首頁
产品搜索结果“ spistack ”, 0 项结果
  • 产品 (0)
未找到任何文件,如有更进一步需求,请造访技术支援页面
关键字搜索结果 “ spistack ”, 17项结果
  • 全部 (17)
  • 华邦领先推出8管脚的SpiStack串口式闪存

    针对不同应用领域可灵活组合成不同容量的全新系列产品 (2016年4月12日加州圣荷西/台湾台中讯) 全球内存领先供货商之一的华邦电子,今日宣布推出具有创新性的闪存产品系列─可叠积式SpiStack®串口式闪存。此新产品 ─ SpiStack® W25M系列是全球第一种可在标准8管脚封装内叠积同性质或不同性质的串口式闪存 (SpiFlash) 的产品,可以为各类应用领域的开发人员对存储程序代码或数据的不同需求提供最适合的容量组合方案。 W25M系列将继续采用开发人员熟悉的8管脚封装,并扩展串口式闪存不同的容量范围。除此之外,W25M的产品特性是支持标准多通道I/O、SPI接口及指令集。 美国华邦...

  • W25M321AV SpiSTACK Data Sheet

  • W25M121AV SpiStack Datasheet

  • SpiStack W25M Series

  • Reset Command for SpiStack

  • SpiStack® Quad SPI Operations using the NXP LS1012ARDB Board

  • W25M161AV SpiSTACK Data Sheet

  • 闪存

    闪存包含NOR、NAND和支援安全加密的TrustME® 系列闪存。华邦电子是全球最大的Serial Flash供应商,在SpiFlash® 产品系列,容量从512Kb到1Gb,电压支援1.8V与3V,提供8-pin、16-pin SOIC和24-ball BGA的封装,并可达到133MHz的操作频率。 SLC NAND Parallel flash容量由1Gb到4Gb,符合JEDEC标准封装与ONFi规范。QspiNAND是既有SpiNOR的延伸产品,提供1Gb到2Gb的容量,并在读取效率上新增连续性的特殊读取功能,可以增加系统在DRAM和Flash间的读取效率。QspiNAND包含了内建的...

  • 华邦SpiFlash/SpiStack测试开发包

    概述 华邦SpiFlash/SpiStack测试开发包是一个基于 Mbed OS 启动之MCU主控板,用以搭配Arduino UNO R35终端及其衍生扩充板或子板。您可透过此套件轻松尝试Quad SPI闪存之操作。 a)Mbed OS 启动之MCU主控板 Part Number MCU Supplier M487JIDAE Nuvoton Technology b)扩充板 c)子板 Part Number Density Product Type Operation Temperature W25Q128JVEIQ 128Mb 3.3V Serial NOR Flash Memory Ind...

  • 华邦电子高容量NOR+NAND可堆栈式内存支持恩智浦Layerscape LS1012A 处理器

    华邦电子W25M161AW SpiStack产品(8 mm×6 mm)提供可储存开机代码16Mb NOR Flash及1Gb NAND Flash给Linux®或其他操作系统使用。 (2019年8月6日加州圣克拉拉讯)- 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布其首创之SpiStack® NOR+NAND 可堆栈式内存甫获恩智浦半导体FRWY-LS1012A开发板采用,以搭配该公司Layerscape® LS1012A 系列之通信处理器。 恩智浦半导体已将华邦电子之W25M161AW SpiStack 产品纳入其新推出的FRWY-LS1012A 开发板设计中,其主要用以开发LS1012A...

  • 如何透过堆栈芯片的技术解决闪存容量不足、减少芯片脚位数,以及降低系统设计的复杂度

    消费者对于产品的要求已经不满足于现状,在行动运算装置上,不断追求功能更多且更轻薄的产品。从前需要在笔电上作业的工作,现在早已经可以在智能型手机上完成。更不用说现在的智能型手表还能透过跟智能型手机连结而做到以前想象不到的事情。 在许多非常在意微小化电路空间的设计中,随着数据量的增加,储存器占用的空间对于微型化设计来说非常的关键。闪存的NOR通常用来储存开机程序,而NAND通常用来储存大量数据。在电路板设计时,都必须为这些闪存IC预留焊接空间。 串行式NOR和NAND闪存因为脚位少,更有利于微小型系统的设计。而华邦电子所生产的串行式NOR和NAND闪存约占全世界出货量的30%,在串行式闪存的出货量...

  • 实时在线韧体更新 (OTA) 上最佳成本、可靠性、和性能的内存解决方案

    在物联网越来越普及的现在,产品使用寿命是一个非常重要的课题。尤其在工业应用、汽车工业领域中,设备制造商通常都采用实时在线韧体更新 (OTA) 来延长产品周期,并藉此同时解决可靠性和安全问题。OTA更新有助于保持用户对产品的满意度,降低工程师执行现场更新的高成本,在车用领域更可避免采用昂贵的车辆召回方式来对车载系统进行升级。 OTA必须在下载和安装更新的过程中,尽量避免发生任何可预见的风险,才能有效地减少停机维修的机会。 在成本压力和上市时间的需求下,通常希望能在现有系统架构下,或是经由些许修改后,可以简单快速地实施OTA功能。而OTA也已成为通过无线或有线(Internet协议)方法进行韧体更...

  • Winbond embedded world 2018_Authentication and SpiStack Flash Memory

    What is the simplest and quickest way to add "multi-layer authentication" into your existing designs? And what is SpiStack Flash Memory? Why stacked die?

  • Why Stacked Die? Winbond SpiStack Flash

    Winbond is the first company to offer the new spistack W25M Memory Series for “stacking” of homogeneous or heterogeneous flash, thus achieving memories of varying densities for code and data storage, while providing designers with flash solutions most appropriate for their design requirements.

  • New Generation of Advanced Flash for Connected Platforms

    Today’s embedded applications demand innovative non-volatile memory (NVM) solutions in order to meet the diverse requirement of connected platforms. As the largest supplier of serial NVMs, Winbond continues its broad application coverage by offering SpiStack, 1.2V flash, and Authentication memories....

TOP

Copyright © Winbond All Rights Reserved.

本网站使用cookie作为与网站互动时识别浏览器之用,浏览本网站即表示您同意本网站对cookie的使用及相关隐私权政策
OK