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  • 华邦电子HyperRAM™推出WLCSP封装引领穿戴式装置的时代

    HyperRAMTM 装置采用晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP) 使尺寸规格变得更小、更简单 (台湾台中讯,2020年6月10日) – 全球半导体内存解决方案领导厂商华邦电子今日宣布,继2019年发表HyperRAM™ 产品之后,进一步推出采用 WLCSP 的 HyperRAM™ 产品,在嵌入式应用中达到前所未有的薄型尺寸规格。 HyperBus™技术最早是由Cypress在2014年发表,相较于其他内存IC的传输控制接口, HyperBus™ 接口的特点之一是低接脚数,这使得电路板的布局较为简洁, 布线面积也较小。多家IC设计服务公司已推出HyperBus™的相关IP,这让主芯片厂商在设计内...

  • W25Q80NE

    8M-bit 1.2V Serial Flash Memory with uniform 4KB sectors and Dual/Quad SPI 产品特点 Dual/Quad Serial Peripheral Interface Uniform 4KB erasable sectors & 32KB/64KB erasable blocks 4,096 pages (256 bytes) Single/Dual/Quad Fast Read instructions 8/16/32/64byte wrap around for Fast Read Dual/Quad I/O instru...

  • 华邦电子首推业界最小封装的串行式闪存,适用于空间小的手持装置

    华邦电子首推业界最小封装的串行式闪存,适用于空间小的手持装置 从 512Kb到16Mb,推出减少 80%以上的设计空间的USON,WLBGA封装 (2011/11/16 美国加州圣荷西市/台湾台中讯) 作为在计算机、消费性电子和通信应用领域全球领先的专业内存供货商,华邦电子全新推出了一系列业界最小封装的SpiFlash ®(串行式闪存)。为小尺寸的手持装置,如智能型手机、蓝牙耳机、数字相机、数字摄影、游戏、全球定位系统、无线模块和其它行动/手持产品等,提供了一个最佳方案。这些新产品(内存容量从 512Kbit到16Mbit,最小面积为3.4mm2),可以满足迅速增长的手持移动设备市场对空间节省...

  • W25Q256JW_DTR Data Sheet

  • 荣获最新车用ASIL-D 认证 提升华邦 W75F 安全内存组件的资安与功能性安全资质

    经CC EAL5+ 认证的W75F可为程序代码和数据提供完整保护 新的 ASIL-D 认证可协助汽车制造商设计符合 ISO26262功能性安全标准的系统 (2020年11月23日台湾台中讯) –全球半导体内存解决方案领导厂商华邦电子今日宣布业界第一款 Common Criteria EAL5+ 认证安全闪存装置 W75F 业已通过 ISO26262 ASIL Grade D 功能性安全认证。 W75F 安全内存系针对汽车市场所设计,原先即已符合 AEC-Q100 标准,并进一步取得 ASIL-D 认证肯定。W75F 装置提供了故障侦测功能,同时涵盖 99.9% 的故障,从闪存数组单元到实体接口...

  • 华邦推出全新SpiFlash®超低电压串行式闪存系列产品

    支持小型8引脚封装,与1.2V和1.5V工作电压 (2017年7月14日加州圣荷西/台湾台中讯) 全球内存领导供货商之一的华邦电子,日前宣布推出SpiFlash® 低电压串行式闪存产品系列,大幅扩充闪存的产品线。该新产品的工作电压为1.2V与1.5V,为业界编码型闪存(NOR Flash)中电压最低的产品,适合研发人员开发语音、穿戴式、物联网与其他要求低耗电和小型封装的产品应用,其低电压与每秒52MB传输速率使SpiFlash®内存产品适用于广泛的消费性与工业性应用。 1.2V电压的产品其工作电压范围从1.14V到1.3V,适用于任何超低耗电的应用,而1.5V电压的产品支持从1.14V到1.6...

  • Product selection

  • 1.2V Serial NOR Flash Product Brief

  • What You Need to Know about HyperRAM™ – An Alternative Memory Option

    What is HyperRAM™? Before knowing HyperRAM™, one should understand HyperBus™ first. HyperBus™ technology was first unveiled by Cypress in 2014, and according to Cypress, “the HyperBus™ interface draws upon the legacy features of both parallel and serial interface memories, while enhancing system per...

  • 大规模物联网连接数量增加3倍,物联网设备系统设计应考虑哪些因素?

    2020年,大规模物联网技术NB-IoT和Cat-M继续在全球部署。到 2020 年底,大规模物联网应用的数量将达到约 1 亿。根据 Ericsson 预估,到 2025 年底,NB-IoT 和 Cat-M 将占所有蜂窝物联网连接的52%。 物联网应用设计考虑因素 为了在市场上获得更广泛采用,物联网应用必须满足各种设计考虑因素,例如低成本、低功耗和运算效率。尤其对于电池供电的设备(例如智能喇叭和智能电表)而言,除了丰富的物联网功能和易于使用的人机接口,电池寿命也成为产品成功与否的关键,因此低功耗因素变得越来越重要。为了延长电池寿命,除了使用低功耗 MCU,还应考虑其他低功耗的周边组件。 图 1...

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