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Winbond High Performance QspiNAND Flash Product Brief
Code Storage Flash MemoryHigh Performance QspiNAND FlashProduct Brief
https://www.winbond.com/productResource-files/Winbond%20High%20Performance%20QspiNAND%20Flash%20Product%20Brief.pdf
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Winbond OctalNAND Flash Product Brief
Code Storage Flash MemoryOctalNAND FlashProduct Brief
https://www.winbond.com/productResource-files/Winbond%20OctalNAND%20Flash%20Product%20Brief.pdf
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New High-Performance Serial NAND: A Better High Density Storage Option for Automotive Display
Video
The automotive requirements: speed, reliability and compatibility. Winbond's high-performance serial NAND Flash technology offers both cost and performance advantages over the SPI NOR Flash typically used today in the <span class="match">instrument</span> cluster and in automotive display systems.
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/video-item/video00002.html?__locale=ja
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Winbond OctalNAND Flash
Video
Fast boot loaders for autonomous driving systems and <span class="match">instrument</span> panel displays, AI training model and database storage systems and over-the-air programming updates for gaming and other embedded systems all have one thing in common - an ever-growing need for more Flash memory operating at consistentl...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/video-item/video00030.html?__locale=ja
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Winbond 高性能シリアルNAND&OctalNAND
Video
独自の46nm製造プロセスを用いて構築されたSLC(シングルレベルセル)シリアルNANDフラッシュです。 ・SCL NANDは、大容量MLC(マルチレベルセル)やTLC(トリプルレベルセル)より高信頼性 ・新しい高性能シリアルNANDは、既存のパラレルNANDやシリアルNANDよりも4倍の高速読み出しが可能 ・データ転送速度は、競合のNANDフラッシュをはるかに上回り、インスツルメント・クラスタの起動時間を短縮
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/video-item/video00018.html?__locale=ja
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フラッシュメモリ - 高性能シリアルNANDフラッシュ
High Performance QspiNAND Flash
新製品W25N01JW / W25N02JWは、ウィンボンド・エレクトロニクス独自の46nm製造プロセスを用いて構築されたSLC(シングルレベルセル)シリアルNANDフラッシュです。 SLC NANDは、大容量MLC(マルチレベルセル)やTLC(トリプルレベルセル)より高い信頼性を備えています。 ウィンボンド・エレクトロニクスの新しい高性能シリアルNANDは、既存のパラレルNANDやシリアルNANDよりも4倍の高速読み出しが可能です。データ転送速度は、競合のNANDフラッシュをはるかに上回る83MB / 秒で、インスツルメント・クラスタの起動時間を短縮します。 また、デュアルクワッドI / O...
https://www.winbond.com/hq/hq/product/code-storage-flash-memory/high-performance-qspinand-flash/index.html?__locale=ja
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High Performance QspiNAND taps into explosive growth in demand for automotive memory
Technical Article
Demand for automotive memory is showing explosive growth in recent years as a result of maturing ADAS technology, increasing demand for in-vehicle infotainment systems and automotive displays as well as <span class="match">instrument</span> cluster displays gradually upgrading from conventional 4.5-inch panels to 12.3-inch sm...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/high-performance-qspinand-taps-into-growth-for-automotive-memory.html?__locale=ja
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高性能シリアルNAND:車載ディスプレイアプリケーションに最適な高容量フラッシュメモリ
Technical Article
インストルメントクラスタとセンター情報ディスプレイ(CID)、またヘッドユニット等の自動車ディスプレイは、より大型化し、精彩かつ大量のデータを表示する傾向があります。タブレットやスマートフォンなどモバイルデバイスが普及したことにより、ドライバーも高解像度の大型ディスプレイにカラフルなグラフィックスが映し出されることに慣れてきています。 自動車メーカーは、CIDに7インチ以上のディスプレイを統合することで、この急速に変化する消費者動向に既に対応しています。よりグラフィカルかつ洗練されたスタイルへのユーザーインターフェースへのトレンドは、近い将来、自動車ディスプレイは飛行機のコックピットのようなス...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/a-better-high-density-storage-for-automotive-display.html?__locale=ja
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ウィンボンド、新たに1GビットシリアルNANDフラッシュメモリの性能を拡張、データ転送速度は最大83MB/秒に
News
新しいシリアルNANDフラッシュメモリW25N01JWは、シリアルNORフラッシュの代替品として車載ディスプレイやインスツルメント・クラスタ向けに1Gビットおよび2Gビットの容量で、高信頼性かつ低コストを実現します。 台湾、台中市 – 2018年6 月5日 -- 半導体メモリ・ソリューションの世界的なリーディング・サプライヤであるウィンボンド・エレクトロニクスは、本日、QSPI (Quad Serial Peripheral Interface)を介して83MB/秒という高速データ転送が可能なシリアルNANDフラッシュメモリW25N01JWを発表し、サンプルの提供を開始しました。最大166MB...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-extends-qspinand-with-new-1gbit-offering-maximum-data-transfer-rate-83mb-s.html?__locale=ja
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ウィンボンド・エレクトロニクスの省スペースNOR+NANDデュアル・ダイ・フラッシュメモリSpiStack、NXPのLayerscape LS1012Aに採用
News
ウィンボンド・エレクトロニクスのNOR+NANDデュアル・ダイ・フラッシュメモリSpiStack(W25M161AW)は、16MビットのシリアルNORフラッシュメモリと1GビットのシリアルNANDフラッシュメモリが一つの8㎜x6㎜パッケージに実装された製品です。 カリフォルニア・サンタクララ – 2019年8月6日 - 半導体メモリソリューションの世界的サプライヤであるウィンボンド・エレクトロニクスは、NOR+NANDデュアル・ダイ・フラッシュメモリSpiStack® (W25M161AW)がNXP®セミコンダクターズ社のQorIQ® Layerscape LS1012A通信プロセッサの新しい...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/space_saving_winbond_nor_nand_dual_die_memory_supports_nxp_layerscape_ls1012a_.html?__locale=ja
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新たな診断データとオペレーションが自動車の機能安全規格要求に対応するためには、どのようにフラッシュメモリICを装備するべきか
Technical Article
NORフラッシュは、長年にわたり車載用途において使用されている信用された技術であり、今日、計器クラスタやインフォテインメント、テレマティクスシステムなど、さまざまな車載システムに使用されています(図1参照)。 これらのアプリケーションにおいて不揮発性メモリは、プログラムコードを保存し信頼性とExecute-in-Place (XiP/ホストプロセッサが外部DRAMを介さずフラッシュから直接コードを実行)を行うのに十分な読み出し速度を提供します。 NOR フラッシュは、現在利用可能な車で既に行われている、定速走行・車線維持など高速道路の準自動走行機能を装備しているADAS(Advanced Dr...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/how-new-diagnostic-data-and-operations-equip-flash-for-automotive-safety-standards.html?__locale=ja
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ウィンボンドのHYPERRAM™ 3.0 が 第7回 China IoT Innovation Awards2022を受賞
News
台湾台中市発–2022-12-09—半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は、本日、次世代メモリ製品HYPERRAM™ 3.0の発売に伴う技術革新と優れた製品性能の継続的な追求が評価され、Elecfans の第 7 回 China IoT Technology Innovation Award 2022 を受賞したことを発表しました。 中国の大手電子メディアであるElecfansによって設立されたChina IoT Innovation Awardsは、中国のIoT業界における最も専門的で影響力のある改革の1つとして認められていま...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond_hyperram_wins_china_iot_innovation_awards_2022.html?__locale=ja
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車載アプリケーション向けLPDDR4/4xソリューション
Technical Article
車載アプリケーションにおける半導体のトレンド 自動運転技術は進化を続けており、スマートカーの発展に貢献しています。第5世代モバイルネットワーク(5G)と人工知能(AI)の発展に後押しされ、ICT(情報通信技術)業界は今まさに自動運転車の実現という目標に向かって力を注いでいます。その目標を達成するため、当初、エンターテイメントプレイヤーやナビゲーションシステムがメインだったICTの車載アプリケーションは、深層学習や車と車外間通信(V2X)に移行しつつあります。また、あらゆるICT技術にとって半導体が重要な原動力となることは間違いありません。 先進運転支援システム(ADAS)は現在、車載用情報通信...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/automotive-solution-on-low-power-dram.html?__locale=ja
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ウィンボンド・エレクトロニクスとインフィニオン・テクノロジー社、 HYPERRAM 3.0によるIoTアプリケーションの帯域幅倍増に向けて協業
News
第3世代HYPERRAMにより、IoTデバイスの設計の簡素化と2倍のデータ転送速度による性能向上を実現 台湾台中市発 –2022-04-14 –半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社と、半導体ソリューション、マイクロエレクトロニクス、そしてIoTの世界的リーダーであるインフィニオン・テクノロジー社は、HYPERRAM™製品における協業範囲を拡大し、さらに高帯域化した新たなHYPERRAM™ 3.0を発表しました。 このHYPERRAM製品群は、従来の擬似SRAMよりもさらに小さなフォームファクタの製品で、外部RAMを必要とし、電...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-infineon-double-bandwidth-for-iot-applications-with-hyperram3.0.html?__locale=ja
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妥協のないメモリ
Technical Article
この1年半の間に、世界的なパンデミックによるかつてない市場の変化が起こりました。そしてこの変化は、業界全体に波紋を広げています。 その一つが、世界的なIC不足であり、エレクトロニクス産業や世界経済に影響を与えています。世界が正常な状態を取り戻すにつれ、各国政府は経済の立て直しに取り組んでいますが、IC不足の危機が深まり、より多くのメーカーに影響を及ぼすようになると、経済回復の遅れにつながります。 他社と同様に、ウィンボンドも状況の変化に応じて、戦略的な製品および技術計画を採用してきました。当初は、感染拡大防止のため工場が何千人もの労働者を非稼働としたことで、業界の需要が減少すると考えられていま...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/memory_without_compromise.html?__locale=ja
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