAND Flash technology offers both cost and performance advantages over the SPI NOR Flash typically used today in the instrument cluster and in automotive display systems.

  • ウィンボンド製品 ユーザー使用許諾契約

    貴殿(以下「甲」とします)は、以下の利用規約を読み、甲がWINBOND ELECTRONICS CORPORATION(以下「乙」とする)のウェブサイトよりダウンロード、または乙によって提供された文書やデバイスモデル(以下「ドキュメント」とします)および/または、アルゴリズムを含むソフトウェア(以下、「ソフトウェア」とします)を使用する際、すべての適用法令を遵守することに同意します。 これらの規約に同意しない場合、ドキュメントやソフトウェアのダウンロードおよび使用を禁止します。乙は予告なしに利用規約の改訂、および乙のウェブサイトへのアクセスを拒否または制限する権利を留保します。 ライセンス付与...

  • ウィンボンド・エレクトロニクスの省スペースNOR+NANDデュアル・ダイ・フラッシュメモリSpiStack、NXPのLayerscape LS1012Aに採用

    ウィンボンド・エレクトロニクスのNOR+NANDデュアル・ダイ・フラッシュメモリSpiStack(W25M161AW)は、16MビットのシリアルNORフラッシュメモリと1GビットのシリアルNANDフラッシュメモリが一つの8㎜x6㎜パッケージに実装された製品です。 カリフォルニア・サンタクララ – 2019年8月6日 - 半導体メモリソリューションの世界的サプライヤであるウィンボンド・エレクトロニクスは、NOR+NANDデュアル・ダイ・フラッシュメモリSpiStack® (W25M161AW)がNXP®セミコンダクターズ社のQorIQ® Layerscape LS1012A通信プロセッサの新しい...

  • Winbond High Performance Serial NAND & OctalNAND Flash

    Winbond High Performance Serial NAND (QspiNAND) offers reliable, lower-cost alternative to SPI NOR Flash in 1Gbit and 2Gbit capacities for automotive displays and instrument clusters. With a high data-transfer rate of 83MB/s via a Quad Serial Peripheral Interface (QSPI), High Performance Serial NAND...

  • High Performance QspiNAND Flash Product Brief

  • OctalNAND Flash Product Brief

  • Winbond launchs 32bit 32M/64Mb SDR/DDR KGD for SiP application

    Winbond launchs 32bit 32M/64Mb SDR/DDR KGD for SiP application Winbond Electronics Corporation (WEC) today announced the launch of its latest 32bit bandwidth 32M/64Mb SDR / DDR DRAM memory which is built on its 65nm bWL process for SiP (System in Package) application. This new product is able to pro...

  • Winbond Electronics Introduces Industry’s Smallest Serial Flash Memories for Space-Critical Applications

    Winbond Electronics Introduces Industry’s Smallest Serial Flash Memories for Space-Critical Applications Densities from 512Kb to 16Mb; USON, WLBGA Packages Reduce Footprint by 80% or more SAN JOSE, Calif., USA, and TAICHUNG, Taiwan– November 16, 2011 -- Winbond Electronics Corp., a leading global su...

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