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  • W25M321AV SpiSTACK Data Sheet

  • W25M121AV SpiStack Datasheet

  • SpiStack W25M Series

  • Reset Command for SpiStack

  • Winbond SpiFlash/SpiStack 評価キット

    概要 Winbond SpiFlash/SpiStack 評価キットは、Mbed対応のMCUボード及びArduino UNO R3互換端子を備えたShield Board、Daughter Boardで構成されています。 このキットは、Quad SPIフラッシュメモリの操作を簡単に試すことができます。 a)Mbed enables MCU Board(メインボード) Part Number MCU Supplier M487JIDAE Nuvoton Technology b)Shield Board c)Daughter Board Part Number Density Product T...

  • SpiStack® Quad SPI Operations using the NXP LS1012ARDB Board

  • W25M161AV SpiSTACK Data Sheet

  • ウィンボンド・エレクトロニクスの省スペースNOR+NANDデュアル・ダイ・フラッシュメモリSpiStack、NXPのLayerscape LS1012Aに採用

    ウィンボンド・エレクトロニクスのNOR+NANDデュアル・ダイ・フラッシュメモリSpiStack(W25M161AW)は、16MビットのシリアルNORフラッシュメモリと1GビットのシリアルNANDフラッシュメモリが一つの8㎜x6㎜パッケージに実装された製品です。 カリフォルニア・サンタクララ – 2019年8月6日 - 半導体メモリソリューションの世界的サプライヤであるウィンボンド・エレクトロニクスは、NOR+NANDデュアル・ダイ・フラッシュメモリSpiStack® (W25M161AW)がNXP®セミコンダクターズ社のQorIQ® Layerscape LS1012A通信プロセッサの新しい...

  • コスト、信頼性、性能を満たす選択肢は?IoTデバイス開発に欠かせないOTA機能の実装アプローチ、3つの手法を徹底検証

    近年、デバイスメーカーは製品寿命の長期化やコネクティビティに対する要求の高まりを受け、OTAアップデートによる継続的な価値提供が求められている。本稿では、フラッシュストレージにおけるOTA機能の実装アプローチの基礎を解説するとともに、従来手法の課題解決に役立つ“最適解”について提案する。 産業用および車載分野における製品寿命の長期化、そして製品のコネクティビティに対する要求が高まるにつれ、IoT(Internet of Things)デバイスメーカーは信頼性やセキュリティ問題に取り組むと同時に、システムファームウェアのOTA(Over-The-Air)アップデートにより機能強化を実装せざるを得...

  • Winbond Introduces First SpiStack Memories in 8-Pin Packages

    New Devices Offer Unmatched Flexibility in Combining Densities for Variety of Applications SAN JOSE, Calif., USA, and TAICHUNG, Taiwan – March 24, 2016 – Winbond Electronics Corporation, a leading global supplier of semiconductor memory solutions, today announced a dramatic expansion of its flash pr...

  • Winbond embedded world 2018_Authentication and SpiStack Flash Memory

    What is the simplest and quickest way to add "multi-layer authentication" into your existing designs? And what is SpiStack Flash Memory? Why stacked die?

  • Why Stacked Die? Winbond SpiStack Flash

    Winbond is the first company to offer the new spistack W25M Memory Series for “stacking” of homogeneous or heterogeneous flash, thus achieving memories of varying densities for code and data storage, while providing designers with flash solutions most appropriate for their design requirements.

  • フラッシュメモリ

    コードストレージフラッシュメモリファミリには、NOR、NAND、およびTrustME® セキュアフラッシュがあります。ウィンボンドは業界一のシリアルフラッシュサプライヤで、NORフラッシュメモリの最大サプライヤでもあります。SpiFlash® ファミリは、3Vおよび1.8V電圧、最速104MH zのスピードで作動し、512Kbから512Mbの容量帯を主に8ピン小型パッケージ、さらに16ピンSOICや24ボールBGAパッケージにて提供します。 SLC NANDパラレルフラッシュメモリは、JEDEC標準パッケージにて1Gb〜4Gbの容量で提供され、ONFi規格に準拠しています。ウィンボンドは、Sp...

  • New Generation of Advanced Flash for Connected Platforms

    Today’s embedded applications demand innovative non-volatile memory (NVM) solutions in order to meet the diverse requirement of connected platforms. As the largest supplier of serial NVMs, Winbond continues its broad application coverage by offering SpiStack, 1.2V flash, and Authentication memories....

  • IoTノード設計の厳しいBoMコスト要件を満たすために、メモリソリューションができること

    Internet of Things (IoT)の世界では、何億もデバイスが世界中のネットワークに接続されることが予測され、IoTノードの数は莫大になるといわれています。数学的に考えれば、1ノード当たりの平均製造コストを抑える必要があり、そうでなければ、IoTは実現不可能なものとなるでしょう。今日、エレクトロニクス業界の多くのサプライヤは、1ノードあたりのBOM(bill-of-material)コストは平均5ドルを超えないよう努力しています。 つまり、デバイス設計者は極度なコスト制限を受けることになります。家庭やオフィスで使用されているIoTノードの中には、すぐに利用できるWi-Fi®やBl...

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