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  • Winbond Product Longevity Program

  • 闪存 - NAND Based MCP

    多芯片封装(MCP)系列产品是将1.8V的NAND记忆体和1.8V的低功耗DRAM合封于同一个封装中。两颗芯片合封在同一个封装中的好处是能够节省电路板的面积,进而降低整个系统的成本。在很多非常在意系统空间的应用中,例如手机和一些可携式装置,这种能让电路板面积缩小的多芯片封装,就显得更有优势。 自有DRAM和SLC NAND记忆体生产、制造技术 华邦是一间拥有DRAM和Flash独力设计、生产并销售的公司。换言之,从产品设计,生产制造到市场销售都是自有品牌并无假手他人的公司,因此能向全世界稳定提供最好最优质的中低容量记忆体产品。 自有12吋晶圆厂 华邦用自有的12吋厂来专门设计生产高性能、低功耗...

  • 第四代与其延展版低功耗动态随机存取内存在车辆应用解决方案

    半导体在车辆内应用趋势 日本宣布在即将来临的东京奥运会展示其无人驾驶技术,为近年来汽车智慧化的具体展现。透过第五代行动通讯(5G)与人工智能(AI)的帮助,资通讯界正朝自动驾驶车的目标努力。资通讯技术在车内的应用已经从早期的娱乐影音播放以及导航系统,慢慢加入目前正发展的深度学习与车间通讯(V2X)以达到最终无人驾驶的目标。但要达到此目标,无论哪一种资通讯技术,半导体无疑是背后主要的推力。 先进驾驶辅助系统(ADAS)是目前在车用资通讯环境中最普遍应用之一,其基本上由许多子功能所组成,包括主动式巡航控制、自动紧急煞车、盲点侦测以及驾驶人监控系统等。车辆制造商长期以来一直试着添加更多主动式安全保护...

  • 嵌入式系统开发商采用Serial NAND Flash做为AI系统储存内存的优势

    对于人工智能 (AI) 带来的创新潜能,各个市场领域的嵌入式系统开发商皆展现浓厚兴趣。但其实若就「创新」角度来看,似乎显得有点奇怪,毕竟AI的基础技术本身并非崭新概念:植基在IBM的超级计算机 “深蓝(Deep Blue)” 的AI系统早在1997年就击败了西洋棋世界冠军Garry Kasparov。 尽管如此,在此重大突破后的20年来,推展各种AI技术的进程却相当缓慢。这些技术直到2010年代后期才被整合,使得AI跻身嵌入式系统发展的主流技术之列,而此推展之路由于两大因素变得平顺许多:第一是业界可取得采用大量传感器的物联网系统所产生的庞大训练数据库;还有透过YouTube、Instagram...

  • 华邦将于2007 IIC-China 展出多款关键芯片与IC设计研发技术

    华邦 2007 IIC-China 深圳 3 月 5-6 日,深圳会展中心 地址:深圳市福田中心区福中 3 路 展位号: 2C25 上海 3 月 13-14 日,上海世贸商城 地址:上海市延安西路 2299 号 展位号: 4C07 华邦电子将参加由 Global Sources 所举办的 International IC China(IIC-China) 展览,分别于深圳会展中心 (3 月 5 日至 6 日 ) 及上海世贸商城 (3 月 13 日至 14 日 ) 两地展出多项 IC 设计研发技术与新产品,全系列产品线包括了移动随机存取内存、电脑逻辑 IC 、微控制器消费性 IC 及 闪存等,都...

  • 华邦电子推出业界首颗四通道SPI串行闪存器件

    • 采用小型8引脚封装的W25Q16 SpiFlash® 串行闪存器件可以提供单/双/四通道SPI输入输出格式 • 每秒320兆位 (40兆字节)的传输速率是普通串行闪存器件性能的六倍 • 低成本,可以直接执行指令,能够取代并行NOR闪存器件 美国加州圣荷西市 2007年8月7日 华邦电子有限公司在今天举行的2007年闪存峰会上正式宣布推出业界首颗四通道SPI串行闪存器件。容量为16Mbit的W25Q16 SpiFlash®是第一颗属于W25Q系列的产品,这一系列将提供单/双/四通道SPI输入输出格式,使用成本低廉的8引脚封装,容量为8Mbit到64Mbit。 在推出W25Q系列产品之前,串行...

  • Winbond to Display Multiple Key Chips and IC Design Technologies at Electronics & Information Fair, Hangzhou, China 2007

    Date : Sep/5/2007-Sep/8/2007 Location : Hangzhou Peace International Exhibition & Conference Center Booth : H13-23, G14-24 Winbond Electronics Corp. will attend the upcoming Electronics & Information Fair, Hangzhou, China 2007(eif) Exhibition hosted by the Taiwan Electrical and Electronic Manufactur...

  • 华邦领先推出8管脚的SpiStack串口式闪存

    针对不同应用领域可灵活组合成不同容量的全新系列产品 (2016年4月12日加州圣荷西/台湾台中讯) 全球内存领先供货商之一的华邦电子,今日宣布推出具有创新性的闪存产品系列─可叠积式SpiStack®串口式闪存。此新产品 ─ SpiStack® W25M系列是全球第一种可在标准8管脚封装内叠积同性质或不同性质的串口式闪存 (SpiFlash) 的产品,可以为各类应用领域的开发人员对存储程序代码或数据的不同需求提供最适合的容量组合方案。 W25M系列将继续采用开发人员熟悉的8管脚封装,并扩展串口式闪存不同的容量范围。除此之外,W25M的产品特性是支持标准多通道I/O、SPI接口及指令集。 美国华邦...

  • 华邦电子成为西门子之工业用内存供货商

    (新竹讯) 全球利基型内存领导厂商华邦电子股份有限公司宣布已与德国工业自动化解决方案领导厂商西门子签署客户质量合约,成为西门子的内存供货商。该协议除了肯定华邦电子追求卓越的质量政策,亦是共同宣示华邦电子与西门子将合作戮力达成产品质量零缺失之至善目标。 西门子半导体质量管理代表Mr. Wolfgang Kühner表示:「西门子需要能符合我们严格质量要求的内存供货商,为我们的先进产品解决方案和优质客户服务作出贡献,而华邦电子完整的产品线即包含能够符合各类工业应用高可靠度需求的利基型DRAM、NOR Flash以及NAND Flash。」 华邦电子詹东义总经理表示:「华邦电子内存产品于自有之自动化...

  • 华邦将于2008 IIC-China 推出多款关键芯片与IC设计研发技术

    华邦电子将参加由 Global Sources 所举办的 International IC China(IIC-China) 展览,分别于深圳会展中心 (3月3日至4日 ) 及上海世贸商城 (3月10日至11日) 两地展出多项 IC 设计研发技术与新产品。华邦全系列产品线包含了移动随机存取内存、闪存、电脑逻辑IC及微控制器消费性IC 等。我们即将在IIC-China展示的产品有: 移动随机存取内存应用在行动电话产品 • SDRAM:64Mb(W9864系列)、128Mb(W9812系列)及256Mb(W9825系列) • 低功率行动内存-Mobile Memory 闪存应用在信息电子产品 • ...

  • 华邦将于2007中国杭州电子信息博览会 展出多款关键芯片与IC设计研发技术

    华邦电子将参加由台湾区电机电子工业同业公会(TEEMA),商务部外贸发展事务局及杭州市人民政府共同举办的中国杭州电子信息博览会,2007/09/05-08展览期间将于杭州和平国际会展中心(Hangzhou Peace International Exhibition & Conference Center)展出多项 IC 设计研发技术与新产品。华邦电子全系列产品线包括了行动内存、计算机逻辑 IC 、闪存及微控制器消费性 IC 等。华邦此次在中国杭州电子信息博览会展示的产品有 : 行动内存应用在行动电话产品 • SDRAM : 64Mb(W9864 系列 ) 、 128Mb(W9812 系列 )...

  • 华邦将于2007 台北国际半导体产业展 展出多款关键芯片与IC设计研发技术

    华邦电子将于5月10日至12日参加由台湾半导体产业协会(TSIA)及台北市计算机公会(TCA)共同举办的 「2006台北国际半导体产业展 / SemiTech Taipei」,于台北世贸中心展出多项 IC 设计研发技术与新 产品,全系列产品线包括了移动随机存取内存、电脑逻辑 IC 、微控制器消费性 IC 及 闪存等,都 将在会场上一一呈现,我们展示的产品有 : 移动随机存取内存应用在行动电话产品 • SDRAM : 64Mb(W9864 系列 ) 、 128Mb(W9812 系列 ) 及 256Mb(W9825 系列 ) • 市场最大容量 Pseudo SRAM • 低功率动态内存- 256M...

  • 华邦电子、日本东芝株式会(Toshiba)与富士通(Fujitsu)缔结技术开发合作联盟

    (台北讯) 华邦电子股份有限公司、日本东芝株式会社(Toshiba)及富士通(Fujitsu)三家公司共同宣布,即日起华邦加入东芝及富士通的技术开发联盟之列。这项耗资300余亿日圆的技术开发联盟源起自1999年1月,原本由东芝与富士通两家半导体大厂发起,主要目标为开发0.13微米先进DRAM制程技术;今邀请华邦加入该联盟的共同开发行列,三方将合力把制程推升至更新一代0.11微米。未来三家公司将结合各自丰沛的优势与资源,朝向2001年年生产1Gb 0.13微米堆栈式(STACK)DRAM的目标前进,以0.11微米生产的1Gb DRAM也预计在2002年年底推出。 近年来DRAM产品激烈的削价竞争...

  • 华邦电子组织整合强化竞争力 再展向上提升

    (台北讯)华邦电子股份有限公司于6月1日发布部份高阶主管及组织异动如下: *原负责8吋DRAM晶圆厂成功运转之方震铭协理,公司委以重任出掌南科12吋晶圆厂建厂大计, 并整合晶圆制造设施工程及生产自动化工程,因应建厂之需。 8吋DRAM晶圆制造中心乙职则由DRAM产品事业群技术副总监许哲荣接任。 *有鉴于环境卫生安全同为品质保证之一环,特成立品质安环卫中心;由原品质保证处林瑞卫协理任中心主管。 *原行政中心廖明煌协理,将于近期荣退;原设施服务中心张致远协理则转任行政服务中心主管,并继续担任华邦对外之公关发言人。 *为因应新经济时代来临及企业知识管理价值日增,在总经理辖下新增一「知识管理中心」 (...

  • 华邦电子协助国立暨南大学整建「多媒体与通讯实验室」并致赠一百二十万元添购实验器材

    (台中讯)华邦电子股份有限公司,于六月十六日由总经理章青驹博士代表华邦公司捐赠暨南大学一批多媒体和通讯器材以及新台币120万元,作为协助该校资讯工程学系重建于去年921大地震受重创之实验室,料将对于暨南大学在灾后之重建产生实质之助益。 华邦公司表示,此次「多媒体与通讯实验室」之得以如此快速重建完成, 于今正式命名,主要应感谢并归功于该校前任校长李家同博士与校方同仁的辛苦奔走,华邦仅系尽其企业一己之力参予协助,共同建构此一新的实验室。这批实验室器材包括: 1.影像电话及网络浏览器系统开发平台共5套、影像电话3台、 网络浏览器5台 2.DECT 开发系统平台1套、DSS 调制解调器3台, 3.DV...

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