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ウィンボンドは、新しいディープセルフリフレッシュ（DSR）モードを実装することで、JEDEC規格ですでに規定されているパーシャルアレイセルフリフレッシュ（PASR）による省電力化をさらに拡大する新しいソリューションを提供します。 DSRは、低データレートではPASRと同様に動作し、使用済みデータを1つまたは複数のバンクに割り当て、そのバンクでデータをリフレッシュし、残りのバンクにはリフレッシュ電流が流れないようにしてデータを失わせます。

https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/video-item/video00003.html?__locale=ja

https://www.winbond.com/hq/support/online-learning/video-item/Ultra-Low-Power-DRAM-A-Green-Memory-in-IoT-Devices

ウィンボンド・エレクトロニクスは今年11月にドイツで開催されるelectronica 2018で新世代の超低電力(ULP/Ultra low power)DRAMを発表する予定です。本製品は超低消費電力で高性能なため、ウェアラブルおよびポータブルデバイスや、IoTアプリケーションに適しています。 W948V6KBHXは最新のディープセルフリフレッシュ（DSR）テクノロジを搭載したウィンボンド社が初めて発表する製品です。256Mバイトの容量で、JEDEC規格のLPDDRと互換性があります。従来のモバイル機器のメモリと比べ、DSRテクノロジはスタンバイ電力消費量が40％低減され、バッテリ寿命を大幅...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-reveals-a-new-ultra-low-power-mobile-dram-at-2018-electronica.html?__locale=ja

ウィンボンドは、スマートフォンやタブレットだけでなく、モバイル家電やモバイル通信アプリケーションにも対応する低消費電力モバイルメモリコンポーネントを開発しています。ウィンボンドのモバイルDRAMは、x16とx32の両方のデータ帯域幅をサポートしており、シーケンシャルまたはインターリーブバースト、高いクロック速度、標準セルフリフレッシュ、パーシャルアレイセルフリフレッシュ（PASR）、温度センサによるセルフリフレッシュの最適化（ATCSR）、ディープパワーダウン（DPD）、プログラマブルなドライバ・ストレングス、などの優れた機能を提供します。これらの機能は、ポータブルマルチメディアプレーヤー、ウ...

https://www.winbond.com/hq/hq/product/customized-memory-solution/lpddr-lpsdr/index.html?__locale=ja

Winbond is attending the 2008 IIC-China Shenzhen (Mar./3-4 Shenzhen Convention and Exhibition Center) & Shanghai (Mar./10-11 Shanghai Mart). We are glad to introduce Winbond's two new families of Mobile Memory components for mobile applications, Low Power DRAM and PSRAM that meet the increasing need...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-presents-low-power-mobile-memory.html?__locale=ja

ウィンボンドのHYPERRAM™が、低消費電力・少ピン数、グラフィックスの高速化、UIディスプレイのリフレッシュ最適化を実現 Mobiveil社のHYPERRAMコントローラIPにより、SoC設計者はウィンボンドのHYPERBUSベースHYPERRAM x8/x16 - 250 MHzメモリの活用が可能に (2023-08-30台湾台中市発)—半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクスと、シリコン知的財産（SIP）、プラットフォーム、IP対応設計サービスのサプライヤーとして急成長を遂げているMobiveil社は本日、オートモーティブ、スマー...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/2023_0830_winbond_mobiveil_collaborate_ultra-low_power_applications.html?__locale=ja

Winbond Electronics Corp. will attend the upcoming Electronics & Information Fair, Hangzhou, China 2007(eif) Exhibition hosted by the Taiwan Electrical and Electronic Manufacturers' Association (TEEMA), Hangzhou Municipal Government and Trade Development Bureau of Ministry of Commerce during Sep.5 t...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-launches-low-power-mobile-memory-in-2007-hongzhou-eif.html?__locale=ja

Winbond HyperRAM™が、低消費電力・少ピン数、グラフィックスの高速化、UIディスプレイのリフレッシュ最適化を実現 AmbiqのApollo4™超低消費電力SoCは、バッテリー駆動のエンドポイントデバイス向けアプリケーションプロセッサおよびコプロセッサの両方の役割を果たす 台湾、台中市発– 2021-05-25 – 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクスと、超低消費電力マイクロコントローラ（MCU）、システムオンチップ（SoC）、リアルタイムクロック（RTC）のテクノロジーリーダーとして知られるAmbiqは本日、HyperRA...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-and-ambiq-collaborate-on-ultra-low-power-intelligent-iot-and-wearables.html?__locale=ja

台湾台中 - 2024-08-07 - 半導体ソリューションの世界的なリーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は、1Gビット 1.8V QspiNANDフラッシュメモリW25N01KWを発表しました。この新しい製品は、低待機電力、小型パッケージ、高速ブートとインスタント・オンをサポートする連続読み出しモードにより、ウェアラブル機器やバッテリー駆動の IoT 機器からの高まる要求に応えるよう設計されています。 W25N01KWは、連続読み出しモードとシーケンシャル読み出しモードの両方で最大52Mバイト/秒を達成可能です。これにより、高速ブートとインスタント・オンに対応...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/2024_0807_unveiled_1gb_qspinand_wearable_lowpower_IoT.html?__locale=ja

https://www.winbond.com/hq/support/online-learning/articles-item/High-Performance-Low-Power-Small-Form-factor-Flash-Memory-for-Next-Generation-Devices

ウィンボンド・エレクトロニクスはドイツで開催されるelectronicaで、オートモーティブグレードのNORフラッシュと、温度範囲を拡張した高性能シリアルNANDフラッシュを紹介しています。 ドイツ、ミュンヘン - 2018年11月13日 - 半導体メモリソリューションの世界的大手サプライヤであるウィンボンド・エレクトロニクスは、本日SpiFlash® の1.2V W25QNDシリーズが6４Mbまで拡大し、より大きな容量が必要とされるアプリケーションに向け、より広い分野での省電力効果を提供することが可能となったことを発表しました。 ウィンボンドは、すでに1.2V SpiFlash®W25Q80...

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ウィンボンドの256Mビット HyperRAM 2.0e KGD（Known Good Die）が、エッジでの組み込みAIアプリケーションに必要な性能、低消費電力、小型化をEfinix Ti60 F100に提供 従来DRAMに必要である31～38本の標準的な信号ピンに対して、わずか22本の信号ピンしか必要としないウィンボンドのHyperRAM 2.0e KGDにより、大幅なフットプリントの削減と設計の簡素化が可能 超低消費電力を特徴とするウィンボンドのHyperRAMは、アクティブモードではSDRAMと同等またはそれ以上の性能を発揮し、スタンバイモードでは140uW、ハイブリッドスリープモード...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/efinix-selects-winbond-hyperram-to-drive-a-new-generation-of-compact-ultra-low-power-ai-and-iot-devices.html?__locale=ja

台湾台中市発 – 2023-06-15 – 半導体メモリソリューションの世界的大手サプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、８MビットのシリアルNORフラッシュW25Q80RVを発表しました。これは、産業用および民生用アプリケーションで使用されるコネクテッドエッジデバイスの要件に対応するため、高い読み取り性能を備えた低消費電力で高性能かつ小型フォームファクタのシリアルNORフラッシュファミリの最初の製品です。 IoTデバイスは、小型かつアップグレード可能なシステムに、処理や接続、センサー技術を組み合わせた産業用ファクトリーオートメーションや、スマートホーム制御アプリケーシ...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/2023_0615_winbond_next_generation_8mb_serial_flash_edge_device_constrained_iot_applications.html?__locale=ja

車載アプリケーションにおける半導体のトレンド 自動運転技術は進化を続けており、スマートカーの発展に貢献しています。第5世代モバイルネットワーク（5G）と人工知能（AI）の発展に後押しされ、ICT（情報通信技術）業界は今まさに自動運転車の実現という目標に向かって力を注いでいます。その目標を達成するため、当初、エンターテイメントプレイヤーやナビゲーションシステムがメインだったICTの車載アプリケーションは、深層学習や車と車外間通信（V2X）に移行しつつあります。また、あらゆるICT技術にとって半導体が重要な原動力となることは間違いありません。 先進運転支援システム（ADAS）は現在、車載用情報通信...

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Tsing Microは、ウィンボンドの1Gビット LPDDR3をシングルSiPに搭載したAIプロセッサ、TX510を発売 最大1.2T（Int8）の性能を誇り、生体認証および3DセンシングアプリケーションをリードするSoC「TX510」を、1866Mビット/秒の帯域幅を持つウィンボンドのDRAMがサポート 台湾台中市 – 2020年12月16日 – 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクスは本日、高性能・低消費電力かつ高帯域幅メモリであるのウィンボンド1Gビット LPDDR3 DRAMが、Tsing Micro社の最新AI(人工知能)So...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-1gb-lpddr3-in-tsing-micro-new-ai-image-processing-soc.html?__locale=ja