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AIoT与8K电视应用跃升,华邦1Gb LPDDR3 DRAM追逐高速成长契机
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(2020年4月 29 日台湾台中讯) 近几年来,人工智能与物联网的整合大幅度推升AIoT技术的进程,尤其视讯监控与多样化的智能家庭使用范例产生众多的新型态的智能型应用,加上8K电视的即将上市,芯片市场开始竞相展开新世代芯片产品,成为驱动半导体产业界重要的成长引擎,其中AI芯片、视讯处理SoC芯片,透过智能处理器与DRAM内存的最佳搭配,掌握兼顾成本效益与高资料带宽的特性,同步满足实时上市(Time-To-Market)的市场要求,成为产品成功的策略,这当中也看到利基型内存(Specialty DRAM)供货商正紧锣密鼓因应多样化的需求,期盼在进入白热化的竞争态势中取得优势。 高数据带宽与最佳...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-powering-aiot-and-8k-tv-with-1gb-lpddr3.html?__locale=zh
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W25N01GW Datasheet
Datasheet
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA00-W25N01GW.html&level=1
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华邦电子推出高应用度产品: 256Mb, 512Mb, 1Gb DDR2 SDRAM
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高应用度产品: 256Mb, 512Mb, <span class="match">1Gb</span> DDR2 SDRAM 华邦高应用度之DDR2 SDRAM产品,包括: 256Mb (W9725G6IB系列), 512Mb (W9751G6IB系列), <span class="match">1Gb</span> (W971GG6IB系列)。华邦所有产品通过ROHS标准,且符合日本绿色采购调查标准化协会(JGPSSI) 严苛标准,适用于各类型的电子产品上. 华邦所有系列具有以下强大优势: W97 DDR2 系列之产品控制可在1.7~1.9V的操作电压下.且可操作于0℃~85℃的操作温度范围 (Tc) 内 (tREF 需为 64 ms), 或可操作于85℃~95℃的操作温度范围 (Tc) 内 (...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-introduces-256mb-512mb-1gb-ddr2-sdram.html?__locale=zh
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华邦推出适用于可穿戴和低功耗物联网设备的全新1Gb 1.8V QspiNAND 闪存
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(2024-08-07 台湾台中讯) – 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布,推出全新1.8V <span class="match">1Gb</span> QspiNAND 闪存产品W25N01KW。该款产品旨在满足可穿戴和电池供电物联网设备日益增长的多样化需求,如低待机功耗、小尺寸封装及连续读取,以实现快速启动并支持即开即用。 W25N01KW闪存以其高速读取性能脱颖而出,在连续读取(Continuous Read)和顺序读取(Sequential Read)模式下的速度均高达 52MB/秒,而快速启动和即开即用特性不仅有助于提升能效,还延长了设备的使用寿命。此外,W25N01KW闪存提供深度省电(Deep Power Down)...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/2024_0807_unveiled_1gb_qspinand_wearable_lowpower_IoT.html?__locale=zh
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华邦高带宽1Gb LPDDR3协助最新Kneron KL720 SoC在边缘计算AI应用中,达到业界新高的1.4 TOPS处理量
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华邦为KL720 SoC供应低功耗、高带宽的<span class="match">1Gb</span> LPDDR3 DRAM晶粒 搭载华邦DRAM的Kneron KL720为边缘计算AI应用的功率/效能比立下产业新基准 (2020年9月22日台湾台中讯) –全球半导体储存解决方案领导厂商华邦电子,今日宣布人工智能(AI)先驱Kneron在8月发表的最新KL720系统单芯片(SoC)将搭载华邦的<span class="match">1Gb</span> LPDDR3 DRAM晶粒。 Kneron在推出KL520 SoC这款突破性产品之后快速崛起,迅速成为AI处理器芯片市场的领导厂商,该产品结合专属的软硬件技术,可达到极高的AI效能,同时维持低耗电作业。KL520其搭载华邦的512Mb LPDDR...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/high-bandwidth-1gb-lpddr3-helps-kneron-kl720-achieve-1.4-tops-throughput-in-edge-ai.html?__locale=zh
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华邦1Gb LPDDR3 DRAM的高性能和低耗电优势 成为清微智能最新AI图像处理SoC的理想选择
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清微智能推出TX510 AI处理器,将华邦<span class="match">1Gb</span> LPDDR3芯片整合至单一SiP 在华邦DRAM高达1866Mb/s带宽的支持下,TX510 SoC执行速度高达1.2T(Int8),为生物识别和3D感测应用立下基准 (2020年12月16日台湾台中讯) –全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布,其高性能、低功耗<span class="match">1Gb</span> LPDDR3 DRAM用于清微智能的全新人工智能芯片,在高带宽应用领域再次取得令人瞩目的成果。 清微智能公司总部位于中国北京,其发表的TX510 SoC是一款高度先进的AI边缘运算引擎,已针对3D感测、脸部识别、物体识别和手势识别等功能进行了优化。TX510搭配华邦的L...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-1gb-lpddr3-in-tsing-micro-new-ai-image-processing-soc.html?__locale=zh
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华邦针对电路板空间受限的程序代码储存需求推出8引脚封装的1Gb和2Gb SpiFlash存储器
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加州圣何塞与台湾台中—03/11/2015— 华邦电子股份有限公司 (Winbond Electronics Corporation) 今日宣布推出新的高容量SpiFlash®存储器产品系列,以此大幅扩展公司的闪存产品组合。该新产品系列——W25N系列,提供了小型8引脚封装,并同时实现了NOR闪存的高性能读取以及NAND 闪存的快速写入和擦除属性。全新的W25N系列使用已被广泛支持的多通道输入输出SpiFlash接口和指令集。 W25N系列SpiFlash®存储器 华邦是一家位居世界领先的串口式闪存和NOR闪存供货商,2014年的出货量达到19.6亿颗。华邦藉由已被广泛支持的SpiFlash®...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond-introduces-1gb-and-2gb-spiflash-in-8-pin-package-for-space-limited-code-storage.html?__locale=zh
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闪存
Code Storage Flash Memory
闪存包含NOR、NAND和支援安全加密的TrustME® 系列闪存。华邦电子是全球最大的Serial Flash供应商,在SpiFlash® 产品系列,容量从512Kb到<span class="match">1Gb</span>,电压支援1.8V与3V,提供8-pin、16-pin SOIC和24-ball BGA的封装,并可达到133MHz的操作频率。 SLC NAND Parallel flash容量由<span class="match">1Gb</span>到4Gb,符合JEDEC标准封装与ONFi规范。QspiNAND是既有SpiNOR的延伸产品,提供<span class="match">1Gb</span>到2Gb的容量,并在读取效率上新增连续性的特殊读取功能,可以增加系统在DRAM和Flash间的读取效率。QspiNAND包含了内建的...
https://www.winbond.com/hq/hq/product/code-storage-flash-memory/index.html?__locale=zh
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W97AHXKB LPDDR2 1Gb PKG Datasheet A01-003_20190819
Datasheet
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA00-W97AHXKB_1.html&level=1
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W97AH6NBV W97AH2NBV 1Gb LPDDR2 protected verilog model
Verilog Model
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA02-GAA102_10.html&level=1
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移动随机存取内存 - 低功耗雙存取同步动态随机存取内存-第三代
LPDDR3 SDRAM
High bandwidth and cost advantages For <span class="match">1Gb</span> x32 LPDDR3, it’s the alternative solution for developing high B/W (8.52GB/s) around 0.3W. This move will help Winbond further expand its product portfolio to respond to the diverse AIoT and ultra-high-resolution display application needs. SEARCH FOR THE PRO...
https://www.winbond.com/hq/hq/product/mobile-dram/low-power-ddr3-sdram/index.html?__locale=zh
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Application Note for D25 1Gb LPDDR4 Chip ID Read Function
Application Note
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA01-GAA116.html&level=1
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W63AHxNB 1Gb LPDDR3 VFBGA178 PKG datasheet_A01-005_20200728
Datasheet
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA00-W63AHXNB.html&level=1
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W631GG8NB 1Gb DDR3 protected verilog model
Verilog Model
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA02-GAA113_17.html&level=1
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W631GU8NB 1Gb DDR3L protected verilog model
Verilog Model
https://www.winbond.com/hq/support/documentation/downloadV2022.jsp?__locale=zh&xmlPath=/support/resources/.content/item/DA02-GAA113_19.html&level=1
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