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モバイルDRAM - Low Power SDR SDRAM
LPSDR SDRAM
近年のIoT機器では、超高速データ処理に加え、長寿命なバッテリーが求められています。これを実現するために、オンボードRAMは可能な限り低い電力設定で効率的に動作する必要があります。Low power SDRAMは、IoTデバイスを最適なレベルで長時間動作させるための省エネ技術を搭載しています。 製品スペック検索 Low Power SDRAMの機能は? Low Power SDRAM は、標準のDRAMと同様に動作します。データ転送は、クロック信号をチャネリングする有限ステートマシンを介して行われます。通常の SDRAM と同様に、進行中のタスクが処理されている間に新しいコマンドを受信するコマ...
https://www.winbond.com/hq/hq/product/mobile-dram/low-power-sdr-sdram/index.html?__locale=ja
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モバイルDRAM - Low Power DDR2 SDRAM
LPDDR2 SDRAM
かつてIoTデバイスでDDR2 SDRAMを使用することにより、コンピューターのデータ処理が大幅に改善されました。DDR2 SDRAMはSDR SDRAM(Single Data Rate SDRAM)よりも高速なデータ転送を可能にする一方で、パフォーマンスの向上は、多くの場合、消費電力の増加につながります。Low Power DDR2 SDRAMは、DDR2 SDRAMのパフォーマンスを損なうことなく低消費電力で動作するように設計されています。 製品スペック検索 Low Power DDR2 SDRAMの機能は? Low Power DDR2 SDRAMは、低消費電力仕様に最適化されたSDR...
https://www.winbond.com/hq/hq/product/mobile-dram/low-power-ddr2-sdram/index.html?__locale=ja
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モバイルDRAM - Low Power DDR SDRAM
LPDDR SDRAM
携帯電話は、仕事や遊びのためのコンパクトなプラットフォームとして、私たちの日常生活に欠かせないものとなっています。より高速なコンピューティングを必要とする新しいソフトウェアでは、最適化されたRAMが大きな違いを生み出します。Low Power DDR SDRAM は、数多くの IoT アプリケーションに最適化されたSynchronous DRAM であり、誕生から約20年経過した今でも高い需要があるロングセラー製品です。 製品スペック検索 Low Power DDR SDRAM とは? Low Power DDR SDRAMは、低消費電力で動作しながら、高速なデータ処理および伝送を実現します。...
https://www.winbond.com/hq/hq/product/mobile-dram/low-power-ddr-sdram/index.html?__locale=ja
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モバイルDRAM - Low Power DDR4/4X SDRAM
LPDDR4/4X SDRAM
スマートフォン、スマートカー、ウェアラブルなど、いくつかのIoTデバイスは現在、エッジAIを搭載することによりAI処理のプロセスを最適化しています。これらのデバイスでは、最適なパフォーマンスを発揮するために、超高速データ処理メモリが必要です。ウィンボンドの低容量Low Power DDR4X SDRAM(LPDDR4X)シリーズは、このようなデバイスに最適な低容量メモリです。 製品スペック検索 LPDDR4とは? LPDDR4 は、LPDDR3より少ない消費電力で、クロック周波数を変更することなく、より広い帯域幅を実現します。 LPDDR4には、JEDEC定義LPDDR4X(VDDQ電圧0.6...
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Ultra Low Power DRAM A “Green” Memory in IoT Devices
https://www.winbond.com/hq/support/online-learning/video-item/Ultra-Low-Power-DRAM-A-Green-Memory-in-IoT-Devices
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ウィンボンド electronica 2018カンファレンスにて新世代の超低消費電力モバイルDRAMソリューションを発表
News
ウィンボンド・エレクトロニクスは今年11月にドイツで開催されるelectronica 2018で新世代の超低電力(ULP/Ultra low power)DRAMを発表する予定です。本製品は超低消費電力で高性能なため、ウェアラブルおよびポータブルデバイスや、IoTアプリケーションに適しています。 W948V6KBHXは最新のディープセルフリフレッシュ(DSR)テクノロジを搭載したウィンボンド社が初めて発表する製品です。256Mバイトの容量で、JEDEC規格のLPDDRと互換性があります。従来のモバイル機器のメモリと比べ、DSRテクノロジはスタンバイ電力消費量が40%低減され、バッテリ寿命を大幅...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-reveals-a-new-ultra-low-power-mobile-dram-at-2018-electronica.html?__locale=ja
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モバイルDRAM - Low Power DDR3 SDRAM
LPDDR3 SDRAM
High bandwidth and cost advantages For 1Gb x32 LPDDR3, it’s the alternative solution for developing high B/W (8.52GB/s) around 0.3W. This move will help Winbond further expand its product portfolio to respond to the diverse AIoT and ultra-high-resolution display application needs. SEARCH FOR THE PRO...
https://www.winbond.com/hq/hq/product/mobile-dram/low-power-ddr3-sdram/index.html?__locale=ja
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Winbond Electronics Presents Low Power Mobile Memory
News
Winbond is attending the 2008 IIC-China Shenzhen (Mar./3-4 Shenzhen Convention and Exhibition Center) & Shanghai (Mar./10-11 Shanghai Mart). We are glad to introduce Winbond's two new families of Mobile Memory components for mobile applications, Low Power DRAM and PSRAM that meet the increasing need...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-presents-low-power-mobile-memory.html?__locale=ja
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ウィンボンド、Mobiveil社と超低消費電力アプリケーションで連携
News
ウィンボンドのHYPERRAM™が、低消費電力・少ピン数、グラフィックスの高速化、UIディスプレイのリフレッシュ最適化を実現 Mobiveil社のHYPERRAMコントローラIPにより、SoC設計者はウィンボンドのHYPERBUSベースHYPERRAM x8/x16 - 250 MHzメモリの活用が可能に (2023-08-30台湾台中市発)—半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクスと、シリコン知的財産(SIP)、プラットフォーム、IP対応設計サービスのサプライヤーとして急成長を遂げているMobiveil社は本日、オートモーティブ、スマー...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/2023_0830_winbond_mobiveil_collaborate_ultra-low_power_applications.html?__locale=ja
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Winbond Launches Low Power Mobile Memory in 2007 Hongzhou eif
News
Winbond Electronics Corp. will attend the upcoming Electronics & Information Fair, Hangzhou, China 2007(eif) Exhibition hosted by the Taiwan Electrical and Electronic Manufacturers' Association (TEEMA), Hangzhou Municipal Government and Trade Development Bureau of Ministry of Commerce during Sep.5 t...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-launches-low-power-mobile-memory-in-2007-hongzhou-eif.html?__locale=ja
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WinbondとAmbiqが超低消費電力、インテリジェントIoT、ウェアラブルで連携
News
Winbond HyperRAM™が、低消費電力・少ピン数、グラフィックスの高速化、UIディスプレイのリフレッシュ最適化を実現 AmbiqのApollo4™超低消費電力SoCは、バッテリー駆動のエンドポイントデバイス向けアプリケーションプロセッサおよびコプロセッサの両方の役割を果たす 台湾、台中市発– 2021-05-25 – 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクスと、超低消費電力マイクロコントローラ(MCU)、システムオンチップ(SoC)、リアルタイムクロック(RTC)のテクノロジーリーダーとして知られるAmbiqは本日、HyperRA...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-and-ambiq-collaborate-on-ultra-low-power-intelligent-iot-and-wearables.html?__locale=ja
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ウィンボンド、ウェアラブルおよび低消費電力IoTデバイスに最適な 1Gビット 1.8V QspiNAND W25N01KWを発表
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台湾台中 - 2024-08-07 - 半導体ソリューションの世界的なリーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は、1Gビット 1.8V QspiNANDフラッシュメモリW25N01KWを発表しました。この新しい製品は、低待機電力、小型パッケージ、高速ブートとインスタント・オンをサポートする連続読み出しモードにより、ウェアラブル機器やバッテリー駆動の IoT 機器からの高まる要求に応えるよう設計されています。 W25N01KWは、連続読み出しモードとシーケンシャル読み出しモードの両方で最大52Mバイト/秒を達成可能です。これにより、高速ブートとインスタント・オンに対応...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/2024_0807_unveiled_1gb_qspinand_wearable_lowpower_IoT.html?__locale=ja
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ウィンボンド SpiFlash®の超低消費電力1.2Vファミリに64Mビットを追加
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ウィンボンド・エレクトロニクスはドイツで開催されるelectronicaで、オートモーティブグレードのNORフラッシュと、温度範囲を拡張した高性能シリアルNANDフラッシュを紹介しています。 ドイツ、ミュンヘン - 2018年11月13日 - 半導体メモリソリューションの世界的大手サプライヤであるウィンボンド・エレクトロニクスは、本日SpiFlash® の1.2V W25QNDシリーズが64Mbまで拡大し、より大きな容量が必要とされるアプリケーションに向け、より広い分野での省電力効果を提供することが可能となったことを発表しました。 ウィンボンドは、すでに1.2V SpiFlash®W25Q80...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-announces-new-64mbit-addition-to-ultra-low-power-1.2V-spiflash.html?__locale=ja
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Efinix社Ti60 F100プラットフォームにウィンボンドのHyperRAM™を採用、 新世代の小型・超低消費電力のAIおよびIoTデバイスを推進
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ウィンボンドの256Mビット HyperRAM 2.0e KGD(Known Good Die)が、エッジでの組み込みAIアプリケーションに必要な性能、低消費電力、小型化をEfinix Ti60 F100に提供 従来DRAMに必要である31~38本の標準的な信号ピンに対して、わずか22本の信号ピンしか必要としないウィンボンドのHyperRAM 2.0e KGDにより、大幅なフットプリントの削減と設計の簡素化が可能 超低消費電力を特徴とするウィンボンドのHyperRAMは、アクティブモードではSDRAMと同等またはそれ以上の性能を発揮し、スタンバイモードでは140uW、ハイブリッドスリープモード...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/efinix-selects-winbond-hyperram-to-drive-a-new-generation-of-compact-ultra-low-power-ai-and-iot-devices.html?__locale=ja
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ウィンボンド、低消費電力で小型のIoT機器向けに 次世代8MビットシリアルNORフラッシュを発表
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台湾台中市発 – 2023-06-15 – 半導体メモリソリューションの世界的大手サプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、8MビットのシリアルNORフラッシュW25Q80RVを発表しました。これは、産業用および民生用アプリケーションで使用されるコネクテッドエッジデバイスの要件に対応するため、高い読み取り性能を備えた低消費電力で高性能かつ小型フォームファクタのシリアルNORフラッシュファミリの最初の製品です。 IoTデバイスは、小型かつアップグレード可能なシステムに、処理や接続、センサー技術を組み合わせた産業用ファクトリーオートメーションや、スマートホーム制御アプリケーシ...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/2023_0615_winbond_next_generation_8mb_serial_flash_edge_device_constrained_iot_applications.html?__locale=ja
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