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(2023-09-27台湾台中讯) – 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布推出一项强大的内存赋能技术，可助力客户在主流应用场景中实现经济实惠的边缘 AI 计算。华邦的CUBE (半定制化超高带宽元件) 可大幅优化内存技术，可实现在混合云与边缘云应用中运行生成式AI的性能。 CUBE增强了前端3D结构的性能，例如chip-on-wafer（CoW）和wafer-on-wafer（WoW），以及后端2.5D/3D chip-on-Si-interposer的基板和扇出（Fan out）解决方案。CUBE专为满足边缘AI运算装置不断增长的需求而设计，能利用 3D 堆栈技术并结合异质键合技...

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边缘AI芯片的市场规模预计将在2025年第一次超越云端AI芯片市场。国际科技市场资讯公司，ABI Research的数据显示，边缘AI芯片市场营收将在2025年达到122亿美元，超越云端AI芯片市场的119亿美元营收额。边缘AI的应用范围包括智能手机、可穿戴设备、智能汽车、智能家居、智慧工业，以及智慧城市等。其中，智能家居是边缘AI市场发挥最主要的应用。 此前大多数AI的工作负载都在公有云或者私有云上进行。传统上，将工作负载集中上传到云端进行，更具灵活性且。然而，由于对隐私、网络安全以及低延迟的需求，在网关、设备端以及传感器上执行AI逻辑推理成为了首要选择。此领域的最关键进展包括全新AI学习架...

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2016年3月，Google AlphaGo在与韩国九段棋手李世石进行的围棋比赛中，以4:1的绝对优势完胜；2018年底，Google AlphaStar与两位世界顶尖游戏玩家在《星际争霸(StartCraft II)》中展开对决，最终以两个5:0的成绩横扫对手。尽管早在1997年，IBM开发的计算机程序“深蓝”就战胜了当时的国际象棋特级大师加里·卡斯帕罗夫，但考虑到国际象棋的下法难度远远低于围棋，所以AlphaGo的胜利在某种程度上也被视作“AI时代的真正来临”。 AI的起源 1955年到1956年间，时任Dartmouth学院助理教授的John McCarthy，也是后来世界公认的AI教父...

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华邦为KL720 SoC供应低功耗、高带宽的1Gb LPDDR3 DRAM晶粒 搭载华邦DRAM的Kneron KL720为边缘计算AI应用的功率/效能比立下产业新基准 (2020年9月22日台湾台中讯) –全球半导体储存解决方案领导厂商华邦电子，今日宣布人工智能(AI)先驱Kneron在8月发表的最新KL720系统单芯片(SoC)将搭载华邦的1Gb LPDDR3 DRAM晶粒。 Kneron在推出KL520 SoC这款突破性产品之后快速崛起，迅速成为AI处理器芯片市场的领导厂商，该产品结合专属的软硬件技术，可达到极高的AI效能，同时维持低耗电作业。KL520其搭载华邦的512Mb LPDDR...

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在最高时钟频率为 2,133MHz的情况下，采用 200B BGA 封装的华邦 4Gb LPDDR4X 芯片的数据传输速率高达 4,267Mbps (2021 年 2 月 3 日台湾台中暨美国加州山景城讯) 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子，今日宣布其低功耗、高效能的 LPDDR4X DRAM 技术将用于 Flex Logix® 全新 InferX™ X1 边缘推理加速器，满足物体识别等高要求 AI 应用的需求，助力 Flex Logix® 在边缘计算领域取得突破性成果。 Flex Logix 推出的 InferX X1 边缘推理加速器芯片采用了独步业界的开创性架构，具有可重构的张量处理...

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(2021-07-07台湾台中讯)—全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子于今日宣布，正式确认华邦HyperRAM™ 和 SpiStack® (NOR+NAND) 产品能够与瑞萨基于Arm® 内核的RZ/A2M 微处理器 (MPU) 搭配使用。华邦长期向瑞萨供应各类外部存储器，其中包括DRAM、NOR Flash和NAND Flash等嵌入式系统的主流内存产品，RZ/A2M的用户也因此受益。 瑞萨RZ/A2M微处理器适用于人机界面（HMI），尤其是带有摄像头的HMI应用。RZ/A2M还支持广泛应用于移动设备的移动产业处理器接口（MIPI），并配备了用于高速图像处理的动态可配置处理器（DRP）。...

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消费者对智能电子产品功能的需求是永无止境的。不论在手机，消费电子设备，还是汽车娱乐系统当中，内存都将持续扮演至关重要的角色。其中，存储产品的选择是智能电子产品发展的关键所在。在过去十年中，电子产品被赋予了更多的全新功能与特性，系统变得越发复杂，所以设计者们需要不断升级闪存容量，以提供足够的代码存储空间。 然而，设计者们面临的挑战是如何在不增加产品或系统成本的情况下，实现闪存容量升级。消费者们虽然希望产品拥有更多的特性和功能，但并不愿意接受过度提升的价格。因此，制造商们需要在保证消费者获得更好的产品体验前提下，寻求更强大的存储解决方案，来确保制造商和用户的成本不会显著增加。 市场与应用 当今，所...

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清微智能推出TX510 AI处理器，将华邦1Gb LPDDR3芯片整合至单一SiP 在华邦DRAM高达1866Mb/s带宽的支持下，TX510 SoC执行速度高达1.2T（Int8），为生物识别和3D感测应用立下基准 (2020年12月16日台湾台中讯) –全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布，其高性能、低功耗1Gb LPDDR3 DRAM用于清微智能的全新人工智能芯片，在高带宽应用领域再次取得令人瞩目的成果。 清微智能公司总部位于中国北京，其发表的TX510 SoC是一款高度先进的AI边缘运算引擎，已针对3D感测、脸部识别、物体识别和手势识别等功能进行了优化。TX510搭配华邦的L...

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华邦 256Mb HyperRAM 2.0e KGD 良裸晶圆封装为 Efinix Ti60 F100 提供高性能、低功耗、小尺寸的内存选择，充分满足嵌入式边缘AI应用的多种需求 与传统 DRAM 所需配备 31-38 个标准引脚相比，仅需 22 个信号引脚的华邦 HyperRAM 2.0e KGD，可使设计人员大幅减少其空间占用并简化设计 华邦 HyperRAM 可实现超低功耗：主动模式下功耗与竞争对手的 DRAM 等同或更低，同时提供140 uW的待机功耗。此外混合睡眠模式的功耗仅为 70uW (2021-10-20台湾台中讯)—— 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布，可编程产...

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From these recent two year, IoT has changed from analyzing information from endpoint sensor or edge device to providing an on-time inference. This transformation, so call AIoT, can reduce the system response time and overall system power consumption. It is already applied on smart speaker, smart doo...

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对于人工智能 (AI) 带来的创新潜能，各个市场领域的嵌入式系统开发商皆展现浓厚兴趣。但其实若就「创新」角度来看，似乎显得有点奇怪，毕竟AI的基础技术本身并非崭新概念：植基在IBM的超级计算机 “深蓝(Deep Blue)” 的AI系统早在1997年就击败了西洋棋世界冠军Garry Kasparov。 尽管如此，在此重大突破后的20年来，推展各种AI技术的进程却相当缓慢。这些技术直到2010年代后期才被整合，使得AI跻身嵌入式系统发展的主流技术之列，而此推展之路由于两大因素变得平顺许多：第一是业界可取得采用大量传感器的物联网系统所产生的庞大训练数据库；还有透过YouTube、Instagram...

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「2023华邦电子零碳家庭日」延续永续环保议题于今日（10/28）于故宫南院热闹展开，今年家庭日以「遇见AI 共创绿未来」为主题，象征公司结合AI科技引领未来ESG永续发展。此外，华邦也于家庭日当天首度对外发表企业歌，为36周年庆家庭日活动拉开序幕。 华邦自去年起响应净零碳排的未来趋势，首次以购买自愿性碳权抵销碳排的方式举办零碳家庭日，为延续永续发展理念，连续第二年对家庭日活动进行碳排放量统计盘查、以自有之自愿性碳权抵换碳排，再次打造华邦「零碳家庭日」；而活动本身亦全方面落实绿色生活行动。「环境面」方面，首次使用活动专属APP实行摊位付款电子化、以优惠折扣鼓励同仁使用环保餐具，具体减少资源消耗...

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(2020年4月 29 日台湾台中讯) 近几年来，人工智能与物联网的整合大幅度推升AIoT技术的进程，尤其视讯监控与多样化的智能家庭使用范例产生众多的新型态的智能型应用，加上8K电视的即将上市，芯片市场开始竞相展开新世代芯片产品，成为驱动半导体产业界重要的成长引擎，其中AI芯片、视讯处理SoC芯片，透过智能处理器与DRAM内存的最佳搭配，掌握兼顾成本效益与高资料带宽的特性，同步满足实时上市(Time-To-Market)的市场要求，成为产品成功的策略，这当中也看到利基型内存(Specialty DRAM)供货商正紧锣密鼓因应多样化的需求，期盼在进入白热化的竞争态势中取得优势。 高数据带宽与最佳...

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华邦的HyperRAM™产品采用微型KGD尺寸，整合低脚位、低功耗和高数据带宽等特色组合 (2021年1月13日台湾台中讯)– 全球半导体内存解决方案领导厂商华邦电子，今日宣布FPGA制造商Gowin将在其最新GoAI 2.0机器学习平台中采用华邦64Mb HyperRAM™高速内存装置。 GoAI 2.0是专为机器学习应用所开发，拥有完整功能的全新软硬件解决方案，可兼容于Tensor Flow机器学习开发环境，适用于智能门锁、智能喇叭、声控装置和智能玩具等边缘运算应用。GoAI 2.0平台的硬件组件GW1NSR4为系统级封装(SiP)，搭载可用于机器学习应用的FPGA和Arm Cortex ...

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华邦 HyperRAM™ 兼具低功耗与低引脚数，可加速图像处理并优化UI显示刷新率 Ambiq Apollo4™ 超低功耗SoC专为应用处理器与电池供电的终端设备协处理器（coprocessor）而设计 (2021-05-25台湾台中讯)——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布其将与在超低功耗微控制器（MCU）、系统级芯片（SoC）和实时时钟（RTC）领域公认的技术领导者Ambiq合作，结合华邦HyperRAM™ 和Ambiq Apollo4™ 的产品优势，共同致力于为物联网终端和可穿戴设备提供超低功耗系统解决方案。 目前，搭载Ambiq Apollo4 SoC和Winbond 25...

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